3583
826
TWD-16.00 (-1.90%)
2026.05.20收盤
辛耘－總覽
股價總覽
收盤
826
前日收盤
842
漲跌
-16
漲跌幅
-1.9%
開盤
842
最高
848
最低
809
振幅
39
成交金額
13.08億
成交量(張)
1,584
3個月平均成交量(張)
3,423
最新股數
8,033萬
P/E
54.59
P/B
8.3
P/FCF
41.77
現金股利殖利率
--
市值
664億
企業價值(EV)
607億
過去4季EPS
14.76
元
過去4季每股FCF
19.78
元
累積報酬率
過去1週
826
26/05/20
當前826
966
26/05/13
-13.24%
累積報酬率
過去1個月
736
26/04/27
當前826
966
26/05/13
+8.68%
累積報酬率
過去3個月
320.5
26/02/11
當前826
966
26/05/13
+157.72%
累積報酬率
今年初累積至今
310.5
26/02/06
當前826
966
26/05/13
+147.31%
累積報酬率
過去1年
274.5
25/06/02
當前826
966
26/05/13
+198.27%
累積報酬率
過去3年
97.2
23/05/24
當前826
966
26/05/13
+766.36%
累積報酬率
過去5年
56.1
21/05/20
當前826
966
26/05/13
+1486.32%
累積報酬率
過去10年
34.1
20/03/19
當前826
966
26/05/13
+1460.16%
累積報酬率
年度報酬率
-14.46%
2025
+86.93%
2024
+204.00%
2023
-31.14%
2022
+75.33%
2021
+1.35%
2020
+34.51%
2019
-39.04%
2018
+46.04%
2017
-17.65%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
79.18%
3年
65.02%
5年
57.8%
10年
49.64%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
54.59本益比
P/FCF
41.77股價自由現金流比
P/B
8.3股價淨值比
P/S
5.68股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
37.24企業價值÷營業利益
EV/EBIT
36.97企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
32.4企業價值÷EBITDA
EV/S
5.2企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 4月 | 989,044 | 10.8% |
| 1~4月 | 4,109,366 | 10.88% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q1 | 2025年 | 6.00 | 0.00 | 6.00 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年全年 | 2024年全年 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 11,371,368 | 100% | 9,688,280 | 100% |
| 營業成本合計 | 7,562,989 | 66.51% | 6,787,607 | 70.06% |
| 營業毛利(毛損) | 3,808,379 | 33.49% | 2,900,673 | 29.94% |
| 營業費用合計 | 2,238,271 | 19.68% | 1,790,278 | 18.48% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 1,575,580 | 13.86% | 1,115,549 | 11.51% |
| 營業外收入及支出合計 | (35,717) | -0.31% | 161,155 | 1.66% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 1,539,863 | 13.54% | 1,276,704 | 13.18% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 397,812 | 3.5% | 349,721 | 3.61% |
| 本期淨利(淨損) | 1,142,051 | 10.04% | 926,983 | 9.57% |
| 母公司業主(淨利/損) | 1,109,812 | 9.76% | 926,983 | 9.57% |
| 非控制權益(淨利/損) | 32,239 | 0.28% | ||
| 基本每股盈餘合計 | 13.82 | 11.54 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 13.38 | 11.36 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年全年 | 2024年全年 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 1,320,431 | 100% | 1,725,631 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 296,270 | 22.44% | 382,521 | 22.17% |
| 折舊費用 | 190,566 | 14.43% | 135,480 | 7.85% |
| 攤銷費用 | 16,636 | 1.26% | 259 | 0.02% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (367,394) | -27.82% | 200,265 | 11.61% |
| 退還(支付)之所得稅 | (284,964) | -21.58% | (295,413) | -17.12% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (931,953) | 100% | (761,101) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (1,093,952) | 117.38% | (546,820) | 71.85% |
| 取得無形資產 | (1,744) | 0.19% | 0 | 0% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | (675,664) | 100% | 1,282,185 | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/12/31 | 截至2025/09/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 25,062,502 | 100% | 23,495,385 | 100% |
| 流動資產合計 | 20,158,200 | 80.43% | 18,619,049 | 79.25% |
| 非流動資產合計 | 4,904,302 | 19.57% | 4,876,336 | 20.75% |
| 負債總計 | 18,652,199 | 74.42% | 17,486,240 | 74.42% |
| 流動負債合計 | 18,210,355 | 72.66% | 17,073,793 | 72.67% |
| 非流動負債合計 | 441,844 | 1.76% | 412,447 | 1.76% |
| 權益總計 | 6,410,303 | 25.58% | 6,009,145 | 25.58% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
23.62%
47/202
276/1964
現金ROCE
40.09%
11/202
94/1964
營業毛利率
33.63%
116/202
621/1964
淨利率
10.99%
108/202
621/1964
自由現金流利潤率
24.37%
36/202
264/1964
有息負債÷營業活動現金流
1.45
132/202
1129/1964
淨有息負債權益比率
-74.8%
177/202
1758/1964
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
6
51/202
463/1964
每股營業利益成長率
--
177/202
1758/1964
每股盈餘年成長率
29.37%
109/202
756/1964
每股營業現金流年成長率
--
47/202
276/1964
每股自由現金流年成長率
--
36/202
264/1964
有息負債÷自由現金流
1.68
154/202
1307/1964
新聞與基本資料
公司簡介
辛耘公司各主要項目與營業比重約為銷貨收入 95.68%、勞務收入 3.45%、其他營業收入 0.87%。目前之商品項目包括 A. 自製設備： (A) 批次式濕式製程設備，應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED 製程。(B) 單晶圓濕式製程設備，應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED。(C) 暫時性貼合及剝離設備(TBDB)，應用: IGBT 功率器及半導體先進封裝，包括: 暫時性貼合設備、暫時性剝離設備、解離層塗佈設備、承載盤清洗設備。 B. 晶圓再生：晶圓再生服務是將半導體製造中所使用的測試片（Test Wafer） 與擋控片 (Dummy/Control Wafer）在製程進行完成之後，經由分類、 清洗、研磨、拋光、潔淨乾燥，回復到與全新測試晶圓（New Test Wafer）相同等級的潔淨度與平坦度，再次提供做為控/擋片之使用， 其目的在降低全新 Test Wafer 與 Dummy/Control Wafer 之成本。 (A)12”矽(Si) 晶圓再生 (B) 碳化矽(SiC) 長晶後全製程及晶圓再生。C. 代理設備：代理半導體、光電產業、LCD、LED、太陽能等產業量測設備、製程設備、化學分析設備儀器與材料銷售。在市場分析上，本合併公司主要產品為半導體、LED、封裝測試與 TFT-LCD 設備之製造 、代理銷售；銷售地區約為內銷 41.48%、外銷 58.52%。此外，本公司競爭利基主要來自於 A.辛耘公司耕耘半導體及光電產業近四十年，累積許多設備機台功能經驗並 培植許多技術人員，同時累積業界客戶人脈資源與各客戶設備需求之資訊。 充分掌握目前關鍵核心技術設備訊息，與客戶需求資訊，有助於業務開發與推展。同時客戶資源與原廠關係有助於新創事業的業務發展。 B.辛耘公司代理五十餘產品線，產品應用於半導體、光電、測試、封裝與化學分析儀器等產業，產業種類多元化，可以分散單一產業景氣風險。 C.辛耘公司於國內客戶聚集處均設立北中南客服中心，24小時 oncall，就近並即時服務客戶；於國外亦積極佈局海外市場，並就近服務客戶。 D.辛耘公司耕耘半導體設備三十餘年，累積擁有超過 25 年以上之濕製程、 晶圓缺陷量測與化學分析之完整解決方案與經驗，深具「自製設備」與「晶 圓再生服務」之國際競爭力。 E.辛耘公司於業界豐富的資源與經驗，容易自動吸引原廠邀請本公司代理其產品，有助於開發新產品線代理業務。F.辛耘公司採取代理與自製機台雙軌並行，可以滿足客製化需求。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/05/18 | 17:46:27 | 公告董事會決議取得有價證券 |
| 2026/05/18 | 17:45:38 | 公告辛耘股份有限公司國內第二次無擔保轉換公司債(簡稱:辛耘二,代碼:35832)發行公司行使債券贖回權暨訂於115年07月08日終止櫃檯買賣等相關事宜。 |
| 2026/05/18 | 17:44:49 | 公告辛耘股份有限公司國內第一次無擔保轉換公司債(簡稱:辛耘一,代碼:35831)發行公司行使債券贖回權暨訂於115年07月08日終止櫃檯買賣等相關事宜。 |
| 2026/05/18 | 17:43:12 | 本公司董事會變更訂定現金股利除息基準日及發放日 |
| 2026/05/15 | 12:54:26 | 本公司受邀參加由Macquarie舉辦之"Macquarie Asia Conference 2026",說明2026/Q1財務報告資訊 |
| 2026/05/14 | 14:08:50 | 本公司董事長調整國內第二次無擔保轉換公司債轉換 普通股之發行新股增資基準日 |
| 2026/05/14 | 14:08:21 | 本公司董事長調整國內第一次無擔保轉換公司債轉換 普通股之發行新股增資基準日 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/05/19 | 週二 | 法說會 |
| 2026/05/12 | 週二 | 法說會 |
| 2026/03/26 | 週四 | 停資停券 |
| 2026/03/18 | 週三 | 法說會 |
| 2025/12/16 | 週二 | 法說會 |
| 2025/09/17 | 週三 | 法說會 |
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