3265
170.5
TWD-0.50 (-0.29%)
2026.05.20收盤
台星科－總覽
股價總覽
收盤
170.5
前日收盤
171
漲跌
-0.5
漲跌幅
-0.29%
開盤
170.5
最高
174
最低
168.5
振幅
5.5
成交金額
2.29億
成交量(張)
1,336
3個月平均成交量(張)
3,092
最新股數
1.36億
P/E
29.9
P/B
3.85
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
232億
企業價值(EV)
225億
過去4季EPS
5.7
元
過去4季每股FCF
-5.78
元
累積報酬率
過去1週
170.5
26/05/20
當前170.5
183.5
26/05/15
-4.48%
累積報酬率
過去1個月
164.5
26/04/29
當前170.5
190
26/05/05
+2.10%
累積報酬率
過去3個月
124.5
26/03/09
當前170.5
190
26/05/05
+26.30%
累積報酬率
今年初累積至今
121
26/01/05
當前170.5
190
26/05/05
+34.78%
累積報酬率
過去1年
88.3
25/11/21
當前170.5
190
26/05/05
+94.22%
累積報酬率
過去3年
57.8
23/05/19
當前170.5
190
26/05/05
+241.94%
累積報酬率
過去5年
25.75
21/05/20
當前170.5
190
26/05/05
+731.75%
累積報酬率
過去10年
18.6
20/03/19
當前170.5
190
26/05/05
+1249.03%
累積報酬率
年度報酬率
+18.36%
2025
+27.09%
2024
+113.77%
2023
+49.35%
2022
+15.24%
2021
+12.23%
2020
+30.36%
2019
-21.56%
2018
+33.40%
2017
+2.94%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
37.56%
3年
38.93%
5年
39.19%
10年
36.26%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
29.9本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
3.85股價淨值比
P/S
4.77股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
23.93企業價值÷營業利益
EV/EBIT
22.6企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
12.71企業價值÷EBITDA
EV/S
4.62企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 4月 | 489,512 | 37.89% |
| 1~4月 | 1,797,312 | 24.91% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q1 | 2025年 | 4.10 | 0.00 | 4.10 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2025年全年 | 2024年全年 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 4,647,786 | 100% | 4,166,570 | 100% |
| 營業成本合計 | 3,426,407 | 73.72% | 3,087,981 | 74.11% |
| 營業毛利(毛損) | 1,221,379 | 26.28% | 1,078,589 | 25.89% |
| 營業費用合計 | 301,327 | 6.48% | 274,087 | 6.58% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 920,052 | 19.8% | 804,502 | 19.31% |
| 營業外收入及支出合計 | (5,692) | -0.12% | 235,738 | 5.66% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 914,360 | 19.67% | 1,040,240 | 24.97% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 167,824 | 3.61% | 191,696 | 4.6% |
| 本期淨利(淨損) | 746,536 | 16.06% | 848,544 | 20.37% |
| 母公司業主(淨利/損) | 746,536 | 16.06% | 848,544 | 20.37% |
| 非控制權益(淨利/損) | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 5.48 | 6.23 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 5.45 | 6.19 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2025年全年 | 2024年全年 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 1,364,911 | 100% | 1,330,863 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 698,457 | 51.17% | 546,666 | 41.08% |
| 折舊費用 | 686,376 | 50.29% | 622,161 | 46.75% |
| 攤銷費用 | 51,348 | 3.76% | 49,296 | 3.7% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (96,477) | -7.07% | (42,657) | -3.21% |
| 退還(支付)之所得稅 | (181,018) | -13.26% | (304,917) | -22.91% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (687,083) | 100% | (532,407) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (1,669,143) | 242.93% | (1,294,737) | 243.19% |
| 取得無形資產 | (53,806) | 7.83% | (17,271) | 3.24% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | 510,803 | 100% | (993,595) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2025/12/31 | 截至2025/09/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 9,190,122 | 100% | 8,816,002 | 100% |
| 流動資產合計 | 3,936,244 | 42.83% | 3,798,944 | 43.09% |
| 非流動資產合計 | 5,253,878 | 57.17% | 5,017,058 | 56.91% |
| 負債總計 | 2,828,143 | 30.77% | 2,784,532 | 31.58% |
| 流動負債合計 | 1,147,321 | 12.48% | 1,059,418 | 12.02% |
| 非流動負債合計 | 1,680,822 | 18.29% | 1,725,114 | 19.57% |
| 權益總計 | 6,361,979 | 69.23% | 6,031,470 | 68.42% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
18.44%
59/202
382/1964
現金ROCE
-9.37%
146/202
1374/1964
營業毛利率
25.55%
151/202
924/1964
淨利率
18.33%
65/202
319/1964
自由現金流利潤率
-12.3%
151/202
1367/1964
有息負債÷營業活動現金流
4.75
150/202
1294/1964
淨有息負債權益比率
-12.07%
65/202
932/1964
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
4
124/202
1131/1964
每股營業利益成長率
--
65/202
932/1964
每股盈餘年成長率
14.29%
124/202
904/1964
每股營業現金流年成長率
--
59/202
382/1964
每股自由現金流年成長率
--
151/202
1367/1964
有息負債÷自由現金流
-10.79
23/202
390/1964
新聞與基本資料
公司簡介
台星科公司所營業務主要內容包含 A. 各種積體電路之設計、測試、配件、加工、包裝、買賣業務。 B. 晶圓凸塊、覆晶技術封裝服務及相關產品設計等業務。 C. 產品可靠度驗證服務及失效分析服務。 D. 資訊軟體服務業務。 E. 電子零組件製造業務。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓級封裝服務、測試服務等。本公司為專業之 IC 封測廠,主要之服務項目為晶圓及積體電路之測試服務、 產品可靠度驗證服務及失效分析服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷、部份內銷。至於競爭利基，本公司擁有A. 本公司經營團隊皆具備封測產業專業背景、豐富資歷,以及能快速反應之優良管理能力。本公司已建置一套完整而嚴謹之作業系統,能即時反應任何製程問題並快速解決,並將測試結果快速反應予客戶,作為客戶修正其晶圓、IC設計之參考。B. 有效縮短客戶產品驗證時問,降低產品開發時間及成本。 C. 因應客戶產品設計日趨複雜之趨勢,配合客戶需求及未來趨勢,公司持續引進世界知名設備大廠自動化、高精密度機器設備以及線路設計模擬軟體,來滿足客戶需求,提升服務品質。 D. 長期與國際無晶圓設計公司(Fabless)以及垂直整合元件(IDM)大廠合作,專業服務與技術能力深獲認同。 E. 本公司同時提供晶圓級封裝、覆晶封裝(FlipChip Assembly)及測試(CP/FT) 之一條龍服務(Turnkey Service),有效降低產品生產週期、製造成本與運送風險,除符合客戶需求外,更提高公司整體服務競爭力。 F. 本公司利用網際網路系統做生產資訊、履歷傳遞,除了讓客戶可隨時掌握產品生產現況以及時程,更有效排除一切因人為因素影響生產效率,提升對客戶之 服務價值與品質。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/05/14 | 15:08:10 | 公告本公司取得機器設備達新臺幣5億元以上 |
| 2026/05/14 | 14:33:36 | 公告本公司取得機器設備達新臺幣5億元以上 |
| 2026/05/04 | 14:46:29 | 公告民國115年第一季合併財務報告經董事會通過 |
| 2026/04/24 | 14:02:21 | 公告民國115年第一季合併財務報告之董事會召開日期 |
| 2026/03/06 | 16:21:15 | 代母公司格星股份有限公司公告董事會決議發放股利 |
| 2026/03/06 | 16:20:51 | 代母公司格星股份有限公司公告決議 召開115年股東常會事宜 |
| 2026/03/06 | 16:19:24 | 董事會決議股利分派 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/03/20 | 週五 | 停資停券 |
| 2025/11/27 | 週四 | 法說會 |
| 2025/06/24 | 週二 | 停資停券 |
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