3189
822
TWD-5.00 (-0.60%)
2026.09.11收盤
景碩－總覽
股價總覽
收盤
822
前日收盤
827
漲跌
-5
漲跌幅
-0.6%
開盤
811
最高
833
最低
806
振幅
27
成交金額
68.67億
成交量(張)
8,394
3個月平均成交量(張)
18,604
最新股數
5.27億
P/E
大於100
P/B
8.17
P/FCF
大於100
現金股利殖利率
--
市值
4,331億
企業價值(EV)
4,307億
過去4季EPS
5.9
元
過去4季每股FCF
5.5
元
累積報酬率
過去1週
800
26/09/08
當前822
827
26/09/10
+0.37%
累積報酬率
過去1個月
775
26/09/03
當前822
914
26/08/27
-3.41%
累積報酬率
過去3個月
576
26/07/29
當前822
914
26/08/27
+34.98%
累積報酬率
今年初累積至今
156
26/01/02
當前822
914
26/08/27
+417.87%
累積報酬率
過去1年
102.5
25/09/15
當前822
914
26/08/27
+680.48%
累積報酬率
過去3年
61.2
25/04/09
當前822
914
26/08/27
+665.62%
累積報酬率
過去5年
61.2
25/04/09
當前822
914
26/08/27
+354.79%
累積報酬率
過去10年
31.05
20/03/19
當前822
914
26/08/27
+1395.40%
累積報酬率
年度報酬率
+59.32%
2025
+2.38%
2024
+1.18%
2023
-53.75%
2022
+189.69%
2021
+58.45%
2020
+23.69%
2019
-17.08%
2018
-21.10%
2017
+11.87%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
82.35%
3年
63.05%
5年
57.27%
10年
51.8%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
105.39本益比
P/FCF
170.46股價自由現金流比
P/B
8.17股價淨值比
P/S
9.67股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
104.59企業價值÷營業利益
EV/EBIT
88.65企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
34.03企業價值÷EBITDA
EV/S
9.62企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 8月 | 4,809,631 | 40.58% |
| 1~8月 | 32,959,684 | 32.09% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q2 | 2025年 | 1.52 | 0.00 | 1.52 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前6個月 | 2025年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 23,601,219 | 100% | 18,183,470 | 100% |
| 營業成本合計 | 17,990,900 | 76.23% | 14,226,163 | 78.24% |
| 營業毛利(毛損) | 5,610,319 | 23.77% | 3,957,307 | 21.76% |
| 營業費用合計 | 3,041,042 | 12.89% | 2,836,218 | 15.6% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 2,569,277 | 10.89% | 1,121,089 | 6.17% |
| 營業外收入及支出合計 | 179,497 | 0.76% | 197,873 | 1.09% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 2,748,774 | 11.65% | 1,318,962 | 7.25% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 189,528 | 0.8% | 152,269 | 0.84% |
| 本期淨利(淨損) | 2,559,246 | 10.84% | 1,166,693 | 6.42% |
| 母公司業主(淨利/損) | 1,859,785 | 7.88% | 614,264 | 3.38% |
| 非控制權益(淨利/損) | 699,461 | 2.96% | 552,429 | 3.04% |
| 基本每股盈餘合計 | 3.74 | 1.35 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 3.73 | 1.35 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前6個月 | 2025年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 3,943,497 | 100% | 3,338,386 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 4,491,638 | 113.9% | 3,479,713 | 104.23% |
| 折舊費用 | 4,019,818 | 101.94% | 3,481,680 | 104.29% |
| 攤銷費用 | 54,887 | 1.39% | 38,230 | 1.15% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (3,280,033) | -83.18% | (1,380,117) | -41.34% |
| 退還(支付)之所得稅 | (60,513) | -1.53% | (106,319) | -3.18% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (5,680,407) | 100% | (4,935,101) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (3,516,694) | 61.91% | (3,645,687) | 73.87% |
| 取得無形資產 | (49,447) | 0.87% | (145,572) | 2.95% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | 465,380 | 100% | (375,283) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2026/06/30 | 截至2026/03/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 84,534,498 | 100% | 83,654,067 | 100% |
| 流動資產合計 | 32,887,152 | 38.9% | 33,407,134 | 39.93% |
| 非流動資產合計 | 51,647,346 | 61.1% | 50,246,933 | 60.07% |
| 負債總計 | 31,548,092 | 37.32% | 32,183,791 | 38.47% |
| 流動負債合計 | 19,011,357 | 22.49% | 17,816,161 | 21.3% |
| 非流動負債合計 | 12,536,735 | 14.83% | 14,367,630 | 17.18% |
| 權益總計 | 52,986,406 | 62.68% | 51,470,276 | 61.53% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
9.2%
128/204
933/1976
現金ROCE
1.2%
108/204
880/1976
營業毛利率
23.77%
158/204
1028/1976
淨利率
10.84%
125/204
705/1976
自由現金流利潤率
1.6%
109/204
881/1976
有息負債÷營業活動現金流
1.83
129/204
1098/1976
淨有息負債權益比率
-20.64%
86/204
1145/1976
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
7
17/204
93/1976
每股營業利益成長率
109.7%
50/204
355/1976
每股盈餘年成長率
177.04%
59/204
426/1976
每股營業現金流年成長率
8.09%
113/204
889/1976
每股自由現金流年成長率
176.24%
35/204
261/1976
有息負債÷自由現金流
19.1
194/204
1751/1976
新聞與基本資料
公司簡介
景碩公司所營業務之主要內容為電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、其他機械製造業、模具製造業、國際貿易業。在營業內容上，本公司主要產品之營業比重為載板部門 83.18%、光學部門 14.89%、印刷電路板部門 1.93%。目前之產品包括 (1) PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板之製造與銷售。(2) 多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA 基板之製造與銷售。(3) CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)之製造與銷售。(4) 高散熱型 Cavity Down 基板及 TEBGA(Thermal Enhanced-BGA) 基板之製造與銷售。(5) 覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates)之製造與銷售。(6) 覆晶式薄膜 COF(Chip on Flex)之製造與銷售。(7) 無核心(Core-less)基板製造與銷售。(8) 全加成(All layer build up)基板製作與銷售。(9) 埋入線路(Embedded pattern)基板製作與銷售。(10)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。(11)高密度銅凸塊(Copper bump)基板製作與銷售。(12)高頻寬(High band width)堆疊封裝(Package On Packge)基板製作與銷售。(13)無核心(Core-less)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。在市場分析上，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額百分比為台灣 30.81%、中國大陸 21.57%、美國 19.62%、日本 8.82%、歐洲 0.04%、其他 19.14%。本公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或者是載體元件，銷售對象主要為國內外之IC封裝、設計與系統業者。面對未來，本公司長期業務發展計畫包括 (1)行銷策略: 長期培育行銷專業人才，蒐集同業及未來發展趨勢，掌握現有與新投入之競爭者脈動，洞悉巿場先機廣佈據點，隨時搭配市場變動調整個別產品策略與提高巿場佔有率。和先進晶片開發設計公司保持夥伴關係，隨時掌握第一手資訊，提早完成製程技術及產品產能準備，以維持公司長遠的競爭力。(2)生產策略: 持續不斷地提高生產品質、技術能力、產品良率及降低生產成本。積極投資自動化生產設備，引進專業人才與先進之生產技術、提升製程效率，達到提高公司獲利能力之目標。提高生產彈性，以因應市場快速的變動與不預期的緊急需求。(3)產品發展方向: 結合國內相關廠商進行研發結盟，積極共同研發整合先進產品，創造高附加價值與產品先機。技術難度極高之領域，採技術引進、授權與國際合作，或委託國內、外研究機構進行專案研發計劃，以降低風險、縮短時程、發揮研發綜效、提升產品研發強度。(4)營運規模及財務配合 培育經營實力，迅速擴大營運規模，朝向產品多元化發展之目標邁進。隨公司業務不斷擴展，未來行銷及生產據點將廣佈全球，積極建立全球營運管理及研發中心。為擴展公司營運規模，籌措中長期資金，厚植長期發展實力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/09/07 | 10:41:03 | 澄清媒體報導 |
| 2026/09/03 | 16:58:24 | 本公司受邀參加花旗證券舉辦之投資論壇 |
| 2026/09/03 | 16:58:11 | 本公司受邀參加統一證券舉辦之投資論壇 |
| 2026/08/26 | 11:03:44 | 澄清媒體報導 |
| 2026/08/24 | 17:34:35 | 本公司受邀參加國泰證券舉辦之投資論壇 |
| 2026/08/14 | 16:24:07 | 本公司將收買已發行之限制員工權利新股辦理註銷完成公告 |
| 2026/08/07 | 15:32:04 | 係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標 準,故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別瞭解 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/09/04 | 週五 | 法說會 |
| 2026/09/04 | 週五 | 法說會 |
| 2026/08/25 | 週二 | 法說會 |
| 2026/06/26 | 週五 | 停資停券 |
| 2026/06/03 | 週三 | 法說會 |
| 2026/06/02 | 週二 | 法說會 |
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