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收盤

4,600

前日收盤

4,430

漲跌

+170

漲跌幅

3.84%

開盤

4,515

最高

4,670

最低

4,455

振幅

215

成交金額

101億

成交量(張)

2,202

3個月平均成交量(張)

2,386

估值

P/E

本益比

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

P/S

股價營收比

EV/OPI

企業價值÷營業利益

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

EV/S

企業價值÷營收

股價乘數

P/E

本益比

65.61

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

8.45

P/S

股價營收比

14.82

企業價值乘數

EV/OPI

企業價值÷營業利益

66.56

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

48.43

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

33.96

EV/S

企業價值÷營收

13.22

獲利能力－報酬率更多

今年初累積至今

資產報酬率

9.79%

股東權益報酬率

13.47%

營業毛利÷總資產

14.39%

ROCE

16.79%

獲利能力－利潤率更多

今年初累積至今

營業毛利率

50.18%

營業利益率

32.66%

淨利率

34.09%

營業現金流利潤率

5.96%

成長動能更多

今年初累積至今

營收年成長率

-60.07%

淨利年成長率

每股營業現金流年成長率

每股自由現金流年成長率

財務韌性更多

今年初累積至今

有息負債÷自由現金流

有息負債÷營業活動現金流

淨有息負債權益比率

-91.4%

利息保障倍數

566.82

倍

財務資訊

每月營收

完整報表

(TWD千元)	2026年	年成長率(%)
4月	2,132,653	-32.31%
1~4月	6,324,848	-53.66%

過去4季發放股利

季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
2026年
Q1	2025年	34.41	0.00	34.41

損益表

完整報表

(TWD千元)	2025年全年		2024年全年
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業收入合計	30,926,092	100%	51,968,570	100%
營業成本合計	22,771,717	73.63%	41,767,567	80.37%
營業毛利(毛損)	8,154,375	26.37%	10,201,003	19.63%
營業費用合計	3,137,527	10.15%	3,704,636	7.13%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)	5,016,848	16.22%	6,496,367	12.5%
營業外收入及支出合計	1,703,170	5.51%	1,311,780	2.52%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)	6,720,018	21.73%	7,808,147	15.02%
所得稅費用(利益)合計	1,123,709	3.63%	1,361,607	2.62%
本期淨利(淨損)	5,596,309	18.1%	6,446,540	12.4%
母公司業主(淨利/損)	5,598,340	18.1%	6,445,719	12.4%
非控制權益(淨利/損)	(2,031)	-0.01%	821	0%
基本每股盈餘合計	69.18		81.34
稀釋每股盈餘合計	67.51		78.83

現金流量表

完整報表

(TWD千元)	2025年全年		2024年全年
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業活動之淨現金流入(流出)	15,271,709	100%	3,357,883	100%
收益費損項目合計	3,320,404	21.74%	2,258,002	67.24%
折舊費用	2,743,513	17.96%	2,129,333	63.41%
攤銷費用	316,996	2.08%	514,255	15.31%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計	6,746,400	44.18%	(5,456,662)	-162.5%
退還(支付)之所得稅	(1,506,161)	-9.86%	(1,242,624)	-37.01%
投資活動之淨現金流入(流出)	(5,827,969)	100%	(676,463)	100%
取得不動產、廠房及設備	(2,287,050)	39.24%	(1,998,155)	295.38%
取得無形資產	(367,250)	6.3%	(614,898)	90.9%
取得使用權資產	0	0%	0	0%
籌資活動之淨現金流入(流出)	(2,653,121)	100%	12,855,040	100%

資產負債表

完整報表

(TWD千元)	截至2025/12/31		截至2025/09/30
(TWD千元)	金額	%	金額	%
資產總計	58,038,732	100%	49,898,491	100%
流動資產合計	53,057,047	91.42%	45,134,681	90.45%
非流動資產合計	4,981,685	8.58%	4,763,810	9.55%
負債總計	17,214,495	29.66%	11,960,107	23.97%
流動負債合計	16,974,725	29.25%	11,713,986	23.48%
非流動負債合計	239,770	0.41%	246,121	0.49%
權益總計	40,824,237	70.34%	37,938,384	76.03%

技術分析

移動平均看圖形

世芯-KY(3661)最新交易日(2026/05/20)股價收漲並在回測月線支撐後上漲。 5日均價4611元、月線價格4487元、季線價格3621元、半年線價格3468元、年線價格3452元。目前5日均線向下，月線、季線、半年線及年線則是向上。短中長期均線呈現多頭排列，從上到下依序為5日均線、月線、季線、半年線及年線。

KD值看圖形

世芯-KY(3661)最新交易日(2026/05/20)股價收漲。 5月11日KD出現高檔背離，股價已突破前波高點，但KD相對於前波同期卻還較低，上漲趨勢並無前波強勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資

連2賣-買

投信

無-買

自營商

賣-買

三大法人

連2賣-買

資券變化更多

融資增減(張)

融券增減(張)

-5

借券賣出增減(張)

-63

券資比

1.75%

股權結構更多

外資籌碼

55.29%

大戶籌碼

18.45%

董監持股

2.42%

排行

年初累積至今

產業排行

全市場排行

ROCE

16.79%

68/202

445/1964

現金ROCE

-1.4%

114/202

1019/1964

營業毛利率

50.18%

41/202

228/1964

淨利率

34.09%

15/202

87/1964

自由現金流利潤率

-3.55%

116/202

1077/1964

有息負債÷營業活動現金流

71/202

740/1964

淨有息負債權益比率

-91.4%

191/202

1828/1964

年初累積至今

產業排行

全市場排行

Piotroski F-分數

101/202

902/1964

每股營業利益成長率

191/202

1828/1964

每股盈餘年成長率

-3.2%

142/202

1145/1964

每股營業現金流年成長率

68/202

445/1964

每股自由現金流年成長率

116/202

1077/1964

有息負債÷自由現金流

97/202

929/1964

新聞與基本資料

公司簡介

世芯-KY公司從事特殊應用積體電路(Application Specific IC;ASIC)及系統單晶片 (System-on-Chip;SoC)設計及製造生產業務,尤其擅長高複雜度、深次微米先進製程晶片。本公司主要產品之營業比重約為ASIC 及晶圓產品 97.91%、委託設計( NRE ) 1.68%、其他 0.41%。目前之商品(服務)項目分別為 (1) ASIC 及晶圓產品: 提供特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit ; ASIC) 及系統單晶片 (System on chip ; SoC)之委託設計服務(Non-recurring engineering；NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之完整服務。 (2) 委託設計(Non-Recurring Engineering；NRE): 主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產(SIP),以及製作產品光罩組的電路圖,並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再由本公司工程人員做產品測試後，交付試產樣品予客戶。(3) 其他: 提供客戶後端晶圓製造、封裝、測試的服務。本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區約為臺灣 10.30%、日本 13.64%、中國大陸 27.42%、歐洲 9.39%、美國 39.23%、其他 0.02%。本公司競爭利基包括 (1) 先進製程經驗: 目前絕大部分 Fabless ASIC 公司技術經驗仍停留在 28 奈米或其以上節點,世芯電子設計團隊專注於先進製程(7 奈米及以下)、高複雜度(大於 50 billion transistors)的設計案,成功為世界級的系統公司開發並量產一系列的系統級晶片,對於 electrical closure(包含電源管理、時序收斂、系統介面及信號完整度)、可測性設計(Design for Test;DFT)、可製造性設計(Design for Manufacturing; DFM)或系統層級的挑戰都能有效的解決，進一步縮短設計時程及提升晶片效能，幫助客戶降低成本、增加生產效能、減少功耗以及晶片尺寸最佳化。 (2) 客製化服務: 本公司為滿足客戶的需求,提供適度的靈活度配合客戶替其打造客製化的設計。世芯的市場定位在於高複雜度及先進製程的 SoC 設計,對於客戶的要求都會先做充分的溝通與暸解,提供從設計到量產的全方位服務,並將客戶未來將上市之產品所需的矽智財納為本公司之研發計畫,提前做好準備以縮短日後的設計時程。 (3) 品質保證: 世芯的目標是開發與提供最高品質的解決方案給客戶,達到最高車越標準, 並持續提升創新力。為協助客戶掌握市場的先機,本公司在設計階段即導入可測試性(DFT)的方法,在晶片上增設硬體電路,使晶片在測試時能檢測出瑕疵,進而降低測試成本,並強化晶片量產的良率,確保每項工作皆能快速有效地完成,降低 IC 設計的風險。同時,世芯也實行嚴格的品質政策,持續檢討及強化其服務,以便用高時效性、高度成本效益的方式,完成客戶所交付的各工作項目,確保產品與品質能合乎客戶的需要。 (4) 掌握先進製程設計技術: 本公司核心團隊掌握先進製程的設計能力,對於先進製程的變異性皆有相當了解,對於一般商用 EDA 軟體因缺乏先進製程的變異所產生的風險,能夠適度的預測及規避。尤其是在先進製程中系統更為複雜,為確保晶片的可預測性,於晶片設計及封裝過程中亦將系統分析考量進來,以確保客戶將晶片整合進系統的可預測性,如:SI(Signal Integrity)、PI(Power Integrity)。世芯的先進製程設計解決方案已在超過 2 億顆量產晶片中獲得實證,客戶採用世芯的設計方案,能在最短時問完成產品設計的目標並在高量產下得到成本效益。 (5) 可靠性: 高複雜度的 SoC 設計面臨著可靠性、品質、成本以及產品上市周期的挑戰, 本公司自 2003 年成立已完成超過 480 個設計專案,並獲得世界級系統公司的品質認證。世芯電子在電路的設計初期即考慮可能發生的環境變異因素,減少重新設計(re-design)、再次光罩(re-spin)的時間與成本，以實現高良率。世芯透過縝密的規劃、執行,以及對可靠度的專注、售前支援及持續改善相關產品可靠性,以達成可靠度保證。 (6) 長期的客戶關係和策略結盟夥伴: 本公司和客戶之問皆有長期合作關係,共同追求越做越好、越做越快、成本越來越低的目標。在供應鏈管理部分，也和上下游之策略夥伴維持良好的合作關係，提供客戶完整的解決方案及更具競爭力的產品。

完整介紹

董事長

沈翔霖

總經理

沈翔霖

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重大公告更多重大公告

發言日期	發言時間	主旨
2026/05/15	16:05:12	公告本公司114年第一次私募普通股收足股款暨增資基準日
2026/05/13	16:11:18	公告本公司董事會決議不繼續辦理114年股東常會通過之私募普通股案
2026/05/13	16:00:25	公告本公司董事會決議114年第1次私募普通股定價及應募人資訊
2026/05/08	16:11:59	代子公司Alchip Investment Inc.公告取得SiPearl SAS公司之股權
2026/05/08	16:05:53	公告本公司稽核主管異動
2026/05/08	14:40:14	董事會決議發行員工認股權憑證公告
2026/05/08	14:31:49	本公司董事會通過民國115年第一季合併財務報告

行事曆更多行事曆

發布日期		類型
2026/05/08	週五	法說會
2026/03/20	週五	停資停券
2026/03/18	週三	法說會
2026/03/10	週二	法說會
2026/03/06	週五	法說會
2025/12/30	週二	法說會

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