3189
504
TWD-9.00 (-1.75%)
2026.05.20收盤
景碩－總覽
股價總覽
收盤
504
前日收盤
513
漲跌
-9
漲跌幅
-1.75%
開盤
513
最高
520
最低
481
振幅
39
成交金額
200億
成交量(張)
39,836
3個月平均成交量(張)
32,457
最新股數
5.27億
P/E
89.08
P/B
5.16
P/FCF
大於100
現金股利殖利率
--
市值
2,656億
企業價值(EV)
2,626億
過去4季EPS
4.07
元
過去4季每股FCF
4.89
元
累積報酬率
過去1週
486
26/05/15
當前504
522
26/05/14
+2.02%
累積報酬率
過去1個月
391.5
26/04/17
當前504
531
26/05/04
+28.74%
累積報酬率
過去3個月
264.5
26/03/09
當前504
531
26/05/04
+89.83%
累積報酬率
今年初累積至今
156
26/01/02
當前504
531
26/05/04
+216.98%
累積報酬率
過去1年
77.2
25/06/02
當前504
531
26/05/04
+528.94%
累積報酬率
過去3年
61.2
25/04/09
當前504
531
26/05/04
+394.74%
累積報酬率
過去5年
61.2
25/04/09
當前504
531
26/05/04
+503.19%
累積報酬率
過去10年
31.05
20/03/19
當前504
531
26/05/04
+950.86%
累積報酬率
年度報酬率
+59.32%
2025
+2.38%
2024
+1.18%
2023
-53.75%
2022
+189.69%
2021
+58.45%
2020
+23.69%
2019
-17.08%
2018
-21.10%
2017
+11.87%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
70.94%
3年
55.73%
5年
55.35%
10年
49.3%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
89.08本益比
P/FCF
119.15股價自由現金流比
P/B
5.16股價淨值比
P/S
6.35股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
85.83企業價值÷營業利益
EV/EBIT
70.27企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
23.33企業價值÷EBITDA
EV/S
6.28企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 4月 | 4,072,319 | 26.75% |
| 1~4月 | 15,177,284 | 28.27% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q1 | 2025年 | 1.75 | 0.00 | 1.75 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年全年 | 2024年全年 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 39,351,096 | 100% | 30,534,979 | 100% |
| 營業成本合計 | 31,036,687 | 78.87% | 21,867,254 | 71.61% |
| 營業毛利(毛損) | 8,314,409 | 21.13% | 8,667,725 | 28.39% |
| 營業費用合計 | 5,644,596 | 14.34% | 7,572,306 | 24.8% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 2,669,813 | 6.78% | 1,095,419 | 3.59% |
| 營業外收入及支出合計 | 417,392 | 1.06% | 507,769 | 1.66% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 3,087,205 | 7.85% | 1,603,188 | 5.25% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 369,877 | 0.94% | 272,138 | 0.89% |
| 本期淨利(淨損) | 2,717,328 | 6.91% | 1,331,050 | 4.36% |
| 母公司業主(淨利/損) | 1,595,936 | 4.06% | 48,889 | 0.16% |
| 非控制權益(淨利/損) | 1,121,392 | 2.85% | 1,282,161 | 4.2% |
| 基本每股盈餘合計 | 3.51 | 0.11 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 3.49 | 0.11 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年全年 | 2024年全年 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 8,092,985 | 100% | 7,705,101 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 7,247,251 | 89.55% | 5,900,219 | 76.58% |
| 折舊費用 | 7,159,189 | 88.46% | 6,065,345 | 78.72% |
| 攤銷費用 | 84,575 | 1.05% | 67,535 | 0.88% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (2,120,491) | -26.2% | 333,846 | 4.33% |
| 退還(支付)之所得稅 | (139,855) | -1.73% | (359,070) | -4.66% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (7,868,506) | 100% | (9,107,203) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (6,116,754) | 77.74% | (10,408,021) | 114.28% |
| 取得無形資產 | (201,669) | 2.56% | (83,926) | 0.92% |
| 取得使用權資產 | (63,844) | 0.81% | (112,795) | 1.24% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | (3,270,318) | 100% | 995,997 | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/12/31 | 截至2025/09/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 79,973,280 | 100% | 78,917,195 | 100% |
| 流動資產合計 | 28,937,637 | 36.18% | 28,064,365 | 35.56% |
| 非流動資產合計 | 51,035,643 | 63.82% | 50,852,830 | 64.44% |
| 負債總計 | 38,600,083 | 48.27% | 38,561,096 | 48.86% |
| 流動負債合計 | 20,106,416 | 25.14% | 18,805,844 | 23.83% |
| 非流動負債合計 | 18,493,667 | 23.12% | 19,755,252 | 25.03% |
| 權益總計 | 41,373,197 | 51.73% | 40,356,099 | 51.14% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
6.69%
133/202
1024/1964
現金ROCE
0.39%
108/202
937/1964
營業毛利率
21.16%
166/202
1143/1964
淨利率
7.89%
132/202
845/1964
自由現金流利潤率
0.56%
108/202
939/1964
有息負債÷營業活動現金流
6.1
157/202
1356/1964
淨有息負債權益比率
-21.95%
83/202
1092/1964
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
7
17/202
137/1964
每股營業利益成長率
--
83/202
1092/1964
每股盈餘年成長率
91.8%
58/202
426/1964
每股營業現金流年成長率
--
133/202
1024/1964
每股自由現金流年成長率
--
108/202
939/1964
有息負債÷自由現金流
142.37
199/202
1879/1964
新聞與基本資料
公司簡介
景碩公司所營業務之主要內容為電子零組件製造業、其他電機及電子機械器材製造業、其他機械製造業、模具製造業、國際貿易業。在營業內容上，本公司主要產品之營業比重為載板部門 83.18%、光學部門 14.89%、印刷電路板部門 1.93%。目前之產品包括 (1) PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板之製造與銷售。(2) 多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA 基板之製造與銷售。(3) CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)之製造與銷售。(4) 高散熱型 Cavity Down 基板及 TEBGA(Thermal Enhanced-BGA) 基板之製造與銷售。(5) 覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates)之製造與銷售。(6) 覆晶式薄膜 COF(Chip on Flex)之製造與銷售。(7) 無核心(Core-less)基板製造與銷售。(8) 全加成(All layer build up)基板製作與銷售。(9) 埋入線路(Embedded pattern)基板製作與銷售。(10)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。(11)高密度銅凸塊(Copper bump)基板製作與銷售。(12)高頻寬(High band width)堆疊封裝(Package On Packge)基板製作與銷售。(13)無核心(Core-less)內埋元件(Embedded passive)基板製作與銷售。在市場分析上，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區與銷售金額百分比為台灣 30.81%、中國大陸 21.57%、美國 19.62%、日本 8.82%、歐洲 0.04%、其他 19.14%。本公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或者是載體元件，銷售對象主要為國內外之IC封裝、設計與系統業者。面對未來，本公司長期業務發展計畫包括 (1)行銷策略: 長期培育行銷專業人才，蒐集同業及未來發展趨勢，掌握現有與新投入之競爭者脈動，洞悉巿場先機廣佈據點，隨時搭配市場變動調整個別產品策略與提高巿場佔有率。和先進晶片開發設計公司保持夥伴關係，隨時掌握第一手資訊，提早完成製程技術及產品產能準備，以維持公司長遠的競爭力。(2)生產策略: 持續不斷地提高生產品質、技術能力、產品良率及降低生產成本。積極投資自動化生產設備，引進專業人才與先進之生產技術、提升製程效率，達到提高公司獲利能力之目標。提高生產彈性，以因應市場快速的變動與不預期的緊急需求。(3)產品發展方向: 結合國內相關廠商進行研發結盟，積極共同研發整合先進產品，創造高附加價值與產品先機。技術難度極高之領域，採技術引進、授權與國際合作，或委託國內、外研究機構進行專案研發計劃，以降低風險、縮短時程、發揮研發綜效、提升產品研發強度。(4)營運規模及財務配合 培育經營實力，迅速擴大營運規模，朝向產品多元化發展之目標邁進。隨公司業務不斷擴展，未來行銷及生產據點將廣佈全球，積極建立全球營運管理及研發中心。為擴展公司營運規模，籌措中長期資金，厚植長期發展實力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/05/14 | 18:01:33 | 公告本公司取得工程相關資訊 |
| 2026/05/08 | 17:50:59 | 本公司董事會決議發行無擔保普通公司債或永續發展債券 |
| 2026/05/08 | 17:49:46 | 公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收買註銷 |
| 2026/05/08 | 17:49:05 | 公告本公司董事會通過115年第1季合併財務報告 |
| 2026/05/08 | 17:47:24 | 本公司訂購機器設備公告 |
| 2026/05/06 | 18:17:36 | 本公司訂購機器設備公告 |
| 2026/04/30 | 18:07:23 | 公告本公司115年第1季財務報告董事會召開日期為115年05月08日 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/03/20 | 週五 | 停資停券 |
| 2026/03/17 | 週二 | 法說會 |
| 2026/03/13 | 週五 | 法說會 |
| 2026/03/12 | 週四 | 法說會 |
| 2026/03/10 | 週二 | 法說會 |
| 2026/03/09 | 週一 | 法說會 |
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