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TWD-6.00 (-0.67%)
2026.07.27收盤
金像電－重大公告
重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/07/15 | 16:58:57 | 代子公司蘇州金像電子公告董事會決議取得土地 |
| 2026/07/07 | 16:10:13 | 公告金像電股份有限公司國內第三次無擔保轉換公司債(簡稱:金像電三,代碼:23683)發行公司行使債券贖回權暨訂於115年08月21日終止櫃檯買賣等相關事宜。 |
| 2026/07/07 | 16:09:56 | 本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一項第四款規定公告 |
| 2026/06/16 | 16:42:17 | 代子公司蘇州金像電子公告自地委建廠房工程 |
| 2026/06/09 | 16:33:52 | 本公司受邀參加Daiwa Tech Conference 2026 |
| 2026/06/05 | 16:39:01 | 公告本公司國內第三次無擔保轉換公司債之轉換價格調整 |
| 2026/06/05 | 14:17:10 | (更正6/4公告每股配發金額)公告本公司調整現金股利配息率 |
| 2026/06/04 | 15:34:07 | 公告本公司調整現金股利配息率 |
| 2026/06/03 | 15:01:26 | 本公司受邀參加花旗證券舉辦之法人說明會 |
| 2026/06/02 | 17:44:44 | 代子公司蘇州金像電子公告取得設備 |
| 2026/06/02 | 17:44:27 | 代子公司Gold Circuit Electronics (Thailand) Co.,Ltd. 公告取得設備 |
| 2026/05/29 | 15:31:40 | 公告本公司115年股東常會通過重要決議事項 |
| 2026/05/28 | 16:15:08 | 本公司受邀參加高盛證券所舉辦之法人說明會 |
| 2026/05/26 | 16:34:36 | 公告除息相關事宜 |
| 2026/05/20 | 15:08:02 | 本公司受邀參加UBS舉辦之投資論壇 |
| 2026/05/14 | 17:31:36 | 公告本公司自地委建廠房工程 |
| 2026/05/12 | 16:08:03 | 公告本公司董事會補行委任薪資報酬委員會委員 |
| 2026/05/12 | 16:07:33 | 本公司董事會通過115年度第一季合併財務報告 |
| 2026/05/04 | 15:20:45 | 115年第1季財務報告董事會預計召開日期為115年5月12日 |
| 2026/04/30 | 15:10:02 | 代重要子公司Gold Circuit Enterprise Limited公告 董事會決議發放股利事宜 |
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