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TWD-10.00 (-0.97%)
2026.09.14收盤
金像電－重大公告
重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/09/03 | 15:44:27 | 代子公司蘇州金像電子公告取得設備 |
| 2026/09/03 | 15:44:10 | 代子公司Gold Circuit Electronics (Thailand) Co.,Ltd. 公告取得設備 |
| 2026/09/03 | 15:43:51 | 代子公司Gold Circuit Electronics (Thailand) Co.,Ltd. 公告取得設備 |
| 2026/09/03 | 15:43:08 | 代子公司Gold Circuit Electronics (Thailand) Co.,Ltd. 公告取得廠務工程 |
| 2026/09/02 | 15:03:27 | 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之2026紐約&倫敦Corporate Access Day |
| 2026/08/27 | 15:01:41 | (更正時間)本公司受邀參加富邦證舉辦之法人說明會 |
| 2026/08/27 | 15:00:28 | 公告董事會決議發行國內第四次無擔保可轉換公司債 |
| 2026/08/25 | 15:48:21 | 本公司受邀參加富邦證舉辦之法人說明會 |
| 2026/08/24 | 15:17:50 | 代子公司Gold Circuit Electronics (Thailand) Co.,Ltd. 公告取得廠務工程 |
| 2026/08/24 | 15:17:22 | 代子公司Gold Circuit Electronics (Thailand) Co.,Ltd. 公告取得廠務工程 |
| 2026/08/24 | 15:17:00 | 代子公司Gold Circuit Electronics (Thailand) Co.,Ltd. 公告取得廠務工程 |
| 2026/08/24 | 15:16:38 | 代子公司Gold Circuit Electronics (Thailand) Co.,Ltd. 公告取得設備 |
| 2026/08/17 | 16:41:38 | 本公司受邀參加JPMorgan 11th Annual Asia Tech Tour |
| 2026/08/14 | 16:02:24 | 更正115年第二季合併財務報告(XBRL)申報揭露資訊 |
| 2026/08/14 | 16:02:47 | (更正8/11公告EPS)本公司董事會通過115年度第二季合併財務報告 |
| 2026/08/11 | 16:21:20 | 本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一項第四款規定公告 |
| 2026/08/11 | 16:20:42 | 公告本公司董事會決議通過對泰國子公司增資案 |
| 2026/08/11 | 16:19:44 | 本公司董事會通過115年度第二季合併財務報告 |
| 2026/08/05 | 15:44:46 | 更正本公司115年6月份資金貸與資訊 |
| 2026/08/03 | 15:21:00 | 115年第2季財務報告董事會預計召開日期為115年8月11日 |
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