3189
710
TWD-1.00 (-0.14%)
2026.07.27收盤
景碩－總覽
股價總覽
收盤
710
前日收盤
711
漲跌
-1
漲跌幅
-0.14%
開盤
702
最高
718
最低
673
振幅
45
成交金額
77.19億
成交量(張)
11,094
3個月平均成交量(張)
21,876
最新股數
5.27億
P/E
大於100
P/B
7.27
P/FCF
大於100
現金股利殖利率
--
市值
3,741億
企業價值(EV)
3,712億
過去4季EPS
4.07
元
過去4季每股FCF
4.89
元
累積報酬率
過去1週
679
26/07/20
當前710
796
26/07/22
+2.45%
累積報酬率
過去1個月
679
26/07/20
當前710
891
26/06/30
-10.76%
累積報酬率
過去3個月
458
26/05/08
當前710
891
26/06/30
+35.21%
累積報酬率
今年初累積至今
156
26/01/02
當前710
891
26/06/30
+347.31%
累積報酬率
過去1年
100
25/07/28
當前710
891
26/06/30
+611.22%
累積報酬率
過去3年
61.2
25/04/09
當前710
891
26/06/30
+567.37%
累積報酬率
過去5年
61.2
25/04/09
當前710
891
26/06/30
+306.15%
累積報酬率
過去10年
31.05
20/03/19
當前710
891
26/06/30
+1219.97%
累積報酬率
年度報酬率
+59.32%
2025
+2.38%
2024
+1.18%
2023
-53.75%
2022
+189.69%
2021
+58.45%
2020
+23.69%
2019
-17.08%
2018
-21.10%
2017
+11.87%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
71.64%
3年
60.34%
5年
58.23%
10年
50.77%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
125.49本益比
P/FCF
167.85股價自由現金流比
P/B
7.27股價淨值比
P/S
8.94股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
121.34企業價值÷營業利益
EV/EBIT
99.34企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
32.99企業價值÷EBITDA
EV/S
8.87企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 6月 | 4,224,069 | 32.27% |
| 1~6月 | 23,601,220 | 29.79% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q2 | 2025年 | 1.52 | 0.00 | 1.52 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前3個月 | 2025年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 11,104,965 | 100% | 8,619,744 | 100% |
| 營業成本合計 | 8,755,466 | 78.84% | 6,678,205 | 77.48% |
| 營業毛利(毛損) | 2,349,499 | 21.16% | 1,941,539 | 22.52% |
| 營業費用合計 | 1,458,861 | 13.14% | 1,440,447 | 16.71% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 890,638 | 8.02% | 501,092 | 5.81% |
| 營業外收入及支出合計 | 73,823 | 0.66% | 198,562 | 2.3% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 964,461 | 8.68% | 699,654 | 8.12% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 88,658 | 0.8% | 87,695 | 1.02% |
| 本期淨利(淨損) | 875,803 | 7.89% | 611,959 | 7.1% |
| 母公司業主(淨利/損) | 549,232 | 4.95% | 276,072 | 3.2% |
| 非控制權益(淨利/損) | 326,571 | 2.94% | 335,887 | 3.9% |
| 基本每股盈餘合計 | 1.17 | 0.61 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 1.17 | 0.61 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前3個月 | 2025年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 1,449,456 | 100% | 1,916,310 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 2,456,698 | 169.49% | 1,709,885 | 89.23% |
| 折舊費用 | 1,973,862 | 136.18% | 1,708,518 | 89.16% |
| 攤銷費用 | 26,527 | 1.83% | 19,180 | 1% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (1,946,901) | -134.32% | (488,388) | -25.49% |
| 退還(支付)之所得稅 | (20,169) | -1.39% | (17,246) | -0.9% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (5,263,490) | 100% | (3,269,809) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (1,358,967) | 25.82% | (2,368,447) | 72.43% |
| 取得無形資產 | (28,390) | 0.54% | (3,835) | 0.12% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | 3,130,418 | 100% | (451,000) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2026/03/31 | 截至2025/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 83,654,067 | 100% | 79,973,280 | 100% |
| 流動資產合計 | 33,407,134 | 39.93% | 28,937,637 | 36.18% |
| 非流動資產合計 | 50,246,933 | 60.07% | 51,035,643 | 63.82% |
| 負債總計 | 32,183,791 | 38.47% | 38,600,083 | 48.27% |
| 流動負債合計 | 17,816,161 | 21.3% | 20,106,416 | 25.14% |
| 非流動負債合計 | 14,367,630 | 17.18% | 18,493,667 | 23.12% |
| 權益總計 | 51,470,276 | 61.53% | 41,373,197 | 51.73% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
6.69%
134/204
1027/1972
現金ROCE
0.39%
109/204
933/1972
營業毛利率
21.16%
167/204
1147/1972
淨利率
7.89%
133/204
848/1972
自由現金流利潤率
0.56%
109/204
940/1972
有息負債÷營業活動現金流
6.15
156/204
1289/1972
淨有息負債權益比率
-21.79%
86/204
1153/1972
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
7
18/204
106/1972
每股營業利益成長率
71.36%
63/204
470/1972
每股盈餘年成長率
91.8%
59/204
432/1972
每股營業現金流年成長率
-27.08%
121/204
1102/1972
每股自由現金流年成長率
113.13%
48/204
411/1972
有息負債÷自由現金流
143.64
201/204
1881/1972
新聞與基本資料
公司簡介
景碩公司所營業務之主要內容為電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、其他機械製造業、模具製造業、國際貿易業。在營業內容上，本公司主要產品之營業比重為載板部門 83.18%、光學部門 14.89%、印刷電路板部門 1.93%。目前之產品包括 (1) PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板之製造與銷售。(2) 多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA 基板之製造與銷售。(3) CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)之製造與銷售。(4) 高散熱型 Cavity Down 基板及 TEBGA(Thermal Enhanced-BGA) 基板之製造與銷售。(5) 覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates)之製造與銷售。(6) 覆晶式薄膜 COF(Chip on Flex)之製造與銷售。(7) 無核心(Core-less)基板製造與銷售。(8) 全加成(All layer build up)基板製作與銷售。(9) 埋入線路(Embedded pattern)基板製作與銷售。(10)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。(11)高密度銅凸塊(Copper bump)基板製作與銷售。(12)高頻寬(High band width)堆疊封裝(Package On Packge)基板製作與銷售。(13)無核心(Core-less)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。在市場分析上，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額百分比為台灣 30.81%、中國大陸 21.57%、美國 19.62%、日本 8.82%、歐洲 0.04%、其他 19.14%。本公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或者是載體元件，銷售對象主要為國內外之IC封裝、設計與系統業者。面對未來，本公司長期業務發展計畫包括 (1)行銷策略: 長期培育行銷專業人才，蒐集同業及未來發展趨勢，掌握現有與新投入之競爭者脈動，洞悉巿場先機廣佈據點，隨時搭配市場變動調整個別產品策略與提高巿場佔有率。和先進晶片開發設計公司保持夥伴關係，隨時掌握第一手資訊，提早完成製程技術及產品產能準備，以維持公司長遠的競爭力。(2)生產策略: 持續不斷地提高生產品質、技術能力、產品良率及降低生產成本。積極投資自動化生產設備，引進專業人才與先進之生產技術、提升製程效率，達到提高公司獲利能力之目標。提高生產彈性，以因應市場快速的變動與不預期的緊急需求。(3)產品發展方向: 結合國內相關廠商進行研發結盟，積極共同研發整合先進產品，創造高附加價值與產品先機。技術難度極高之領域，採技術引進、授權與國際合作，或委託國內、外研究機構進行專案研發計劃，以降低風險、縮短時程、發揮研發綜效、提升產品研發強度。(4)營運規模及財務配合 培育經營實力，迅速擴大營運規模，朝向產品多元化發展之目標邁進。隨公司業務不斷擴展，未來行銷及生產據點將廣佈全球，積極建立全球營運管理及研發中心。為擴展公司營運規模，籌措中長期資金，厚植長期發展實力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/07/23 | 17:39:08 | 公告本公司115年第2季財務報告董事會召開日期為115年07月31日 |
| 2026/07/21 | 17:37:40 | 本公司訂購機器設備公告 |
| 2026/07/08 | 18:38:34 | 本公司訂購機器設備公告 |
| 2026/07/02 | 17:55:53 | 本公司訂購機器設備公告 |
| 2026/06/26 | 17:40:21 | 本公司訂購機器設備公告 |
| 2026/06/23 | 15:52:02 | 係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標 準,故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別瞭解 |
| 2026/06/16 | 16:28:26 | 公告本公司調整現金股利配息率 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/06/26 | 週五 | 停資停券 |
| 2026/06/03 | 週三 | 法說會 |
| 2026/06/02 | 週二 | 法說會 |
| 2026/06/01 | 週一 | 法說會 |
| 2026/05/22 | 週五 | 法說會 |
| 2026/03/20 | 週五 | 停資停券 |
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