3711
613
TWD-36.00 (-5.55%)
2026.07.24收盤
日月光投控－總覽
股價總覽
收盤
613
前日收盤
649
漲跌
-36
漲跌幅
-5.55%
開盤
633
最高
636
最低
609
振幅
27
成交金額
109億
成交量(張)
17,595
3個月平均成交量(張)
26,874
最新股數
44.61億
P/E
56.25
P/B
7.17
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
2.73兆
企業價值(EV)
2.91兆
過去4季EPS
10.86
元
過去4季每股FCF
-3.74
元
累積報酬率
過去1週
597
26/07/20
當前613
656
26/07/22
-0.16%
累積報酬率
過去1個月
597
26/07/20
當前613
727
26/07/02
-2.12%
累積報酬率
過去3個月
472
26/05/19
當前613
727
26/07/02
+24.72%
累積報酬率
今年初累積至今
250.5
25/12/31
當前613
727
26/07/02
+146.95%
累積報酬率
過去1年
143.5
25/08/22
當前613
727
26/07/02
+303.00%
累積報酬率
過去3年
107
23/08/18
當前613
727
26/07/02
+483.63%
累積報酬率
過去5年
72.4
22/10/13
當前613
727
26/07/02
+594.91%
累積報酬率
年度報酬率
+60.47%
2025
+23.82%
2024
+54.89%
2023
-4.49%
2022
+35.41%
2021
+0.59%
2020
+48.08%
2019
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
62.18%
3年
44.92%
5年
42.15%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
56.25本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
7.17股價淨值比
P/S
4.08股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
49.61企業價值÷營業利益
EV/EBIT
43.07企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
21.15企業價值÷EBITDA
EV/S
4.33企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 6月 | 65,783,102 | 32.86% |
| 1~6月 | 364,725,674 | 22.02% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q2 | 2025年 | 6.58 | 0.00 | 6.58 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前3個月 | 2025年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 173,662,152 | 100% | 148,153,262 | 100% |
| 營業成本合計 | 138,812,313 | 79.93% | 123,260,526 | 83.2% |
| 營業毛利(毛損) | 34,849,839 | 20.07% | 24,892,736 | 16.8% |
| 營業費用合計 | 17,318,046 | 9.97% | 15,221,435 | 10.27% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 17,531,793 | 10.1% | 9,671,301 | 6.53% |
| 營業外收入及支出合計 | 668,460 | 0.38% | 138,628 | 0.09% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 18,200,253 | 10.48% | 9,809,929 | 6.62% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 3,635,258 | 2.09% | 2,021,624 | 1.36% |
| 本期淨利(淨損) | 14,564,995 | 8.39% | 7,788,305 | 5.26% |
| 母公司業主(淨利/損) | 14,147,537 | 8.15% | 7,553,833 | 5.1% |
| 非控制權益(淨利/損) | 417,458 | 0.24% | 234,472 | 0.16% |
| 基本每股盈餘合計 | 3.24 | 1.75 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 3.08 | 1.64 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前3個月 | 2025年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 36,387,434 | 100% | 19,973,302 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 18,606,824 | 51.14% | 16,454,908 | 82.38% |
| 折舊費用 | 17,686,422 | 48.61% | 15,153,219 | 75.87% |
| 攤銷費用 | 961,979 | 2.64% | 938,574 | 4.7% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | 2,316,423 | 6.37% | (4,038,865) | -20.22% |
| 退還(支付)之所得稅 | (1,224,259) | -3.36% | (1,083,346) | -5.42% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (45,744,766) | 100% | (37,561,401) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (45,959,066) | 100.47% | (37,133,476) | 98.86% |
| 取得無形資產 | (184,312) | 0.4% | (160,723) | 0.43% |
| 取得使用權資產 | (215,197) | 0.47% | (25,729) | 0.07% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | 837,732 | 100% | 16,411,484 | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2026/03/31 | 截至2025/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 957,527,444 | 100% | 889,333,354 | 100% |
| 流動資產合計 | 337,698,528 | 35.27% | 313,795,092 | 35.28% |
| 非流動資產合計 | 619,828,916 | 64.73% | 575,538,262 | 64.72% |
| 負債總計 | 576,383,490 | 60.19% | 515,965,721 | 58.02% |
| 流動負債合計 | 294,501,914 | 30.76% | 244,348,583 | 27.48% |
| 非流動負債合計 | 281,881,576 | 29.44% | 271,617,138 | 30.54% |
| 權益總計 | 381,143,954 | 39.81% | 373,367,633 | 41.98% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
13.85%
87/204
557/1972
現金ROCE
-6.82%
139/204
1288/1972
營業毛利率
20.07%
170/204
1195/1972
淨利率
8.39%
129/204
803/1972
自由現金流利潤率
-5.74%
130/204
1169/1972
有息負債÷營業活動現金流
7.01
159/204
1320/1972
淨有息負債權益比率
37.5%
17/204
413/1972
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
7
17/204
102/1972
每股營業利益成長率
79.2%
59/204
441/1972
每股盈餘年成長率
85.14%
62/204
450/1972
每股營業現金流年成長率
80.09%
56/204
529/1972
每股自由現金流年成長率
43.18%
69/204
682/1972
有息負債÷自由現金流
-25.58
13/204
239/1972
新聞與基本資料
公司簡介
日月光投控公司目前產品項目及其營業比重約為封裝服務 45.31%、測試服務 8.34%、電子產品構裝技術暨製造服務 45.01%、其他 1.34%。本集團主要製造服務(封裝及測試技術)重要用途為整體性之積體電路封裝及測試服務，用於積體電路，並廣泛應用於電腦、通訊、網路、消費性電子等產品，包括筆記型電腦、平板電腦、智慧 型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、液晶電視、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、人工智慧、無人機、語音助理等。 本公司主要商品之銷售地區約為美國 66.55%、台灣 12.47%、歐洲 9.47%、亞洲及其他 11.51%。本公司競爭利基，在5G行動通訊持續普及、高效能運算產品導入市場及電動車/自駕車市場占有率逐步提升等因素帶動下，電子供應鏈仍積極拉貨，再加上IDM大廠加速擴大委外，展望未來傳統打線封裝、先進封裝、測試代工、系統級封裝(SiP)全面成長，半導體供應鏈限制與封測產能將供不應求。本集團除了視發展情勢調整內部營運機制外，更針對電子產品智慧化發展趨勢，持續致力於先進封測技術之開發，化危機為轉機，期許在未來能再創佳績。我們所依賴之各項競爭優勢分析如下：(1) 先進技術研發日月精進，高階產品技術及品質持續居領導地位。(2) 掌握IDM大廠委外代工之脈動，積極佈局爭取。 (3) 長期與國際大型品牌商建立了穩固的供應鏈合作夥伴關係，掌握市場需求變化及科技產業發展的主流趨勢。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/07/23 | 17:21:13 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得營業用機器設備達十億元 |
| 2026/07/23 | 17:20:54 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得營業用機器設備達十億元 |
| 2026/07/23 | 17:20:30 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得營業用機器設備達十億元 |
| 2026/07/23 | 16:01:53 | 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 向Lam Research International Sdn. Bhd取得供營業用之機器設備 |
| 2026/07/22 | 17:13:46 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程 |
| 2026/07/22 | 17:13:28 | 代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得營業用機器設備達十億元 |
| 2026/07/22 | 16:05:42 | 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 向DTECH INTERNATIONAL CO., LTD.取得供營業用之機器設備 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/06/29 | 週一 | 停資停券 |
| 2026/06/22 | 週一 | 法說會 |
| 2026/06/09 | 週二 | 法說會 |
| 2026/06/03 | 週三 | 法說會 |
| 2026/06/02 | 週二 | 法說會 |
| 2026/05/29 | 週五 | 法說會 |
ifa.ai自當盡力提供正確訊息，但如有疏忽或錯誤遺漏，本公司或關係企業與其任何董事或任何受僱人，恕不負任何法律責任。
