3583
715
TWD-44.00 (-5.80%)
2026.07.24收盤
辛耘－總覽
股價總覽
收盤
715
前日收盤
759
漲跌
-44
漲跌幅
-5.8%
開盤
746
最高
757
最低
708
振幅
49
成交金額
6.54億
成交量(張)
899
3個月平均成交量(張)
2,299
最新股數
8,035萬
P/E
47.26
P/B
7.18
P/FCF
36.16
現金股利殖利率
--
市值
574億
企業價值(EV)
519億
過去4季EPS
14.76
元
過去4季每股FCF
19.78
元
累積報酬率
過去1週
715
26/07/24
當前715
767
26/07/22
-4.28%
累積報酬率
過去1個月
715
26/07/24
當前715
908
26/07/02
-11.95%
累積報酬率
過去3個月
715
26/07/24
當前715
966
26/05/13
-12.27%
累積報酬率
今年初累積至今
310.5
26/02/06
當前715
966
26/05/13
+114.07%
累積報酬率
過去1年
300
25/11/18
當前715
966
26/05/13
+110.91%
累積報酬率
過去3年
180
23/11/01
當前715
966
26/05/13
+237.55%
累積報酬率
過去5年
59
21/08/19
當前715
966
26/05/13
+1156.16%
累積報酬率
過去10年
34.1
20/03/19
當前715
966
26/05/13
+1198.94%
累積報酬率
年度報酬率
-14.46%
2025
+86.93%
2024
+204.00%
2023
-31.14%
2022
+75.33%
2021
+1.35%
2020
+34.51%
2019
-39.04%
2018
+46.04%
2017
-17.65%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
76.17%
3年
61.25%
5年
57.46%
10年
49.64%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
47.26本益比
P/FCF
36.16股價自由現金流比
P/B
7.18股價淨值比
P/S
4.92股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
31.82企業價值÷營業利益
EV/EBIT
31.59企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
27.69企業價值÷EBITDA
EV/S
4.44企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 6月 | 1,034,997 | -2.67% |
| 1~6月 | 6,115,364 | 6.79% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q3 | 2025年 | 5.75 | 0.00 | 5.75 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前3個月 | 2025年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 3,120,325 | 100% | 2,812,388 | 100% |
| 營業成本合計 | 2,072,382 | 66.42% | 1,920,379 | 68.28% |
| 營業毛利(毛損) | 1,047,943 | 33.58% | 892,009 | 31.72% |
| 營業費用合計 | 645,108 | 20.67% | 544,598 | 19.36% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 404,203 | 12.95% | 348,779 | 12.4% |
| 營業外收入及支出合計 | 37,004 | 1.19% | 17,726 | 0.63% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 441,207 | 14.14% | 366,505 | 13.03% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 98,162 | 3.15% | 96,962 | 3.45% |
| 本期淨利(淨損) | 343,045 | 10.99% | 269,543 | 9.58% |
| 母公司業主(淨利/損) | 332,960 | 10.67% | 257,326 | 9.15% |
| 非控制權益(淨利/損) | 10,085 | 0.32% | 12,217 | 0.43% |
| 基本每股盈餘合計 | 4.14 | 3.2 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 4.01 | 3.11 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前3個月 | 2025年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 883,076 | 100% | (20,007) | 100% |
| 收益費損項目合計 | 122,508 | 13.87% | 54,783 | -273.82% |
| 折舊費用 | 65,501 | 7.42% | 41,986 | -209.86% |
| 攤銷費用 | 4,175 | 0.47% | 3,451 | -17.25% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | 338,321 | 38.31% | (416,177) | 2080.16% |
| 退還(支付)之所得稅 | (51,718) | -5.86% | (64,734) | 323.56% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (119,971) | 100% | (378,748) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (122,080) | 101.76% | (581,970) | 153.66% |
| 取得無形資產 | (446) | 0.37% | 0 | 0% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | (240,683) | 100% | (609,169) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2026/03/31 | 截至2025/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 27,561,798 | 100% | 25,062,502 | 100% |
| 流動資產合計 | 20,905,271 | 75.85% | 20,158,200 | 80.43% |
| 非流動資產合計 | 6,656,527 | 24.15% | 4,904,302 | 19.57% |
| 負債總計 | 19,565,777 | 70.99% | 18,652,199 | 74.42% |
| 流動負債合計 | 19,129,006 | 69.4% | 18,210,355 | 72.66% |
| 非流動負債合計 | 436,771 | 1.58% | 441,844 | 1.76% |
| 權益總計 | 7,996,021 | 29.01% | 6,410,303 | 25.58% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
23.62%
47/204
278/1972
現金ROCE
40.09%
12/204
96/1972
營業毛利率
33.63%
117/204
626/1972
淨利率
10.99%
109/204
623/1972
自由現金流利潤率
24.37%
38/204
266/1972
有息負債÷營業活動現金流
1.52
127/204
1045/1972
淨有息負債權益比率
-73.94%
177/204
1773/1972
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
6
50/204
383/1972
每股營業利益成長率
15.88%
123/204
890/1972
每股盈餘年成長率
29.37%
111/204
776/1972
每股營業現金流年成長率
4,513.25%
3/204
12/1972
每股自由現金流年成長率
226.33%
29/204
221/1972
有息負債÷自由現金流
1.77
149/204
1236/1972
新聞與基本資料
公司簡介
辛耘公司各主要項目與營業比重約為銷貨收入 95.68%、勞務收入 3.45%、其他營業收入 0.87%。目前之商品項目包括 A. 自製設備： (A) 批次式濕式製程設備，應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED 製程。(B) 單晶圓濕式製程設備，應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED。(C) 暫時性貼合及剝離設備(TBDB)，應用: IGBT 功率器及半導體先進封裝，包括: 暫時性貼合設備、暫時性剝離設備、解離層塗佈設備、承載盤清洗設備。 B. 晶圓再生：晶圓再生服務是將半導體製造中所使用的測試片（Test Wafer） 與擋控片 (Dummy/Control Wafer）在製程進行完成之後，經由分類、 清洗、研磨、拋光、潔淨乾燥，回復到與全新測試晶圓（New Test Wafer）相同等級的潔淨度與平坦度，再次提供做為控/擋片之使用， 其目的在降低全新 Test Wafer 與 Dummy/Control Wafer 之成本。 (A)12”矽(Si) 晶圓再生 (B) 碳化矽(SiC) 長晶後全製程及晶圓再生。C. 代理設備：代理半導體、光電產業、LCD、LED、太陽能等產業量測設備、製程設備、化學分析設備儀器與材料銷售。在市場分析上，本合併公司主要產品為半導體、LED、封裝測試與 TFT-LCD 設備之製造 、代理銷售；銷售地區約為內銷 41.48%、外銷 58.52%。此外，本公司競爭利基主要來自於 A.辛耘公司耕耘半導體及光電產業近四十年，累積許多設備機台功能經驗並 培植許多技術人員，同時累積業界客戶人脈資源與各客戶設備需求之資訊。 充分掌握目前關鍵核心技術設備訊息，與客戶需求資訊，有助於業務開發與推展。同時客戶資源與原廠關係有助於新創事業的業務發展。 B.辛耘公司代理五十餘產品線，產品應用於半導體、光電、測試、封裝與化學分析儀器等產業，產業種類多元化，可以分散單一產業景氣風險。 C.辛耘公司於國內客戶聚集處均設立北中南客服中心，24小時 oncall，就近並即時服務客戶；於國外亦積極佈局海外市場，並就近服務客戶。 D.辛耘公司耕耘半導體設備三十餘年，累積擁有超過 25 年以上之濕製程、 晶圓缺陷量測與化學分析之完整解決方案與經驗，深具「自製設備」與「晶 圓再生服務」之國際競爭力。 E.辛耘公司於業界豐富的資源與經驗，容易自動吸引原廠邀請本公司代理其產品，有助於開發新產品線代理業務。F.辛耘公司採取代理與自製機台雙軌並行，可以滿足客製化需求。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/07/14 | 00:34:36 | 公告本公司調整現金股利配息率 |
| 2026/07/06 | 11:36:48 | 公告本公司國內第三次及第四次無擔保轉換公司債 代收價款行庫及存儲專戶行庫 |
| 2026/06/22 | 15:27:42 | 係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易 資訊標準,故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別瞭 解 |
| 2026/06/05 | 11:53:30 | 公告本公司115年股東會重要決議事項 |
| 2026/05/18 | 17:46:27 | 公告董事會決議取得有價證券 |
| 2026/05/18 | 17:45:38 | 公告辛耘股份有限公司國內第二次無擔保轉換公司債(簡稱:辛耘二,代碼:35832)發行公司行使債券贖回權暨訂於115年07月08日終止櫃檯買賣等相關事宜。 |
| 2026/05/18 | 17:44:49 | 公告辛耘股份有限公司國內第一次無擔保轉換公司債(簡稱:辛耘一,代碼:35831)發行公司行使債券贖回權暨訂於115年07月08日終止櫃檯買賣等相關事宜。 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/07/24 | 週五 | 停資停券 |
| 2026/05/19 | 週二 | 法說會 |
| 2026/05/12 | 週二 | 法說會 |
| 2026/03/26 | 週四 | 停資停券 |
| 2026/03/18 | 週三 | 法說會 |
| 2025/12/16 | 週二 | 法說會 |
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