3583
704
TWD-9.00 (-1.26%)
2026.09.11收盤
辛耘－總覽
股價總覽
收盤
704
前日收盤
713
漲跌
-9
漲跌幅
-1.26%
開盤
695
最高
716
最低
690
振幅
26
成交金額
4.7億
成交量(張)
669
3個月平均成交量(張)
1,244
最新股數
8,386萬
P/E
42.05
P/B
5.61
P/FCF
26.25
現金股利殖利率
--
市值
590億
企業價值(EV)
522億
過去4季EPS
16.92
元
過去4季每股FCF
27.99
元
累積報酬率
過去1週
704
26/09/11
當前704
740
26/09/08
-0.98%
累積報酬率
過去1個月
688
26/08/24
當前704
773
26/09/01
-2.09%
累積報酬率
過去3個月
594
26/07/30
當前704
908
26/07/02
-11.51%
累積報酬率
今年初累積至今
310.5
26/02/06
當前704
966
26/05/13
+112.74%
累積報酬率
過去1年
300
25/11/18
當前704
966
26/05/13
+96.01%
累積報酬率
過去3年
180
23/11/01
當前704
966
26/05/13
+244.99%
累積報酬率
過去5年
61.5
22/10/28
當前704
966
26/05/13
+1020.95%
累積報酬率
過去10年
34.1
20/03/19
當前704
966
26/05/13
+1283.33%
累積報酬率
年度報酬率
-14.46%
2025
+86.93%
2024
+204.00%
2023
-31.14%
2022
+75.33%
2021
+1.35%
2020
+34.51%
2019
-39.04%
2018
+46.04%
2017
-17.65%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
83.83%
3年
59.33%
5年
59.03%
10年
50.55%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
42.05本益比
P/FCF
26.25股價自由現金流比
P/B
5.61股價淨值比
P/S
5.02股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
31.39企業價值÷營業利益
EV/EBIT
27.86企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
24.41企業價值÷EBITDA
EV/S
4.44企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 8月 | 1,068,346 | 18.06% |
| 1~8月 | 8,156,998 | 8.12% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q3 | 2025年 | 5.75 | 0.00 | 5.75 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前6個月 | 2025年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 6,115,365 | 100% | 5,725,603 | 100% |
| 營業成本合計 | 3,861,812 | 63.15% | 3,870,775 | 67.6% |
| 營業毛利(毛損) | 2,253,553 | 36.85% | 1,854,828 | 32.4% |
| 營業費用合計 | 1,348,693 | 22.05% | 1,038,215 | 18.13% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 907,596 | 14.84% | 819,349 | 14.31% |
| 營業外收入及支出合計 | 50,136 | 0.82% | (169,106) | -2.95% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 957,732 | 15.66% | 650,243 | 11.36% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 198,797 | 3.25% | 153,242 | 2.68% |
| 本期淨利(淨損) | 758,935 | 12.41% | 497,001 | 8.68% |
| 母公司業主(淨利/損) | 739,005 | 12.08% | 486,181 | 8.49% |
| 非控制權益(淨利/損) | 19,930 | 0.33% | 10,820 | 0.19% |
| 基本每股盈餘合計 | 9.16 | 6.05 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 8.91 | 5.89 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前6個月 | 2025年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 1,213,434 | 100% | (271,655) | 100% |
| 收益費損項目合計 | 169,683 | 13.98% | 137,747 | -50.71% |
| 折舊費用 | 147,917 | 12.19% | 91,896 | -33.83% |
| 攤銷費用 | 8,339 | 0.69% | 7,263 | -2.67% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | 146,535 | 12.08% | (1,016,115) | 374.05% |
| 退還(支付)之所得稅 | (132,514) | -10.92% | (113,238) | 41.68% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (269,325) | 100% | (625,665) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (260,422) | 96.69% | (798,965) | 127.7% |
| 取得無形資產 | (515) | 0.19% | 0 | 0% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | (262,212) | 100% | (561,594) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2026/06/30 | 截至2026/03/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 29,898,314 | 100% | 27,561,798 | 100% |
| 流動資產合計 | 21,781,611 | 72.85% | 20,905,271 | 75.85% |
| 非流動資產合計 | 8,116,703 | 27.15% | 6,656,527 | 24.15% |
| 負債總計 | 19,373,138 | 64.8% | 19,565,777 | 70.99% |
| 流動負債合計 | 18,915,624 | 63.27% | 19,129,006 | 69.4% |
| 非流動負債合計 | 457,514 | 1.53% | 436,771 | 1.58% |
| 權益總計 | 10,525,176 | 35.2% | 7,996,021 | 29.01% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
23.3%
54/204
319/1976
現金ROCE
22.86%
25/204
158/1976
營業毛利率
36.9%
104/204
532/1976
淨利率
12.41%
113/204
618/1976
自由現金流利潤率
15.58%
59/204
347/1976
有息負債÷營業活動現金流
0.2
97/204
872/1976
淨有息負債權益比率
-68.24%
174/204
1731/1976
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
6
68/204
441/1976
每股營業利益成長率
10.34%
137/204
986/1976
每股盈餘年成長率
51.4%
134/204
928/1976
每股營業現金流年成長率
544.93%
19/204
102/1976
每股自由現金流年成長率
188.62%
34/204
243/1976
有息負債÷自由現金流
0.26
141/204
1132/1976
新聞與基本資料
公司簡介
辛耘公司各主要項目與營業比重約為銷貨收入 95.68%、勞務收入 3.45%、其他營業收入 0.87%。目前之商品項目包括 A. 自製設備： (A) 批次式濕式製程設備，應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED 製程。(B) 單晶圓濕式製程設備，應用於: 半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、微機電製程、LED/Mini-LED/Micro-LED。(C) 暫時性貼合及剝離設備(TBDB)，應用: IGBT 功率器及半導體先進封裝，包括: 暫時性貼合設備、暫時性剝離設備、解離層塗佈設備、承載盤清洗設備。 B. 晶圓再生：晶圓再生服務是將半導體製造中所使用的測試片（Test Wafer） 與擋控片 (Dummy/Control Wafer）在製程進行完成之後，經由分類、 清洗、研磨、拋光、潔淨乾燥，回復到與全新測試晶圓（New Test Wafer）相同等級的潔淨度與平坦度，再次提供做為控/擋片之使用， 其目的在降低全新 Test Wafer 與 Dummy/Control Wafer 之成本。 (A)12”矽(Si) 晶圓再生 (B) 碳化矽(SiC) 長晶後全製程及晶圓再生。C. 代理設備：代理半導體、光電產業、LCD、LED、太陽能等產業量測設備、製程設備、化學分析設備儀器與材料銷售。在市場分析上，本合併公司主要產品為半導體、LED、封裝測試與 TFT-LCD 設備之製造 、代理銷售；銷售地區約為內銷 41.48%、外銷 58.52%。此外，本公司競爭利基主要來自於 A.辛耘公司耕耘半導體及光電產業近四十年，累積許多設備機台功能經驗並 培植許多技術人員，同時累積業界客戶人脈資源與各客戶設備需求之資訊。 充分掌握目前關鍵核心技術設備訊息，與客戶需求資訊，有助於業務開發與推展。同時客戶資源與原廠關係有助於新創事業的業務發展。 B.辛耘公司代理五十餘產品線，產品應用於半導體、光電、測試、封裝與化學分析儀器等產業，產業種類多元化，可以分散單一產業景氣風險。 C.辛耘公司於國內客戶聚集處均設立北中南客服中心，24小時 oncall，就近並即時服務客戶；於國外亦積極佈局海外市場，並就近服務客戶。 D.辛耘公司耕耘半導體設備三十餘年，累積擁有超過 25 年以上之濕製程、 晶圓缺陷量測與化學分析之完整解決方案與經驗，深具「自製設備」與「晶 圓再生服務」之國際競爭力。 E.辛耘公司於業界豐富的資源與經驗，容易自動吸引原廠邀請本公司代理其產品，有助於開發新產品線代理業務。F.辛耘公司採取代理與自製機台雙軌並行，可以滿足客製化需求。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/09/01 | 11:20:53 | 本公司受邀參加由台灣證券交易所與富邦證券所合辦的「SEMICON Taiwan」主題式業績發表會,說明2026/H1財務報告資訊 |
| 2026/08/24 | 16:23:28 | 本公司受邀參加由台新證券舉辦之2026第三季論壇,說明2026/H1財務報告資訊 |
| 2026/08/07 | 17:52:45 | 公告本公司董事會決議通過115年第二季合併財務報表 |
| 2026/08/07 | 17:52:26 | 公告本公司國內第二次無擔保轉換公司債轉換普通股之 發行新股增資基準日 |
| 2026/08/07 | 17:52:04 | 公告本公司國內第一次無擔保轉換公司債轉換普通股之 發行新股增資基準日 |
| 2026/08/04 | 13:44:32 | 公告本公司國內第三次無擔保轉換公司債收足價款 (更正事實發生日) |
| 2026/07/30 | 17:15:06 | 公告本公司國內第三次無擔保轉換公司債收足價款 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/09/03 | 週四 | 法說會 |
| 2026/08/27 | 週四 | 法說會 |
| 2026/07/24 | 週五 | 停資停券 |
| 2026/05/19 | 週二 | 法說會 |
| 2026/05/12 | 週二 | 法說會 |
| 2026/03/26 | 週四 | 停資停券 |
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