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TWD
-2.00 (-1.23%)
2026.07.24收盤

台星科-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
161
前日收盤
163
漲跌
-2
漲跌幅
-1.23%
開盤
163
最高
165.5
最低
157
振幅
8.5
成交金額
9,883萬
成交量(張)
610
3個月平均成交量(張)
2,058
最新股數
1.36億
P/E
28.23
P/B
3.64
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
219億
企業價值(EV)
215億
過去4季EPS
5.7
過去4季每股FCF
-5.78
累積報酬率
過去1週
150.5
26/07/20
當前161
166
26/07/22
+2.88%
累積報酬率
過去1個月
150.5
26/07/20
當前161
192.5
26/07/06
-6.49%
累積報酬率
過去3個月
150.5
26/07/20
當前161
193.5
26/06/22
-5.14%
累積報酬率
今年初累積至今
121
26/01/05
當前161
193.5
26/06/22
+30.10%
累積報酬率
過去1年
88.3
25/11/21
當前161
193.5
26/06/22
+62.15%
累積報酬率
過去3年
70.3
25/04/09
當前161
193.5
26/06/22
+117.91%
累積報酬率
過去5年
28.6
21/10/04
當前161
193.5
26/06/22
+568.42%
累積報酬率
過去10年
18.6
20/03/19
當前161
193.5
26/06/22
+943.19%
累積報酬率
年度報酬率
+18.36%
2025
+27.09%
2024
+113.77%
2023
+49.35%
2022
+15.24%
2021
+12.23%
2020
+30.36%
2019
-21.56%
2018
+33.40%
2017
+2.94%
2016
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
38.92%
3年
38.22%
5年
38.79%
10年
35.82%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
28.23
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
3.64
P/S
股價營收比
4.5
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
22.89
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
21.62
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
12.16
EV/S
企業價值÷營收
4.42

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
12.27%
股東權益報酬率
21.09%
營業毛利÷總資產
22.93%
ROCE
26.51%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
26.51%
營業利益率
18.34%
淨利率
14.05%
營業現金流利潤率
20.03%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
22.4%
淨利年成長率
25.07%
每股營業現金流年成長率
12.6%
每股自由現金流年成長率
-102.77%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-72.75
有息負債÷營業活動現金流
1.33
淨有息負債權益比率
-40.41%
利息保障倍數
112.64

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2026年年成長率(%)
6月433,8423.58%
1~6月2,715,38120.45%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2026年
Q22025年4.100.004.10

損益表

完整報表
(TWD千元)2026年前3個月2025年前3個月
金額%金額%
營業收入合計1,307,800100%1,083,861100%
營業成本合計973,70074.45%772,28971.25%
營業毛利(毛損)334,10025.55%311,57228.75%
營業費用合計77,1985.9%75,1686.94%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)256,90219.64%236,40421.81%
營業外收入及支出合計48,7053.72%25,0562.31%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)305,60723.37%261,46024.12%
所得稅費用(利益)合計65,8515.04%52,2924.82%
本期淨利(淨損)239,75618.33%209,16819.3%
母公司業主(淨利/損)239,75618.33%209,16819.3%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計1.761.54
稀釋每股盈餘合計1.751.53

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2026年前3個月2025年前3個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)365,391100%428,756100%
收益費損項目合計196,39853.75%161,13137.58%
折舊費用197,31854%160,43437.42%
攤銷費用12,2733.36%11,8742.77%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(134,267)-36.75%(6,003)-1.4%
退還(支付)之所得稅(812)-0.22%(1,620)-0.38%
投資活動之淨現金流入(流出)(436,288)100%(133,898)100%
取得不動產、廠房及設備(525,768)120.51%(159,742)119.3%
取得無形資產(450)0.1%(315)0.24%
取得使用權資產00%00%
籌資活動之淨現金流入(流出)130,858100%(49,222)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2026/03/31截至2025/12/31
金額%金額%
資產總計9,691,735100%9,190,122100%
流動資產合計3,972,92440.99%3,936,24442.83%
非流動資產合計5,718,81159.01%5,253,87857.17%
負債總計3,660,07737.76%2,828,14330.77%
流動負債合計1,981,88520.45%1,147,32112.48%
非流動負債合計1,678,19217.32%1,680,82218.29%
權益總計6,031,65862.24%6,361,97969.23%

技術分析

移動平均看圖形

台星科(3265)最新交易日(2026/07/24)股價收跌。 5日均價160.5元、月線價格170.5元、季線價格175元、半年線價格159元、年線價格129.5元。 收盤接近半年線支撐,留意159.5元是否跌破,若隔日股價收低於159.5元則會跌破半年線。 目前5日均線、半年線及年線向上,月線及季線則是向下。

KD值看圖形

日KD指標目前並無明顯變化趨勢。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
買-賣
投信
連3賣-連4無
自營商
賣-買
三大法人
連2買-連2賣

資券變化更多

融資增減(張)
-27
融券增減(張)
-9
借券賣出增減(張)
22
券資比
0.5%

股權結構更多

外資籌碼
8.59%
大戶籌碼
57.5%
董監持股
52.32%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
18.44%
61/204
384/1972
現金ROCE
-9.37%
147/204
1370/1972
營業毛利率
25.55%
152/204
928/1972
淨利率
18.33%
66/204
320/1972
自由現金流利潤率
-12.3%
153/204
1369/1972
有息負債÷營業活動現金流
5.62
150/204
1268/1972
淨有息負債權益比率
-6.79%
60/204
922/1972
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
4
141/204
1135/1972
每股營業利益成長率
8.35%
133/204
987/1972
每股盈餘年成長率
14.29%
126/204
932/1972
每股營業現金流年成長率
-15.03%
110/204
1049/1972
每股自由現金流年成長率
-159.68%
169/204
1525/1972
有息負債÷自由現金流
-12.77
22/204
376/1972

新聞與基本資料

公司簡介

台星科公司所營業務主要內容包含 A. 各種積體電路之設計、測試、配件、加工、包裝、買賣業務。 B. 晶圓凸塊、覆晶技術封裝服務及相關產品設計等業務。 C. 產品可靠度驗證服務及失效分析服務。 D. 資訊軟體服務業務。 E. 電子零組件製造業務。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓級封裝服務、測試服務等。本公司為專業之 IC 封測廠,主要之服務項目為晶圓及積體電路之測試服務、 產品可靠度驗證服務及失效分析服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷、部份內銷。至於競爭利基,本公司擁有A. 本公司經營團隊皆具備封測產業專業背景、豐富資歷,以及能快速反應之優良管理能力。本公司已建置一套完整而嚴謹之作業系統,能即時反應任何製程問題並快速解決,並將測試結果快速反應予客戶,作為客戶修正其晶圓、IC設計之參考。B. 有效縮短客戶產品驗證時問,降低產品開發時間及成本。 C. 因應客戶產品設計日趨複雜之趨勢,配合客戶需求及未來趨勢,公司持續引進世界知名設備大廠自動化、高精密度機器設備以及線路設計模擬軟體,來滿足客戶需求,提升服務品質。 D. 長期與國際無晶圓設計公司(Fabless)以及垂直整合元件(IDM)大廠合作,專業服務與技術能力深獲認同。 E. 本公司同時提供晶圓級封裝、覆晶封裝(FlipChip Assembly)及測試(CP/FT) 之一條龍服務(Turnkey Service),有效降低產品生產週期、製造成本與運送風險,除符合客戶需求外,更提高公司整體服務競爭力。 F. 本公司利用網際網路系統做生產資訊、履歷傳遞,除了讓客戶可隨時掌握產品生產現況以及時程,更有效排除一切因人為因素影響生產效率,提升對客戶之 服務價值與品質。
完整介紹
董事長
黃興陽
總經理
翁志立

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2026/06/2514:18:33代母公司格星股份有限公司公告董事會決議 現金紅利發放相關日期
2026/06/1514:53:47公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜。
2026/06/1214:16:14公告本公司取得機器設備達新臺幣5億元以上
2026/06/0116:23:12公告本公司取得機器設備達新臺幣5億元以上
2026/05/2817:35:20代母公司格星股份有限公司公告選任董事長
2026/05/2817:34:47代母公司格星股份有限公司公告 115年股東常會通過解除新任董事及其代表人之競業限制
2026/05/2817:34:08代母公司格星股份有限公司公告全面改選董事及監察人

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2026/06/29週一停資停券
2026/03/20週五停資停券
2025/11/27週四法說會
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