3443
8,095
TWD-5.00 (-0.06%)
2026.10.13收盤
創意－總覽
股價總覽
收盤
8,095
前日收盤
8,100
漲跌
-5
漲跌幅
-0.06%
開盤
7,790
最高
8,170
最低
7,700
振幅
470
成交金額
99.94億
成交量(張)
1,266
3個月平均成交量(張)
1,938
最新股數
1.34億
P/E
大於100
P/B
80.56
P/FCF
大於100
現金股利殖利率
--
市值
1.08兆
企業價值(EV)
1.07兆
過去4季EPS
39.01
元
過去4季每股FCF
17.62
元
累積報酬率
過去1週
8095
26/10/13
當前8095
8600
26/10/05
-5.87%
累積報酬率
過去1個月
6035
26/09/15
當前8095
8600
26/10/05
+32.27%
累積報酬率
過去3個月
3295
26/07/29
當前8095
8600
26/10/05
+86.52%
累積報酬率
今年初累積至今
2125
25/12/31
當前8095
8600
26/10/05
+282.68%
累積報酬率
過去1年
1440
25/10/30
當前8095
8600
26/10/05
+436.76%
累積報酬率
過去3年
853
25/04/09
當前8095
8600
26/10/05
+391.60%
累積報酬率
過去5年
383
22/04/28
當前8095
8600
26/10/05
+1540.59%
累積報酬率
過去10年
74
16/11/09
當前8095
8600
26/10/05
+12409.95%
累積報酬率
年度報酬率
+58.57%
2025
-21.08%
2024
+173.95%
2023
+10.76%
2022
+75.37%
2021
+43.78%
2020
+19.61%
2019
-17.60%
2018
+235.88%
2017
+23.85%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
109.52%
3年
75.17%
5年
73.33%
10年
60.99%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
207.5本益比
P/FCF
459.64股價自由現金流比
P/B
80.56股價淨值比
P/S
23.4股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
184.9企業價值÷營業利益
EV/EBIT
177.41企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
157.83企業價值÷EBITDA
EV/S
23.18企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 9月 | 7,145,236 | 97.78% |
| 1~9月 | 44,098,869 | 102.83% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q2 | 2025年 | 20.00 | 0.00 | 20.00 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前6個月 | 2025年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 25,344,369 | 100% | 13,128,221 | 100% |
| 營業成本合計 | 19,237,045 | 75.9% | 9,121,688 | 69.48% |
| 營業毛利(毛損) | 6,107,324 | 24.1% | 4,006,533 | 30.52% |
| 營業費用合計 | 2,606,800 | 10.29% | 1,968,234 | 14.99% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 3,500,524 | 13.81% | 2,038,299 | 15.53% |
| 營業外收入及支出合計 | 180,169 | 0.71% | 33,345 | 0.25% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 3,680,693 | 14.52% | 2,071,644 | 15.78% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 479,196 | 1.89% | 328,611 | 2.5% |
| 本期淨利(淨損) | 3,201,497 | 12.63% | 1,743,033 | 13.28% |
| 母公司業主(淨利/損) | 3,201,497 | 12.63% | 1,743,033 | 13.28% |
| 非控制權益(淨利/損) | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 23.89 | 13.01 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 23.85 | 12.95 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前6個月 | 2025年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 5,223,546 | 100% | (248,983) | 100% |
| 收益費損項目合計 | 280,021 | 5.36% | 48,354 | -19.42% |
| 折舊費用 | 180,326 | 3.45% | 131,264 | -52.72% |
| 攤銷費用 | 224,757 | 4.3% | 199,757 | -80.23% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | 1,466,784 | 28.08% | (2,121,017) | 851.87% |
| 退還(支付)之所得稅 | (203,952) | -3.9% | (247,964) | 99.59% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | 858,965 | 100% | (1,206,536) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (848,752) | -98.81% | (234,577) | 19.44% |
| 取得無形資產 | (301,138) | -35.06% | (116,897) | 9.69% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | (2,730,160) | 100% | (2,189,138) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2026/06/30 | 截至2026/03/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 37,385,404 | 100% | 35,132,291 | 100% |
| 流動資產合計 | 33,873,425 | 90.61% | 31,638,843 | 90.06% |
| 非流動資產合計 | 3,511,979 | 9.39% | 3,493,448 | 9.94% |
| 負債總計 | 23,920,056 | 63.98% | 20,548,418 | 58.49% |
| 流動負債合計 | 23,386,208 | 62.55% | 19,973,296 | 56.85% |
| 非流動負債合計 | 533,848 | 1.43% | 575,122 | 1.64% |
| 權益總計 | 13,465,348 | 36.02% | 14,583,873 | 41.51% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
58.17%
15/205
43/1979
現金ROCE
64.33%
6/205
23/1979
營業毛利率
24.1%
155/205
1003/1979
淨利率
12.63%
112/205
607/1979
自由現金流利潤率
16.07%
59/205
337/1979
有息負債÷營業活動現金流
0.04
74/205
779/1979
淨有息負債權益比率
-75.63%
180/205
1781/1979
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
92/205
665/1979
每股營業利益成長率
71.69%
70/205
481/1979
每股盈餘年成長率
83.63%
99/205
748/1979
每股營業現金流年成長率
2,197.43%
5/205
27/1979
每股自由現金流年成長率
778.26%
8/205
51/1979
有息負債÷自由現金流
0.05
120/205
1040/1979
新聞與基本資料
公司簡介
創意公司所營業務主要內容為 1.研究、開發、生產、測試、製造及銷售：A. 各種應用積體電路嵌入式記憶體及邏輯、類比元件。B. 各種應用積體電路及設計用元件資料庫。C. 各種應用積體電路設計用自動化工具。D. 矽智財元件的客製化、設計、技術支援與授權。2.提供前述產品相關及客戶委託之技術服務。在營運內容上，本公司各產品與營業比重為 ASIC及晶圓產品 70.22%、委託設計（NRE） 26.26%、其他 3.52%。目前，本公司主要產品及服務項目為 (1)ASIC 及晶圓產品：提供客戶從設計到晶圓製造、封裝、測試的完整服務。(2)委託設計（NRE，Non-Recurring Engineering）：提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫及各種矽智財，及製作產品光罩組的電路圖，並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再由本公司工程人員做產品測試，之後交由客戶試產樣品。(3)多客戶晶圓驗證計劃（MPW，Multiple-Project Wafer）：提供低成本且具時效性的晶片驗證服務，將不同客戶之設計整合起來，分攤同一套光罩及同一批晶圓（Engineer Run）之製造成本，使設計工程師在大量投片前就能以先進製程技術達到低成本且快速的試產驗證目的。(4)矽智財（IP，Intellectual Property）：經過設計、驗證，為可重複使用且具備特定功能的積體電路設計。隨著積體電路製造技術的進步，多功能晶片甚至SoC 已成為IC設計的主流，創意提供可重覆使用（Reusable）的IP可減少客戶重複設計的時間與設計資源的投入。在市場分析上，本公司銷售的最大市場（依據業務地區為計算基礎）為亞洲地區，占本公司營業額的73%；第二大市場為北美地區占23%；歐洲市場則占 4%。在市場占有率上，本公司為國內首屈一指之ASIC設計服務公司，在全球純ASIC 設計服務公司的營收排名第一。面對未來，本公司長期業務發展計畫包括 (1)加強先進產品技術開發以提高差異性及進入門檻，並擴大支援7/6奈米與5/4奈米、3奈米以下之先進製程服務。(2)強化國際化之發展策略，建立市場知名度及佔有率。(3)加強拓展整合元件廠商輕資產化之商機。(4)緊密配合晶圓廠，持續開發先進製程設計平台與 2.5D、3D 先進封裝技術，提供領先同業之高效能、系統級設計解決方案。(5)尋求與國內外系統廠商之技術合作，深耕核心技術。(6)與矽智財供應商建立長期之策略聯盟與合作關係。(7)配合不同應用之技術，加深在 SoC 前段的設計能力，及開發各式應用平台架構以節省客戶系統驗證與開發時間。(8)持續開發新應用市場例如：人工智慧、5G 通訊網路、高效能運算、擴增實境、自動駕駛、機器人等客戶，並研究相關應用之技術。此外，本公司競爭利基來自於 A.掌握先進製程設計與 2.5D、3D 先進封裝技術: 創意電子與台積公司緊密配合，在先進製程上掌握度極高，能夠提早建立先進製程技術與設計流程，縮短客戶導入先進製程的時間。本公司已成功完成多項包括7奈米、6奈米以及5奈米的專案，並持續與夥伴投入開發 4 奈米及 3 奈米之前瞻設計，同時投入大量資源發展領先業界的 2.5D、3D 先進封裝技術，充足的實際經驗是本公司客戶邁向高階製程的最大保障。B.技術領先的研發團隊: 本公司持續發展自有核心技術，多年來已建立經驗豐富之研發團隊，提供豐富設計資源和可靠的技術支援，協助客戶生產具有國際競爭力的產品。C.擁有豐富的矽智財開發與整合經驗: 本公司已擁有極具競爭力之先進矽智財，除了授權給國內外IC設計及系統廠商外，亦成功整合在多數設計定案中，協助客戶產品量產。D.成熟、完整的設計及驗證流程: 藉由本公司成熟完整的流程，不僅可降低 IC 設計的風險，也大大地縮短 IC 驗證的時程，能使客戶產品在最短的時間內完成設計。E.完整的矽智財夥伴: 在矽智財方面，本公司除了自行開發外，也與國內外多家矽智財公司，包括 Alphawave、Analog Bits、Aragio、ARM、Arteris、Cadence、Comcores、CAST、Ceva、Credo、Chips&Media、Dolphin Design、eMemory、Imagination、M31、NSCore、proteanTecs、Silicongate、SiliconCreations、Synopsys、TCI、TSMC等公司合作，以提供客戶完整的解決方案。F. 提供多樣的服務模式: 本公司為客戶提供「一次購足」（one-stop shopping）的服務，協助客戶在最短時間內完成「從設計概念到產品量產上市」的全方位 SoC 解決方案，客戶亦可依需求或依客戶之技術能力選擇不同的服務及出貨方式。G.透過矽智財交易中心提供矽智財交易服務: 本公司提供 IP 供應商與使用者一個矽智財的交易平台，協助客戶在SoC設計中獲得所需之 IP 與服務，透過單一窗口取得完整而高品質的 IP 授權與服務。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/09/10 | 14:16:57 | 本公司受邀參加2026 BofA Asia Pacific Conference |
| 2026/09/10 | 14:16:22 | 本公司受邀參加第一金證券法人論壇 |
| 2026/09/10 | 14:15:54 | 本公司受邀參加UBS Taiwan Summit 2026 |
| 2026/09/02 | 16:20:55 | 本公司受邀參加宏遠證券投資論壇 |
| 2026/09/02 | 16:20:08 | 本公司受邀參加中國信託證券投資論壇 |
| 2026/09/02 | 16:19:32 | 本公司受邀參加統一證券2026 Q3全球展望秋季投資論壇 |
| 2026/08/19 | 17:30:22 | 公告本公司董事會決議通過與 兆豐國際商業銀行等銀行團簽訂聯貸合約案 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/09/23 | 週三 | 法說會 |
| 2026/09/15 | 週二 | 法說會 |
| 2026/09/14 | 週一 | 法說會 |
| 2026/09/08 | 週二 | 法說會 |
| 2026/09/04 | 週五 | 法說會 |
| 2026/09/04 | 週五 | 法說會 |
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