2313
243.5
TWD-8.50 (-3.37%)
2026.10.13收盤
華通－總覽
股價總覽
收盤
243.5
前日收盤
252
漲跌
-8.5
漲跌幅
-3.37%
開盤
247
最高
247.5
最低
235.5
振幅
12
成交金額
64.08億
成交量(張)
26,504
3個月平均成交量(張)
32,636
最新股數
12.34億
P/E
40.57
P/B
6.18
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
3,004億
企業價值(EV)
3,063億
過去4季EPS
6.21
元
過去4季每股FCF
-0.51
元
累積報酬率
過去1週
243.5
26/10/13
當前243.5
252
26/10/06
-2.01%
累積報酬率
過去1個月
218.5
26/09/17
當前243.5
252
26/10/06
+9.93%
累積報酬率
過去3個月
154
26/07/30
當前243.5
252
26/09/01
+9.19%
累積報酬率
今年初累積至今
93.1
25/12/31
當前243.5
298.5
26/05/25
+164.17%
累積報酬率
過去1年
76.4
25/11/21
當前243.5
298.5
26/05/25
+182.69%
累積報酬率
過去3年
44.15
25/04/09
當前243.5
298.5
26/05/25
+382.40%
累積報酬率
過去5年
36.05
21/10/14
當前243.5
298.5
26/05/25
+676.78%
累積報酬率
過去10年
15.2
16/12/22
當前243.5
298.5
26/05/25
+1996.62%
累積報酬率
年度報酬率
+38.30%
2025
+1.23%
2024
+68.70%
2023
+5.58%
2022
+4.27%
2021
-1.17%
2020
+134.92%
2019
-46.37%
2018
+153.03%
2017
-24.87%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
97.76%
3年
64.61%
5年
53.68%
10年
45.72%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
40.57本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
6.18股價淨值比
P/S
3.73股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
35.18企業價值÷營業利益
EV/EBIT
33.56企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
20.25企業價值÷EBITDA
EV/S
3.8企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 9月 | 8,617,380 | 15.02% |
| 1~9月 | 62,124,650 | 13% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q1 | 2025年 | 2.80 | 0.00 | 2.80 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前6個月 | 2025年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 39,540,030 | 100% | 34,930,372 | 100% |
| 營業成本合計 | 32,324,210 | 81.75% | 28,738,238 | 82.27% |
| 營業毛利(毛損) | 7,215,820 | 18.25% | 6,192,134 | 17.73% |
| 營業費用合計 | 3,326,090 | 8.41% | 2,859,985 | 8.19% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 3,889,730 | 9.84% | 3,332,149 | 9.54% |
| 營業外收入及支出合計 | (349,223) | -0.88% | (548,859) | -1.57% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 3,540,507 | 8.95% | 2,783,290 | 7.97% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 557,675 | 1.41% | 638,560 | 1.83% |
| 本期淨利(淨損) | 2,982,832 | 7.54% | 2,144,730 | 6.14% |
| 母公司業主(淨利/損) | 2,982,832 | 7.54% | 2,144,730 | 6.14% |
| 非控制權益(淨利/損) | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 2.5 | 1.8 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 2.5 | 1.8 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前6個月 | 2025年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 834,351 | 100% | 5,255,664 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 2,994,185 | 358.86% | 2,891,302 | 55.01% |
| 折舊費用 | 3,041,444 | 364.53% | 2,868,155 | 54.57% |
| 攤銷費用 | 63,829 | 7.65% | 55,295 | 1.05% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (4,650,187) | -557.34% | 405,635 | 7.72% |
| 退還(支付)之所得稅 | (1,111,693) | -133.24% | (920,768) | -17.52% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (4,791,300) | 100% | (3,130,608) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (3,662,055) | 76.43% | (2,877,098) | 91.9% |
| 取得無形資產 | (78,649) | 1.64% | (50,642) | 1.62% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | 3,910,512 | 100% | (1,041,511) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2026/06/30 | 截至2026/03/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 100,923,381 | 100% | 93,452,900 | 100% |
| 流動資產合計 | 57,690,356 | 57.16% | 52,731,928 | 56.43% |
| 非流動資產合計 | 43,233,025 | 42.84% | 40,720,972 | 43.57% |
| 負債總計 | 52,344,953 | 51.87% | 46,599,014 | 49.86% |
| 流動負債合計 | 34,785,114 | 34.47% | 33,662,918 | 36.02% |
| 非流動負債合計 | 17,559,839 | 17.4% | 12,936,096 | 13.84% |
| 權益總計 | 48,578,428 | 48.13% | 46,853,886 | 50.14% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
12.36%
84/211
751/1979
現金ROCE
-9.73%
144/211
1417/1979
營業毛利率
18.25%
125/211
1291/1979
淨利率
7.54%
96/211
921/1979
自由現金流利潤率
-7.35%
131/211
1276/1979
有息負債÷營業活動現金流
21.55
183/211
1748/1979
淨有息負債權益比率
12.14%
66/211
671/1979
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
86/211
772/1979
每股營業利益成長率
16.58%
106/211
910/1979
每股盈餘年成長率
38.89%
121/211
1031/1979
每股營業現金流年成長率
-84.15%
145/211
1421/1979
每股自由現金流年成長率
-224.68%
173/211
1596/1979
有息負債÷自由現金流
-6.19
68/211
443/1979
新聞與基本資料
公司簡介
華通公司的業務範圍以生產印刷電路板為主，印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)為各項電子產品中的關鍵零組件，其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之媒介(Interconnection)，華通主要的業務範圍包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品的生產製造，目前主要營收來自核心的電路板製造業務；另一方面，亦配合客戶的需要，提供SMT表面組裝服務。在產品分析上，本公司主要產品及重要用途為1.智慧手機電路板: 主要之應用產品為智慧手機等通訊相關手持式裝置。2.通訊/網路類電路板/太空衛星通訊: 主要之用途為路由器、集線器、交換機、基地台、衛星及終端機等通訊/網路相關設備。3.電腦類電路板: 主要之產品為伺服器、工作站、筆記型電腦、平板電腦、桌上型電腦及相關週邊產品。4.消費電子類電路板: 主要之用途為TWS、AR/VR、穿戴式裝置及其它可攜式影音產品。面對未來發展，本公司長、短期業務發展計畫分別為 1.短期業務發展計劃而言，華通持續鞏固智慧型手機、平板及個人電腦等主流消費性產品，並積極開發主要成長動力產品，包含穿戴式產品(含 AR/VR)、網路通訊產品(如5G基地台、伺服器、高速網通、衛星通訊產品等)、車用電子產品、5G 終端應用產品等。採取全產品線服務之策略，並重高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、一般多層電路板、軟板(FPC)、軟硬板(Rigid-Flex PCB)與產品打件(SMT)之服務，並將持續投入此類產品線之技術開發。2.長期業務發展計劃來看，華通策略上維持現有主流產品，同時積極開發未來主要成長動力產品，華通將朝向這些產品，持續投入研發、生產及客戶服務，提供給客戶最好品質的電路板相關的產品及服務，並在適當時機投入資源，開發並提供客戶相關的產品及服務。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/09/15 | 14:17:58 | 代子公司COMPEQ Technology (Thailand) CO., LTD.公告購買機器設備 |
| 2026/09/02 | 13:55:10 | 本公司受邀參加統一證券舉辦之2026Q3秋季投資論壇 |
| 2026/08/24 | 17:00:46 | 代子公司COMPEQ Technology (Thailand) CO., LTD.公告擬向關係人取得土地 |
| 2026/08/24 | 16:59:18 | 代子公司COMPEQ (Thailand) CO., LTD.公告擬處分土地予關係人 |
| 2026/08/19 | 14:16:49 | 代子公司華通電腦(重慶)有限公司公告購買機器設備 |
| 2026/08/18 | 16:18:45 | 本公司受邀參加JPMorgan 11th Annual Asia Tech Tour |
| 2026/08/18 | 16:18:10 | 本公司受邀參加Nomura Asia Tech Tour 2026 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/09/04 | 週五 | 法說會 |
| 2026/08/20 | 週四 | 法說會 |
| 2026/08/19 | 週三 | 法說會 |
| 2026/06/15 | 週一 | 停資停券 |
| 2026/05/29 | 週五 | 法說會 |
| 2026/05/27 | 週三 | 停資停券 |
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