3265
144
TWD-15.50 (-9.72%)
2026.11.06收盤
台星科－總覽
股價總覽
收盤
144
前日收盤
159.5
漲跌
+15.5
漲跌幅
-9.72%
開盤
144
最高
147.5
最低
144
振幅
3.5
成交金額
2.46億
成交量(張)
1,702
3個月平均成交量(張)
2,598
最新股數
1.36億
P/E
20.35
P/B
3.01
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
196億
企業價值(EV)
204億
過去4季EPS
7.13
元
過去4季每股FCF
-6.11
元
累積報酬率
過去1週
144
26/11/06
當前144
212
26/10/29
-32.08%
累積報酬率
過去1個月
144
26/11/06
當前144
292.5
26/10/14
-23.40%
累積報酬率
過去3個月
144
26/11/06
當前144
292.5
26/10/14
-7.40%
累積報酬率
今年初累積至今
121
26/01/05
當前144
292.5
26/10/14
+16.37%
累積報酬率
過去1年
88.3
25/11/21
當前144
292.5
26/10/14
+54.62%
累積報酬率
過去3年
70.3
25/04/09
當前144
292.5
26/10/14
+87.58%
累積報酬率
過去5年
29.2
22/01/25
當前144
292.5
26/10/14
+463.25%
累積報酬率
過去10年
18.6
20/03/19
當前144
292.5
26/10/14
+775.28%
累積報酬率
年度報酬率
+18.36%
2025
+27.09%
2024
+113.77%
2023
+49.35%
2022
+15.24%
2021
+12.23%
2020
+30.36%
2019
-21.56%
2018
+33.40%
2017
+2.94%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
45.34%
3年
36.33%
5年
39.13%
10年
36.28%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
20.35本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
3.01股價淨值比
P/S
3.78股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
19.49企業價值÷營業利益
EV/EBIT
16.42企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
9.7企業價值÷EBITDA
EV/S
3.92企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 10月 | 399,205 | -3.19% |
| 1~10月 | 4,337,695 | 13.86% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q2 | 2025年 | 4.10 | 0.00 | 4.10 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前9個月 | 2025年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 3,938,490 | 100% | 3,397,416 | 100% |
| 營業成本合計 | 2,891,048 | 73.4% | 2,500,776 | 73.61% |
| 營業毛利(毛損) | 1,047,442 | 26.6% | 896,640 | 26.39% |
| 營業費用合計 | 243,713 | 6.19% | 217,422 | 6.4% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 803,729 | 20.41% | 679,218 | 19.99% |
| 營業外收入及支出合計 | 82,396 | 2.09% | (64,165) | -1.89% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 886,125 | 22.5% | 615,053 | 18.1% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 160,743 | 4.08% | 107,248 | 3.16% |
| 本期淨利(淨損) | 725,382 | 18.42% | 507,805 | 14.95% |
| 母公司業主(淨利/損) | 725,382 | 18.42% | 507,805 | 14.95% |
| 非控制權益(淨利/損) | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 5.32 | 3.73 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 5.3 | 3.7 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前9個月 | 2025年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 1,205,460 | 100% | 886,358 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 598,278 | 49.63% | 504,144 | 56.88% |
| 折舊費用 | 625,145 | 51.86% | 501,498 | 56.58% |
| 攤銷費用 | 34,716 | 2.88% | 37,866 | 4.27% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (78,916) | -6.55% | (78,372) | -8.84% |
| 退還(支付)之所得稅 | (191,656) | -15.9% | (179,614) | -20.26% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (1,922,888) | 100% | (1,140,662) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (2,069,315) | 107.61% | (1,266,759) | 111.05% |
| 取得無形資產 | (45,023) | 2.34% | (53,806) | 4.72% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | 900,903 | 100% | 446,843 | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2026/09/30 | 截至2026/06/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 10,958,760 | 100% | 10,770,225 | 100% |
| 流動資產合計 | 4,126,022 | 37.65% | 4,426,203 | 41.1% |
| 非流動資產合計 | 6,832,738 | 62.35% | 6,344,022 | 58.9% |
| 負債總計 | 4,441,476 | 40.53% | 4,453,508 | 41.35% |
| 流動負債合計 | 1,527,185 | 13.94% | 2,170,051 | 20.15% |
| 非流動負債合計 | 2,914,291 | 26.59% | 2,283,457 | 21.2% |
| 權益總計 | 6,517,284 | 59.47% | 6,316,717 | 58.65% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
14.42%
96/205
622/1987
現金ROCE
-14.1%
172/205
1546/1987
營業毛利率
26.6%
153/205
913/1987
淨利率
18.42%
78/205
355/1987
自由現金流利潤率
-23.08%
176/205
1611/1987
有息負債÷營業活動現金流
2.83
148/205
1220/1987
淨有息負債權益比率
11.25%
37/205
688/1987
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
6
60/205
421/1987
每股營業利益成長率
18.15%
128/205
903/1987
每股盈餘年成長率
75%
106/205
787/1987
每股營業現金流年成長率
35.79%
84/205
683/1987
每股自由現金流年成長率
-109%
159/205
1395/1987
有息負債÷自由現金流
-3.76
45/205
550/1987
新聞與基本資料
公司簡介
台星科公司所營業務主要內容包含 A. 各種積體電路之設計、測試、配件、加工、包裝、買賣業務。 B. 晶圓凸塊、覆晶技術封裝服務及相關產品設計等業務。 C. 產品可靠度驗證服務及失效分析服務。 D. 資訊軟體服務業務。 E. 電子零組件製造業務。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓級封裝服務、測試服務等。本公司為專業之 IC 封測廠,主要之服務項目為晶圓及積體電路之測試服務、 產品可靠度驗證服務及失效分析服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷、部份內銷。至於競爭利基，本公司擁有A. 本公司經營團隊皆具備封測產業專業背景、豐富資歷,以及能快速反應之優良管理能力。本公司已建置一套完整而嚴謹之作業系統,能即時反應任何製程問題並快速解決,並將測試結果快速反應予客戶,作為客戶修正其晶圓、IC設計之參考。B. 有效縮短客戶產品驗證時問,降低產品開發時間及成本。 C. 因應客戶產品設計日趨複雜之趨勢,配合客戶需求及未來趨勢,公司持續引進世界知名設備大廠自動化、高精密度機器設備以及線路設計模擬軟體,來滿足客戶需求,提升服務品質。 D. 長期與國際無晶圓設計公司(Fabless)以及垂直整合元件(IDM)大廠合作,專業服務與技術能力深獲認同。 E. 本公司同時提供晶圓級封裝、覆晶封裝(FlipChip Assembly)及測試(CP/FT) 之一條龍服務(Turnkey Service),有效降低產品生產週期、製造成本與運送風險,除符合客戶需求外,更提高公司整體服務競爭力。 F. 本公司利用網際網路系統做生產資訊、履歷傳遞,除了讓客戶可隨時掌握產品生產現況以及時程,更有效排除一切因人為因素影響生產效率,提升對客戶之 服務價值與品質。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/11/04 | 15:42:07 | 公告民國115年第三季合併財務報告經董事會通過 |
| 2026/10/29 | 14:31:49 | 公告本公司取得機器設備達新臺幣5億元以上 |
| 2026/10/29 | 14:31:10 | 公告本公司取得機器設備達新臺幣5億元以上 |
| 2026/10/14 | 14:21:49 | 本公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準, 故公告相關訊息,以利投資人區別暸解 |
| 2026/10/13 | 15:35:45 | 董事會決議現金增資發行新股 |
| 2026/09/22 | 15:23:24 | 本公司受邀參加凱基證券舉辦之聯合法人說明會 |
| 2026/09/09 | 16:36:49 | 本公司董事會決議通過增加資本支出預算案 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/10/06 | 週二 | 法說會 |
| 2026/06/29 | 週一 | 停資停券 |
| 2026/03/20 | 週五 | 停資停券 |
| 2025/11/27 | 週四 | 法說會 |
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