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TWD-1.00 (-0.39%)
2026.05.20收盤
華通－重大公告
重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/05/07 | 15:09:45 | 代子公司華通電腦(重慶)有限公司公告購買機器設備 |
| 2026/05/07 | 15:08:27 | 公告本公司資金貸與他人之餘額符合公開發行公司資金貸與及背書 保證處理準則第二十二條第一項第一款 |
| 2026/05/07 | 15:03:38 | 公告本公司董事會決議辦理現金增資發行新股 |
| 2026/05/07 | 15:02:36 | 公告本公司董事會通過民國一一五年第一季合併財務報告 |
| 2026/05/05 | 16:34:08 | 公告本公司資金貸與他人之餘額符合公開發行公司資金貸與及背書 保證處理準則第二十二條第一項第一款 |
| 2026/04/30 | 14:56:20 | 代子公司COMPEQ (THAILAND) CO., LTD.公告購買機器設備 |
| 2026/04/29 | 14:01:49 | 公告本公司民國115年第一季財務報告董事會召開日期 |
| 2026/04/02 | 15:44:04 | 係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資 訊標準,故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別 瞭解 |
| 2026/03/31 | 14:32:29 | 代子公司COMPEQ (THAILAND) CO., LTD.公告購買機器設備 |
| 2026/03/30 | 17:15:31 | 代重要子公司香港華通惠州貿易有限公司公告盈餘分配現金 股利配息基準日 |
| 2026/03/30 | 17:15:17 | 代子公司香港華通惠州貿易有限公司股東大會 重要決議 |
| 2026/03/30 | 17:15:04 | 代子公司香港華通惠州貿易有限公司公告 董事會決議召開股東大會 |
| 2026/03/30 | 17:14:44 | 代重要子公司香港華通惠州貿易有限公司公告董事會決議 分派股利 |
| 2026/03/24 | 19:31:48 | 代子公司華通精密線路板(惠州)股份有限公司股東大會 重要決議 |
| 2026/03/09 | 14:41:21 | 本公司受邀參加美國銀行證券舉辦之投資論壇 |
| 2026/03/09 | 14:40:59 | 本公司受邀參加中國信託證券舉辦之2026第一季前瞻論壇 |
| 2026/03/09 | 14:39:29 | 本公司受邀參加花旗證券舉辦之投資論壇 |
| 2026/03/06 | 10:12:47 | 公告本公司董事會決議除息基準日(更正停過及基準日年度) |
| 2026/03/05 | 16:31:57 | 公告本公司資金貸與他人之餘額符合公開發行公司資金貸與及背書 保證處理準則第二十二條第一項第一款 |
| 2026/03/05 | 16:30:26 | 公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十五條第一項第三款 |
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