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收盤

3,405

前日收盤

3,510

漲跌

-105

漲跌幅

-2.99%

開盤

3,420

最高

3,565

最低

3,380

振幅

185

成交金額

59.46億

成交量(張)

1,728

3個月平均成交量(張)

2,121

估值

P/E

本益比

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

P/S

股價營收比

EV/OPI

企業價值÷營業利益

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

EV/S

企業價值÷營收

股價乘數

P/E

本益比

51.01

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

6.57

P/S

股價營收比

11.52

企業價值乘數

EV/OPI

企業價值÷營業利益

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

36.38

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

25.51

EV/S

企業價值÷營收

9.93

獲利能力－報酬率更多

今年初累積至今

資產報酬率

9.79%

股東權益報酬率

13.47%

營業毛利÷總資產

14.39%

ROCE

16.79%

獲利能力－利潤率更多

今年初累積至今

營業毛利率

50.18%

營業利益率

32.66%

淨利率

34.09%

營業現金流利潤率

5.96%

成長動能更多

今年初累積至今

營收年成長率

-60.07%

淨利年成長率

-2.34%

每股營業現金流年成長率

-98.24%

每股自由現金流年成長率

-101.16%

財務韌性更多

今年初累積至今

有息負債÷自由現金流

-1.31

有息負債÷營業活動現金流

0.78

淨有息負債權益比率

-90.95%

利息保障倍數

566.82

倍

財務資訊

每月營收

完整報表

(TWD千元)	2026年	年成長率(%)
6月	3,572,404	15.39%
1~6月	11,832,350	-39.74%

過去4季發放股利

季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
2025年
Q3	2024年	36.48	0.00	36.48

損益表

完整報表

(TWD千元)	2026年前3個月		2025年前3個月
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業收入合計	4,186,855	100%	10,484,855	100%
營業成本合計	2,086,003	49.82%	8,056,107	76.84%
營業毛利(毛損)	2,100,852	50.18%	2,428,748	23.16%
營業費用合計	733,243	17.51%	934,288	8.91%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)	1,367,609	32.66%	1,494,460	14.25%
營業外收入及支出合計	416,429	9.95%	298,719	2.85%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)	1,784,038	42.61%	1,793,179	17.1%
所得稅費用(利益)合計	356,922	8.52%	331,836	3.16%
本期淨利(淨損)	1,427,116	34.09%	1,461,343	13.94%
母公司業主(淨利/損)	1,427,893	34.1%	1,463,518	13.96%
非控制權益(淨利/損)	(777)	-0.02%	(2,175)	-0.02%
基本每股盈餘合計	17.55		18.13
稀釋每股盈餘合計	17.23		17.69

現金流量表

完整報表

(TWD千元)	2026年前3個月		2025年前3個月
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業活動之淨現金流入(流出)	249,480	100%	14,081,773	100%
收益費損項目合計	269,705	108.11%	1,045,141	7.42%
折舊費用	558,016	223.67%	834,674	5.93%
攤銷費用	134,133	53.77%	55,017	0.39%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計	(1,775,073)	-711.51%	11,285,856	80.15%
退還(支付)之所得稅	(26,037)	-10.44%	(40,527)	-0.29%
投資活動之淨現金流入(流出)	(4,414,501)	100%	(3,389,344)	100%
取得不動產、廠房及設備	(377,922)	8.56%	(1,388,883)	40.98%
取得無形資產	(20,284)	0.46%	(1,732)	0.05%
取得使用權資產	0	0%	0	0%
籌資活動之淨現金流入(流出)	97,819	100%	99,423	100%

資產負債表

完整報表

(TWD千元)	截至2026/03/31		截至2025/12/31
(TWD千元)	金額	%	金額	%
資產總計	59,186,372	100%	58,038,732	100%
流動資產合計	54,450,417	92%	53,057,047	91.42%
非流動資產合計	4,735,955	8%	4,981,685	8.58%
負債總計	16,015,240	27.06%	17,214,495	29.66%
流動負債合計	15,791,645	26.68%	16,974,725	29.25%
非流動負債合計	223,595	0.38%	239,770	0.41%
權益總計	43,171,132	72.94%	40,824,237	70.34%

技術分析

移動平均看圖形

世芯-KY(3661)最新交易日(2026/07/24)股價收跌並跌破5日均線。 5日均價3472元、月線價格3938元、季線價格4307元、半年線價格3799元、年線價格3659元。目前5日均線、月線、季線及年線向下，半年線則是向上。

MACD看圖形

世芯-KY(3661)最新交易日(2026/07/24)股價收跌。 7月24日MACD出現低檔背離，股價尚未跌破前波低點，但MACD指標已創近期新低，下跌趨勢雖相對前波強烈，但股價並無跌破前波低點。

交易資訊

法人買賣更多

外資

買-連2賣

投信

無-連2賣

自營商

買-賣

三大法人

買-連2賣

資券變化更多

融資增減(張)

融券增減(張)

借券賣出增減(張)

-19

券資比

0.72%

股權結構更多

外資籌碼

51.27%

大戶籌碼

17.2%

董監持股

2.29%

排行

年初累積至今

產業排行

全市場排行

ROCE

16.79%

71/204

447/1972

現金ROCE

-1.4%

115/204

1016/1972

營業毛利率

50.18%

42/204

232/1972

淨利率

34.09%

15/204

87/1972

自由現金流利潤率

-3.55%

117/204

1079/1972

有息負債÷營業活動現金流

0.78

115/204

972/1972

淨有息負債權益比率

-90.95%

192/204

1848/1972

年初累積至今

產業排行

全市場排行

Piotroski F-分數

95/204

778/1972

每股營業利益成長率

-9.21%

149/204

1205/1972

每股盈餘年成長率

-3.2%

144/204

1165/1972

每股營業現金流年成長率

-98.24%

165/204

1452/1972

每股自由現金流年成長率

-101.16%

152/204

1363/1972

有息負債÷自由現金流

-1.31

69/204

780/1972

新聞與基本資料

公司簡介

世芯-KY公司從事特殊應用積體電路(Application Specific IC;ASIC)及系統單晶片 (System-on-Chip;SoC)設計及製造生產業務,尤其擅長高複雜度、深次微米先進製程晶片。本公司主要產品之營業比重約為ASIC 及晶圓產品 97.91%、委託設計( NRE ) 1.68%、其他 0.41%。目前之商品(服務)項目分別為 (1) ASIC 及晶圓產品: 提供特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit ; ASIC) 及系統單晶片 (System on chip ; SoC)之委託設計服務(Non-recurring engineering；NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之完整服務。 (2) 委託設計(Non-Recurring Engineering；NRE): 主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產(SIP),以及製作產品光罩組的電路圖,並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再由本公司工程人員做產品測試後，交付試產樣品予客戶。(3) 其他: 提供客戶後端晶圓製造、封裝、測試的服務。本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區約為臺灣 10.30%、日本 13.64%、中國大陸 27.42%、歐洲 9.39%、美國 39.23%、其他 0.02%。本公司競爭利基包括 (1) 先進製程經驗: 目前絕大部分 Fabless ASIC 公司技術經驗仍停留在 28 奈米或其以上節點,世芯電子設計團隊專注於先進製程(7 奈米及以下)、高複雜度(大於 50 billion transistors)的設計案,成功為世界級的系統公司開發並量產一系列的系統級晶片,對於 electrical closure(包含電源管理、時序收斂、系統介面及信號完整度)、可測性設計(Design for Test;DFT)、可製造性設計(Design for Manufacturing; DFM)或系統層級的挑戰都能有效的解決，進一步縮短設計時程及提升晶片效能，幫助客戶降低成本、增加生產效能、減少功耗以及晶片尺寸最佳化。 (2) 客製化服務: 本公司為滿足客戶的需求,提供適度的靈活度配合客戶替其打造客製化的設計。世芯的市場定位在於高複雜度及先進製程的 SoC 設計,對於客戶的要求都會先做充分的溝通與暸解,提供從設計到量產的全方位服務,並將客戶未來將上市之產品所需的矽智財納為本公司之研發計畫,提前做好準備以縮短日後的設計時程。 (3) 品質保證: 世芯的目標是開發與提供最高品質的解決方案給客戶,達到最高車越標準, 並持續提升創新力。為協助客戶掌握市場的先機,本公司在設計階段即導入可測試性(DFT)的方法,在晶片上增設硬體電路,使晶片在測試時能檢測出瑕疵,進而降低測試成本,並強化晶片量產的良率,確保每項工作皆能快速有效地完成,降低 IC 設計的風險。同時,世芯也實行嚴格的品質政策,持續檢討及強化其服務,以便用高時效性、高度成本效益的方式,完成客戶所交付的各工作項目,確保產品與品質能合乎客戶的需要。 (4) 掌握先進製程設計技術: 本公司核心團隊掌握先進製程的設計能力,對於先進製程的變異性皆有相當了解,對於一般商用 EDA 軟體因缺乏先進製程的變異所產生的風險,能夠適度的預測及規避。尤其是在先進製程中系統更為複雜,為確保晶片的可預測性,於晶片設計及封裝過程中亦將系統分析考量進來,以確保客戶將晶片整合進系統的可預測性,如:SI(Signal Integrity)、PI(Power Integrity)。世芯的先進製程設計解決方案已在超過 2 億顆量產晶片中獲得實證,客戶採用世芯的設計方案,能在最短時問完成產品設計的目標並在高量產下得到成本效益。 (5) 可靠性: 高複雜度的 SoC 設計面臨著可靠性、品質、成本以及產品上市周期的挑戰, 本公司自 2003 年成立已完成超過 480 個設計專案,並獲得世界級系統公司的品質認證。世芯電子在電路的設計初期即考慮可能發生的環境變異因素,減少重新設計(re-design)、再次光罩(re-spin)的時間與成本，以實現高良率。世芯透過縝密的規劃、執行,以及對可靠度的專注、售前支援及持續改善相關產品可靠性,以達成可靠度保證。 (6) 長期的客戶關係和策略結盟夥伴: 本公司和客戶之問皆有長期合作關係,共同追求越做越好、越做越快、成本越來越低的目標。在供應鏈管理部分，也和上下游之策略夥伴維持良好的合作關係，提供客戶完整的解決方案及更具競爭力的產品。

完整介紹

董事長

沈翔霖

總經理

沈翔霖

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重大公告更多重大公告

發言日期	發言時間	主旨
2026/06/26	00:18:00	公告本公司現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證之發行條件
2026/05/26	15:08:33	公告董事會決議辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證
2026/05/26	15:03:09	公告本公司股東會通過解除董事競業禁止之限制
2026/05/26	15:02:37	公告本公司115年股東常會重要決議事項
2026/05/15	16:05:12	公告本公司114年第一次私募普通股收足股款暨增資基準日
2026/05/13	16:11:18	公告本公司董事會決議不繼續辦理114年股東常會通過之私募普通股案
2026/05/13	16:00:25	公告本公司董事會決議114年第1次私募普通股定價及應募人資訊

行事曆更多行事曆

發布日期		類型
2026/05/08	週五	法說會
2026/03/20	週五	停資停券
2026/03/18	週三	法說會
2026/03/10	週二	法說會
2026/03/06	週五	法說會
2025/12/30	週二	法說會

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