2329
41.6
TWD-0.60 (-1.42%)
2026.09.11收盤
華泰－總覽
股價總覽
收盤
41.6
前日收盤
42.2
漲跌
-0.6
漲跌幅
-1.42%
開盤
41.5
最高
41.95
最低
41.35
振幅
0.6
成交金額
5,614萬
成交量(張)
1,349
3個月平均成交量(張)
4,448
最新股數
6.59億
P/E
18.54
P/B
1.67
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
274億
企業價值(EV)
275億
過去4季EPS
2.59
元
過去4季每股FCF
-0.57
元
累積報酬率
過去1週
41.6
26/09/11
當前41.6
43.3
26/09/07
-3.03%
累積報酬率
過去1個月
41.6
26/09/11
當前41.6
45.1
26/08/14
-6.73%
累積報酬率
過去3個月
37.55
26/07/30
當前41.6
58.5
26/06/22
-22.68%
累積報酬率
今年初累積至今
37.55
26/07/30
當前41.6
69.9
26/01/20
-24.28%
累積報酬率
過去1年
37.55
26/07/30
當前41.6
69.9
26/01/20
+0.49%
累積報酬率
過去3年
25.95
25/04/09
當前41.6
82.8
24/02/22
+6.11%
累積報酬率
過去5年
14.7
22/10/13
當前41.6
82.8
24/02/22
+79.44%
累積報酬率
過去10年
6.77
18/10/30
當前41.6
82.8
24/02/22
+161.84%
累積報酬率
年度報酬率
+65.32%
2025
-35.07%
2024
+222.57%
2023
-29.50%
2022
+76.08%
2021
+2.77%
2020
+25.85%
2019
-14.43%
2018
-16.74%
2017
-2.16%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
43.35%
3年
47.19%
5年
58.22%
10年
49.75%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
18.54本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
1.67股價淨值比
P/S
1.33股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
18.18企業價值÷營業利益
EV/EBIT
15.27企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
9.43企業價值÷EBITDA
EV/S
1.33企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 8月 | 1,768,265 | 4.76% |
| 1~8月 | 13,895,387 | 8.67% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q2 | 2025年 | 1.00 | 0.00 | 1.00 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前6個月 | 2025年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 10,336,694 | 100% | 9,341,364 | 100% |
| 營業成本合計 | 8,989,432 | 86.97% | 8,014,980 | 85.8% |
| 營業毛利(毛損) | 1,347,262 | 13.03% | 1,326,384 | 14.2% |
| 營業費用合計 | 729,295 | 7.06% | 709,739 | 7.6% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 617,967 | 5.98% | 616,645 | 6.6% |
| 營業外收入及支出合計 | 126,940 | 1.23% | 23,734 | 0.25% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 744,907 | 7.21% | 640,379 | 6.86% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 102,083 | 0.99% | 65,907 | 0.71% |
| 本期淨利(淨損) | 642,824 | 6.22% | 574,472 | 6.15% |
| 母公司業主(淨利/損) | 642,824 | 6.22% | 574,472 | 6.15% |
| 非控制權益(淨利/損) | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 0.96 | 0.81 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 0.93 | 0.78 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前6個月 | 2025年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 644,556 | 100% | 235,012 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 605,080 | 93.88% | 446,632 | 190.05% |
| 折舊費用 | 554,885 | 86.09% | 466,036 | 198.3% |
| 攤銷費用 | 23,612 | 3.66% | 29,052 | 12.36% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (676,966) | -105.03% | (834,447) | -355.07% |
| 退還(支付)之所得稅 | (45,261) | -7.02% | (40,042) | -17.04% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (1,238,090) | 100% | (1,180,638) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (1,476,707) | 119.27% | (1,148,833) | 97.31% |
| 取得無形資產 | (22,260) | 1.8% | (34,692) | 2.94% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | 900,484 | 100% | (43,162) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2026/06/30 | 截至2026/03/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 26,654,758 | 100% | 22,594,916 | 100% |
| 流動資產合計 | 10,651,316 | 39.96% | 11,473,582 | 50.78% |
| 非流動資產合計 | 16,003,442 | 60.04% | 11,121,334 | 49.22% |
| 負債總計 | 10,245,168 | 38.44% | 11,149,882 | 49.35% |
| 流動負債合計 | 7,534,872 | 28.27% | 8,460,526 | 37.44% |
| 非流動負債合計 | 2,710,296 | 10.17% | 2,689,356 | 11.9% |
| 權益總計 | 16,409,590 | 61.56% | 11,445,034 | 50.65% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
9.85%
124/204
891/1976
現金ROCE
-10.92%
162/204
1464/1976
營業毛利率
13.03%
187/204
1555/1976
淨利率
6.22%
150/204
1014/1976
自由現金流利潤率
-8.27%
146/204
1302/1976
有息負債÷營業活動現金流
4.85
161/204
1355/1976
淨有息負債權益比率
0.59%
45/204
815/1976
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
6
69/204
450/1976
每股營業利益成長率
6.14%
139/204
1038/1976
每股盈餘年成長率
18.52%
158/204
1229/1976
每股營業現金流年成長率
190.49%
33/204
260/1976
每股自由現金流年成長率
4.59%
107/204
888/1976
有息負債÷自由現金流
-3.66
47/204
560/1976
新聞與基本資料
公司簡介
華泰公司所營業務範圍包括積體電路及各種半導體零組件。各種電子、電腦及通訊線路板；電腦及通訊產品之硬體、軟體、系統及其週邊設備；前列各項產品研究發展、設計、製造、裝配、加工、測試及售後服務；一般進出口貿易業務(許可業務除外)。在營業內容分析上，本公司產品營業比重為塑膠積體電路 (64.21%)、EMS (35.79%)。本公司目前之產品(服務)項目及計劃開發之新產品(服務)分別為 1.積體電路(IC)封裝測試服務: 服務項目涵蓋積體電路(IC)及各種半導體零組件封裝測試。2.電子製造服務(EMS/CEM): 服務項目涵蓋印刷電路板組裝量產(PCB Assembly)、成品組裝(Box build)及系統組裝(System integration)等；並提供快速原型組裝(Prototype)及快速試產(Pilot run)讓客戶產品能提早在市場推出。在市場分析上，本公司主要產品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額比例為外銷: 美國 (17.88%)、 大陸 (19.28%)、其他 (16.70%)。外銷小計53.86%。內銷: (46.14%)。此外，本公司封裝營業額在我國封裝業產值約為1.95%。面對未來發展，本公司長、短期業務發展計劃分別為 1.短期計劃: 半導體事業中心方面，短期之業務發展計劃將以持續深耕客戶關係、創造策略夥伴、充分利用現有資源，加強降低成本，並慎選利基市場為主。並以導線架產品(QFN)、CSP產品、Flash及LPDDR相關產品為競爭主力。在電子製造服務中心方面，主要深耕三個區塊: (1)SSD卡、(2)製造標準規範超過IPC-610 Class 3特殊型電子產品，應用於醫療、航太等特殊領域、(3)少量多樣之利基型或未來明星產品，如網通、AIOT以及電競等。2.長期計劃: 長期發展計劃為結合半導體封裝、測試與電子組裝的技術，持續開發利基型產品(例如電動車及無線通訊產品)，並加強與客戶關係以創造更高的獲利。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/07/29 | 16:32:06 | 公告本公司董事會通過115年第二季合併財務報告 |
| 2026/07/21 | 14:33:23 | 公告本公司115年第2季合併財務報告董事會 預計召開日期為115年07月29日 |
| 2026/07/09 | 16:43:57 | 公告本公司訂於115年07月10日發放現金股利,如因颱風影 響部分地區之現金股利發放將順延至下一個營業日 |
| 2026/06/04 | 15:30:17 | 公告本公司國內第一次無擔保轉換公司債轉換價格調整 |
| 2026/05/29 | 16:54:28 | 公告本公司115年股東常會重要決議事項。 |
| 2026/05/26 | 16:33:10 | 公告本公司董事長訂定特別股除息基準日等相關事宜 |
| 2026/05/26 | 16:32:24 | 公告本公司董事長訂定普通股除息基準日 暨調整現金股利配息率 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/06/05 | 週五 | 停資停券 |
| 2026/05/15 | 週五 | 法說會 |
| 2026/03/23 | 週一 | 停資停券 |
| 2025/11/14 | 週五 | 法說會 |
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