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165
TWD
-6.00 (-3.51%)
2026.09.11收盤

台星科-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
165
前日收盤
171
漲跌
-6
漲跌幅
-3.51%
開盤
167
最高
168
最低
163
振幅
5
成交金額
1.29億
成交量(張)
780
3個月平均成交量(張)
1,562
最新股數
1.36億
P/E
23.13
P/B
3.56
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
225億
企業價值(EV)
225億
過去4季EPS
7.13
過去4季每股FCF
-3.85
累積報酬率
過去1週
165
26/09/11
當前165
176.5
26/09/04
-6.52%
累積報酬率
過去1個月
165
26/09/11
當前165
186.5
26/08/28
-8.84%
累積報酬率
過去3個月
133
26/07/30
當前165
193.5
26/06/22
-5.77%
累積報酬率
今年初累積至今
121
26/01/05
當前165
193.5
26/06/22
+33.33%
累積報酬率
過去1年
88.3
25/11/21
當前165
193.5
26/06/22
+74.61%
累積報酬率
過去3年
70.3
25/04/09
當前165
193.5
26/06/22
+121.17%
累積報酬率
過去5年
28.6
21/10/04
當前165
193.5
26/06/22
+523.88%
累積報酬率
過去10年
18.6
20/03/19
當前165
193.5
26/06/22
+885.77%
累積報酬率
年度報酬率
+18.36%
2025
+27.09%
2024
+113.77%
2023
+49.35%
2022
+15.24%
2021
+12.23%
2020
+30.36%
2019
-21.56%
2018
+33.40%
2017
+2.94%
2016
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
46.23%
3年
37.19%
5年
39.85%
10年
36.42%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
23.13
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
3.56
P/S
股價營收比
4.4
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
21.84
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
18.13
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
10.89
EV/S
企業價值÷營收
4.39

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
11.27%
股東權益報酬率
17.45%
營業毛利÷總資產
15.48%
ROCE
17.43%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
27.53%
營業利益率
21.9%
淨利率
19.33%
營業現金流利潤率
27.08%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
20.45%
淨利年成長率
75.43%
每股營業現金流年成長率
60.1%
每股自由現金流年成長率
-32.35%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-4.22
有息負債÷營業活動現金流
3.88
淨有息負債權益比率
-0.49%
利息保障倍數
27.44

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2026年年成長率(%)
8月401,8683.36%
1~8月3,538,66816.45%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2026年
Q22025年4.100.004.10

損益表

完整報表
(TWD千元)2026年前6個月2025年前6個月
金額%金額%
營業收入合計2,715,381100%2,254,445100%
營業成本合計1,967,92772.47%1,622,38671.96%
營業毛利(毛損)747,45427.53%632,05928.04%
營業費用合計152,6525.62%145,3006.45%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)594,80221.9%486,75921.59%
營業外收入及支出合計40,6151.5%(130,657)-5.8%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)635,41723.4%356,10215.8%
所得稅費用(利益)合計110,6024.07%56,9492.53%
本期淨利(淨損)524,81519.33%299,15313.27%
母公司業主(淨利/損)524,81519.33%299,15313.27%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計3.852.2
稀釋每股盈餘合計3.832.19

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2026年前6個月2025年前6個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)735,430100%458,228100%
收益費損項目合計420,20157.14%318,91069.6%
折舊費用413,01856.16%327,18571.4%
攤銷費用23,5083.2%23,6925.17%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(223,059)-30.33%(157,898)-34.46%
退還(支付)之所得稅(94,372)-12.83%(79,134)-17.27%
投資活動之淨現金流入(流出)(1,090,754)100%(466,629)100%
取得不動產、廠房及設備(1,381,110)126.62%(914,140)195.9%
取得無形資產(29,856)2.74%(53,231)11.41%
取得使用權資產00%00%
籌資活動之淨現金流入(流出)928,602100%457,903100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2026/06/30截至2026/03/31
金額%金額%
資產總計10,770,225100%9,691,735100%
流動資產合計4,426,20341.1%3,972,92440.99%
非流動資產合計6,344,02258.9%5,718,81159.01%
負債總計4,453,50841.35%3,660,07737.76%
流動負債合計2,170,05120.15%1,981,88520.45%
非流動負債合計2,283,45721.2%1,678,19217.32%
權益總計6,316,71758.65%6,031,65862.24%

技術分析

移動平均看圖形

台星科(3265)最新交易日(2026/09/11)股價收跌並一舉跌破季線及半年線,在遇到5日均線壓力後下跌。 5日均價169元、月線價格173.5元、季線價格169元、半年線價格168.5元、年線價格139.5元。 目前5日均線、月線及季線向下,半年線及年線則是向上。

KD值看圖形

日KD指標目前並無明顯變化趨勢。

MACD看圖形

台星科(3265)最新交易日(2026/09/11)股價收跌。 9月1日MACD出現高檔背離,股價尚未突破前波高點,但MACD指標已創近期新高,上漲趨勢雖相對前波強勢,但股價並未突破前波高點。

交易資訊

法人買賣更多

外資
買-賣
投信
賣-無
自營商
買-賣
三大法人
買-賣

資券變化更多

融資增減(張)
-19
融券增減(張)
3
借券賣出增減(張)
92
券資比
1.35%

股權結構更多

外資籌碼
8.6%
大戶籌碼
59.44%
董監持股
52.32%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
17.43%
75/204
483/1976
現金ROCE
-17.85%
179/204
1629/1976
營業毛利率
27.53%
145/204
857/1976
淨利率
19.33%
71/204
317/1976
自由現金流利潤率
-24.88%
177/204
1620/1976
有息負債÷營業活動現金流
3.88
154/204
1277/1976
淨有息負債權益比率
-0.49%
48/204
833/1976
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
6
62/204
407/1976
每股營業利益成長率
21.89%
121/204
851/1976
每股盈餘年成長率
75%
109/204
793/1976
每股營業現金流年成長率
60.1%
72/204
574/1976
每股自由現金流年成長率
-32.35%
133/204
1084/1976
有息負債÷自由現金流
-4.22
42/204
523/1976

新聞與基本資料

公司簡介

台星科公司所營業務主要內容包含 A. 各種積體電路之設計、測試、配件、加工、包裝、買賣業務。 B. 晶圓凸塊、覆晶技術封裝服務及相關產品設計等業務。 C. 產品可靠度驗證服務及失效分析服務。 D. 資訊軟體服務業務。 E. 電子零組件製造業務。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於晶圓級封裝服務、測試服務等。本公司為專業之 IC 封測廠,主要之服務項目為晶圓及積體電路之測試服務、 產品可靠度驗證服務及失效分析服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷、部份內銷。至於競爭利基,本公司擁有A. 本公司經營團隊皆具備封測產業專業背景、豐富資歷,以及能快速反應之優良管理能力。本公司已建置一套完整而嚴謹之作業系統,能即時反應任何製程問題並快速解決,並將測試結果快速反應予客戶,作為客戶修正其晶圓、IC設計之參考。B. 有效縮短客戶產品驗證時問,降低產品開發時間及成本。 C. 因應客戶產品設計日趨複雜之趨勢,配合客戶需求及未來趨勢,公司持續引進世界知名設備大廠自動化、高精密度機器設備以及線路設計模擬軟體,來滿足客戶需求,提升服務品質。 D. 長期與國際無晶圓設計公司(Fabless)以及垂直整合元件(IDM)大廠合作,專業服務與技術能力深獲認同。 E. 本公司同時提供晶圓級封裝、覆晶封裝(FlipChip Assembly)及測試(CP/FT) 之一條龍服務(Turnkey Service),有效降低產品生產週期、製造成本與運送風險,除符合客戶需求外,更提高公司整體服務競爭力。 F. 本公司利用網際網路系統做生產資訊、履歷傳遞,除了讓客戶可隨時掌握產品生產現況以及時程,更有效排除一切因人為因素影響生產效率,提升對客戶之 服務價值與品質。
完整介紹
董事長
黃興陽
總經理
翁志立

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2026/09/0916:36:49本公司董事會決議通過增加資本支出預算案
2026/08/0514:15:41公告本公司董事會決議通過薪資報酬委員會成員委任。
2026/08/0514:15:12公告民國115年第二季合併財務報告經董事會通過
2026/07/2814:22:23公告民國115年第二季合併財務報告之董事會召開日期
2026/06/2514:18:33代母公司格星股份有限公司公告董事會決議 現金紅利發放相關日期
2026/06/1514:53:47公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜。
2026/06/1214:16:14公告本公司取得機器設備達新臺幣5億元以上

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2026/06/29週一停資停券
2026/03/20週五停資停券
2025/11/27週四法說會
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