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TWD-3.20 (-5.49%)
2026.06.10收盤
矽統-重大公告
重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/06/01 | 19:16:12 | 本公司董事會通過買回公司股份 |
| 2026/05/26 | 17:15:07 | 公告本公司115年股東常會重要決議事項 |
| 2026/04/27 | 16:24:26 | 公告本公司內部稽核主管異動 |
| 2026/04/27 | 16:23:39 | 公告本公司董事會決議通過民國115年第一季合併財務報告 |
| 2026/04/17 | 17:02:16 | 公告本公司民國115年第一季合併財務報告董事會 預計召開日期為115年04月27日 |
| 2026/02/23 | 18:56:22 | 本公司董事會決議通過民國一一四年度合併財務報告 |
| 2026/02/23 | 18:55:37 | 本公司董事會決議股利分派 |
| 2026/02/23 | 18:54:48 | 本公司董事會決議召開民國115年股東常會 |
| 2026/02/13 | 16:49:35 | 本公司民國114年度合併財務報告,預計提報董事會日期 為115/02/23 |
| 2026/02/03 | 18:39:31 | 代子公司紘康科技股份有限公司公告除息基準日 |
| 2026/02/03 | 18:38:40 | 公告子公司紘康科技股份有限公司董事會代行股東會 重要決議事項 |
| 2026/02/03 | 18:37:34 | 代子公司紘康科技股份有限公司公告董事會決議 發放現金股利 |
| 2026/01/20 | 14:38:53 | 更正本公司民國114年12月背書保證明細表資訊 |
| 2025/12/22 | 12:11:16 | 澄清媒體報導 |
| 2025/12/17 | 18:14:20 | 本公司受邀參加由宏遠證券所舉辦之法人說明會 |
| 2025/12/15 | 19:19:21 | 代子公司紘康科技股份有限公司因 簡易合併案致債權人公告 |
| 2025/12/15 | 19:18:30 | 代子公司紘康科技股份有限公司公告 董事會決議通過與矽統科技股份有限公司 進行簡易合併 |
| 2025/12/15 | 19:17:48 | 本公司董事會決議通過與子公司紘康科技 股份有限公司進行簡易合併 |
| 2025/10/27 | 17:58:53 | 代重要子公司聯暻半導體(山東)有限公司公告董事會 決議通過現金增資 |
| 2025/10/27 | 17:57:58 | 公告本公司董事會決議通過技術長派任案 |
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