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527
TWD
-45.00 (-7.87%)
2026.11.06收盤

日月光投控-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
527
前日收盤
572
漲跌
-45
漲跌幅
-7.87%
開盤
515
最高
551
最低
515
振幅
36
成交金額
227億
成交量(張)
43,145
3個月平均成交量(張)
18,664
最新股數
44.88億
P/E
37.86
P/B
5.64
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
2.37兆
企業價值(EV)
2.58兆
過去4季EPS
13.92
元
過去4季每股FCF
-10.07
元
累積報酬率
過去1週
527
26/11/06
當前527
674
26/11/02
-21.11%
累積報酬率
過去1個月
527
26/11/06
當前527
762
26/10/12
-29.17%
累積報酬率
過去3個月
527
26/11/06
當前527
762
26/10/12
-9.91%
累積報酬率
今年初累積至今
250.5
25/12/31
當前527
762
26/10/12
+112.30%
累積報酬率
過去1年
209
25/11/21
當前527
762
26/10/12
+132.74%
累積報酬率
過去3年
115
25/04/09
當前527
762
26/10/12
+384.67%
累積報酬率
過去5年
72.4
22/10/13
當前527
762
26/10/12
+529.98%
累積報酬率
年度報酬率
+60.47%
2025
+23.82%
2024
+54.89%
2023
-4.49%
2022
+35.41%
2021
+0.59%
2020
+48.08%
2019
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
57.43%
3年
46.54%
5年
42.17%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
37.86
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
5.64
P/S
股價營收比
3.33
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
37.13
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
30.52
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
16.34
EV/S
企業價值÷營收
3.63

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
8.62%
股東權益報酬率
19.65%
營業毛利÷總資產
16.33%
ROCE
15.43%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
20.55%
營業利益率
10.59%
淨利率
9.89%
營業現金流利潤率
22.87%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
22.02%
淨利年成長率
133.14%
每股營業現金流年成長率
45.24%
每股自由現金流年成長率
-81.34%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-6.49
有息負債÷營業活動現金流
3.52
淨有息負債權益比率
44.79%
利息保障倍數
10.99
倍

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2026年年成長率(%)
9月88,130,08445.52%
1~9月608,886,83330.25%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2026年
Q22025年6.580.006.58

損益表

完整報表
(TWD千元)2026年前6個月2025年前6個月
金額%金額%
營業收入合計364,725,674100%298,903,585100%
營業成本合計289,757,48079.45%248,323,32983.08%
營業毛利(毛損)74,968,19420.55%50,580,25616.92%
營業費用合計36,341,6509.96%30,715,87310.28%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)38,626,54410.59%19,864,3836.65%
營業外收入及支出合計5,234,6981.44%(799,972)-0.27%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)43,861,24212.03%19,064,4116.38%
所得稅費用(利益)合計7,801,8092.14%3,597,4281.2%
本期淨利(淨損)36,059,4339.89%15,466,9835.17%
母公司業主(淨利/損)35,199,6419.65%15,074,9185.04%
非控制權益(淨利/損)859,7920.24%392,0650.13%
基本每股盈餘合計8.043.48
稀釋每股盈餘合計7.643.34

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2026年前6個月2025年前6個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)83,401,251100%56,818,177100%
收益費損項目合計35,397,31442.44%38,131,40867.11%
折舊費用36,716,52244.02%30,722,23854.07%
攤銷費用1,952,0392.34%1,900,6843.35%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計13,717,81616.45%7,620,09813.41%
退還(支付)之所得稅(6,840,775)-8.2%(5,349,252)-9.41%
投資活動之淨現金流入(流出)(128,833,485)100%(81,134,207)100%
取得不動產、廠房及設備(127,470,420)98.94%(81,019,446)99.86%
取得無形資產(354,052)0.27%(337,046)0.42%
取得使用權資產(769,868)0.6%(120,255)0.15%
籌資活動之淨現金流入(流出)39,992,307100%37,908,344100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2026/06/30截至2026/03/31
金額%金額%
資產總計1,071,334,427100%957,527,444100%
流動資產合計360,399,21133.64%337,698,52835.27%
非流動資產合計710,935,21666.36%619,828,91664.73%
負債總計652,136,64860.87%576,383,49060.19%
流動負債合計336,798,82131.44%294,501,91430.76%
非流動負債合計315,337,82729.43%281,881,57629.44%
權益總計419,197,77939.13%381,143,95439.81%

技術分析

移動平均看圖形

日月光投控(3711)最新交易日(2026/11/06)股價跳空大跌。 5日均價603元、月線價格672元、季線價格646元、半年線價格624元、年線價格474元。 目前5日均線、月線、季線及半年線向下,年線則是向上。

KD值看圖形

日月光投控(3711)最新交易日(2026/11/06)股價跳空大跌。 K值來到低點(小於20),短期股價表現弱勢,處於近期低價位置。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
買-連7賣
投信
賣-連13買
自營商
賣-連3買
三大法人
買-連4賣

資券變化更多

融資增減(張)
55
融券增減(張)
-9
借券賣出增減(張)
2,376
券資比
0.78%

股權結構更多

外資籌碼
75.75%
大戶籌碼
81.1%
董監持股
15.24%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
15.43%
88/205
567/1987
現金ROCE
-14.45%
174/205
1559/1987
營業毛利率
20.55%
173/205
1190/1987
淨利率
9.89%
129/205
758/1987
自由現金流利潤率
-12.39%
156/205
1432/1987
有息負債÷營業活動現金流
3.52
161/205
1287/1987
淨有息負債權益比率
44.79%
12/205
386/1987
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
7
18/205
103/1987
每股營業利益成長率
92.4%
62/205
407/1987
每股盈餘年成長率
131.03%
70/205
531/1987
每股營業現金流年成長率
45.24%
78/205
626/1987
每股自由現金流年成長率
-81.34%
157/205
1301/1987
有息負債÷自由現金流
-6.49
29/205
413/1987

新聞與基本資料

公司簡介

日月光投控公司目前產品項目及其營業比重約為封裝服務 45.31%、測試服務 8.34%、電子產品構裝技術暨製造服務 45.01%、其他 1.34%。本集團主要製造服務(封裝及測試技術)重要用途為整體性之積體電路封裝及測試服務,用於積體電路,並廣泛應用於電腦、通訊、網路、消費性電子等產品,包括筆記型電腦、平板電腦、智慧 型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、液晶電視、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、人工智慧、無人機、語音助理等。 本公司主要商品之銷售地區約為美國 66.55%、台灣 12.47%、歐洲 9.47%、亞洲及其他 11.51%。本公司競爭利基,在5G行動通訊持續普及、高效能運算產品導入市場及電動車/自駕車市場占有率逐步提升等因素帶動下,電子供應鏈仍積極拉貨,再加上IDM大廠加速擴大委外,展望未來傳統打線封裝、先進封裝、測試代工、系統級封裝(SiP)全面成長,半導體供應鏈限制與封測產能將供不應求。本集團除了視發展情勢調整內部營運機制外,更針對電子產品智慧化發展趨勢,持續致力於先進封測技術之開發,化危機為轉機,期許在未來能再創佳績。我們所依賴之各項競爭優勢分析如下:(1) 先進技術研發日月精進,高階產品技術及品質持續居領導地位。(2) 掌握IDM大廠委外代工之脈動,積極佈局爭取。 (3) 長期與國際大型品牌商建立了穩固的供應鏈合作夥伴關係,掌握市場需求變化及科技產業發展的主流趨勢。
完整介紹
董事長
張虔生
總經理
張洪本

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2026/11/0517:11:57代子公司台灣福雷電子(股)公司公告 向Onto Innovation, Inc.取得供營業用之機器設備
2026/11/0516:34:43代子公司ASE Singapore Pte. Ltd.公告取得Advantest Taiwan Inc.供營業用之機器設備
2026/11/0515:08:01代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得營業用機器設備達十億元
2026/11/0515:07:16代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程
2026/11/0515:06:39代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程
2026/11/0417:53:59代子公司台灣福雷電子(股)公司公告 向愛德萬測試股份有限公司取得供營業用之軟體資產
2026/11/0417:39:38代子公司台灣福雷電子(股)公司公告 向愛德萬測試股份有限公司取得供營業用之機器設備

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2026/10/29週四法說會
2026/09/22週二法說會
2026/09/15週二法說會
2026/07/30週四法說會
2026/06/29週一停資停券
2026/06/22週一法說會
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