8358
367
TWD-39.50 (-9.72%)
2026.07.24收盤
金居－總覽
股價總覽
收盤
367
前日收盤
406.5
漲跌
-39.5
漲跌幅
-9.72%
開盤
397
最高
397.5
最低
366
振幅
31.5
成交金額
32.03億
成交量(張)
8,422
3個月平均成交量(張)
10,656
最新股數
2.53億
P/E
70.38
P/B
11.38
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
927億
企業價值(EV)
929億
過去4季EPS
5.22
元
過去4季每股FCF
-0.78
元
累積報酬率
過去1週
367
26/07/24
當前367
412.5
26/07/22
-7.90%
累積報酬率
過去1個月
367
26/07/24
當前367
600
26/06/30
-35.32%
累積報酬率
過去3個月
335.5
26/04/27
當前367
700
26/06/18
+2.55%
累積報酬率
今年初累積至今
221.5
26/03/24
當前367
700
26/06/18
+33.10%
累積報酬率
過去1年
97.5
25/07/25
當前367
700
26/06/18
+278.13%
累積報酬率
過去3年
38.55
25/04/09
當前367
700
26/06/18
+482.99%
累積報酬率
過去5年
34.9
22/10/13
當前367
700
26/06/18
+457.21%
累積報酬率
過去10年
22.3
16/07/27
當前367
700
26/06/18
+2219.21%
累積報酬率
年度報酬率
+382.16%
2025
-1.36%
2024
+26.26%
2023
-28.67%
2022
+48.91%
2021
+31.39%
2020
+62.85%
2019
-25.58%
2018
+4.49%
2017
+310.53%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
137.56%
3年
90.37%
5年
76.64%
10年
63.64%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
70.38本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
11.38股價淨值比
P/S
10.67股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
51.86企業價值÷營業利益
EV/EBIT
55.22企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
52.38企業價值÷EBITDA
EV/S
10.69企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 6月 | 962,293 | 43.37% |
| 1~6月 | 5,336,990 | 43.13% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q3 | 2025年 | 2.00 | 0.00 | 2.00 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前3個月 | 2025年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 2,532,020 | 100% | 1,727,943 | 100% |
| 營業成本合計 | 1,805,002 | 71.29% | 1,365,153 | 79% |
| 營業毛利(毛損) | 727,018 | 28.71% | 362,790 | 21% |
| 營業費用合計 | 78,042 | 3.08% | 57,089 | 3.3% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 648,976 | 25.63% | 305,701 | 17.69% |
| 營業外收入及支出合計 | 118 | 0% | 24,511 | 1.42% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 649,094 | 25.64% | 330,212 | 19.11% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 129,487 | 5.11% | 65,229 | 3.77% |
| 本期淨利(淨損) | 519,607 | 20.52% | 264,983 | 15.34% |
| 母公司業主(淨利/損) | 519,607 | 20.52% | 264,983 | 15.34% |
| 非控制權益(淨利/損) | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 2.06 | 1.05 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 2.06 | 1.05 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前3個月 | 2025年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 197,763 | 100% | 246,933 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 21,486 | 10.86% | 6,320 | 2.56% |
| 折舊費用 | 22,673 | 11.46% | 22,214 | 9% |
| 攤銷費用 | 358 | 0.18% | 174 | 0.07% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (469,516) | -237.41% | (81,469) | -32.99% |
| 退還(支付)之所得稅 | (107) | -0.05% | (320) | -0.13% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (111,665) | 100% | (368,120) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (88,032) | 78.84% | (73,370) | 19.93% |
| 取得無形資產 | 0 | 0% | (810) | 0.22% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | 144,878 | 100% | (1,171,944) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2026/03/31 | 截至2025/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 10,664,948 | 100% | 9,446,129 | 100% |
| 流動資產合計 | 5,119,705 | 48% | 4,153,003 | 43.97% |
| 非流動資產合計 | 5,545,243 | 52% | 5,293,126 | 56.03% |
| 負債總計 | 2,516,245 | 23.59% | 1,935,196 | 20.49% |
| 流動負債合計 | 2,500,650 | 23.45% | 1,920,707 | 20.33% |
| 非流動負債合計 | 15,595 | 0.15% | 14,489 | 0.15% |
| 權益總計 | 8,148,703 | 76.41% | 7,510,933 | 79.51% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
35.05%
9/211
127/1972
現金ROCE
5.86%
59/211
663/1972
營業毛利率
28.71%
62/211
806/1972
淨利率
20.52%
22/211
260/1972
自由現金流利潤率
4.33%
67/211
776/1972
有息負債÷營業活動現金流
5.8
134/211
1275/1972
淨有息負債權益比率
2.09%
77/211
786/1972
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
4
103/211
997/1972
每股營業利益成長率
112.4%
32/211
327/1972
每股盈餘年成長率
96.19%
45/211
420/1972
每股營業現金流年成長率
-19.87%
93/211
1073/1972
每股自由現金流年成長率
-36.45%
100/211
1090/1972
有息負債÷自由現金流
10.45
163/211
1517/1972
新聞與基本資料
公司簡介
金居公司主要產品項目的營業收入100%來自於電解銅箔。 目前之產品項目包括(1) RG 系列 3S (Server/Storage/Switch)專用高頻高速銅箔厚度 12μ~70μ。(2) 超低稜線 VL/PF 系列高速電解銅箔厚度 12μ~35μ。(3) 高頻材料專用銅箔 RF/VF/LH 系列厚度 12μ~70μ。(4) 低稜線 FC/FL 系列軟板電解銅箔厚度 9μ~70μ。(5) 反轉低稜線 RV 系列軟板電解銅箔厚度 9μ~70μ。(6) 反轉處理 RT 系列高頻高速電解銅箔厚度 9μ~70μ。(7) 低稜線 LP310 系列無砷電解銅箔厚度 12μ~140μ。(8) 低稜線 LP410 系列無砷電解銅箔厚度 12μ~35μ。本公司產製單一產品-電子級銅箔，為印刷電路板業之主要原料之一，印刷電路板是各種消費性電子、電腦、通訊、資訊電子、工業用控制及醫療儀器設備的基礎零件，同時也是在提昇這些電子產業技術中涉及電子構裝高積化、高速化的主要環節，在印刷電路板工業持續成長下，銅箔業者亦不斷地朝多層化之電解銅箔發展，其主要用途為供應銅箔基板製造商生產銅箔基板以供應印刷電路板廠，及以壓合於多層板之外層之印刷電路板廠。此外，本公司產品主要銷售地區為台灣及亞洲地區及歐美，在台灣內銷的比例約 10-15%，外銷至中，日、韓、東南亞及歐美的比例合計約 85-90%。至於競爭利基及發展遠景，本公司在產品組合，提供全系列產品含Low Profile、反轉、HVLP及特殊規格9μm、15μm、22μm、30μm；高階薄銅箔製品產出比例(55:45)優於業界(30:70)，有效創造更大利潤。在技術領先，高頻通訊產品銅箔應用技術領先業界；工廠具備連續性實驗機台可掌控技術之研發；未來新產品開發重點在第三代 RG 系列與 HVLP4 超高頻高速 Low Dk/Df 系列銅箔。在成本控制，水回收達 90%以上，鍍液再生，廢銅箔回收再製，自動化生產設備。在管理層面，具備石化電鍍業之生產管理實務經驗及電子業界財務及業務面之快速反應與市場脈動之敏感度。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/07/01 | 14:38:34 | 公告本公司115年配息基準日 |
| 2026/06/24 | 15:41:13 | 本公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準, 故公告相關訊息,以利投資人區別暸解 |
| 2026/06/12 | 14:25:50 | 公告本公司庫藏股執行期限屆滿 |
| 2026/06/08 | 11:25:05 | 本公司一一五年股東常會重要決議事項 |
| 2026/06/01 | 14:26:20 | 本公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準, 故公告相關訊息,以利投資人區別暸解 |
| 2026/05/08 | 15:01:52 | 公告本公司115年第1季合併財務報告業經董事會討論 決議通過 |
| 2026/05/08 | 13:44:14 | 公告本公司董事會通過增加資本支出預算案 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/07/13 | 週一 | 停資停券 |
| 2026/03/31 | 週二 | 停資停券 |
| 2026/03/13 | 週五 | 法說會 |
| 2025/09/12 | 週五 | 法說會 |
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