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618
TWD
-32.00 (-4.92%)
2026.09.11收盤

日月光投控-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
618
前日收盤
650
漲跌
-32
漲跌幅
-4.92%
開盤
630
最高
630
最低
605
振幅
25
成交金額
139億
成交量(張)
22,696
3個月平均成交量(張)
23,113
最新股數
44.71億
P/E
44.23
P/B
6.59
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
2.76兆
企業價值(EV)
2.98兆
過去4季EPS
13.92
過去4季每股FCF
-10.07
累積報酬率
過去1週
588
26/09/04
當前618
650
26/09/10
+5.10%
累積報酬率
過去1個月
584
26/08/31
當前618
650
26/09/10
-1.28%
累積報酬率
過去3個月
499
26/07/29
當前618
727
26/07/02
+5.70%
累積報酬率
今年初累積至今
250.5
25/12/31
當前618
727
26/07/02
+148.96%
累積報酬率
過去1年
163
25/10/01
當前618
727
26/07/02
+273.44%
累積報酬率
過去3年
109
23/09/26
當前618
727
26/07/02
+493.62%
累積報酬率
過去5年
72.4
22/10/13
當前618
727
26/07/02
+528.54%
累積報酬率
年度報酬率
+60.47%
2025
+23.82%
2024
+54.89%
2023
-4.49%
2022
+35.41%
2021
+0.59%
2020
+48.08%
2019
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
68.51%
3年
46.26%
5年
42.62%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
44.23
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
6.59
P/S
股價營收比
3.88
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
42.85
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
35.22
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
18.85
EV/S
企業價值÷營收
4.19

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
8.62%
股東權益報酬率
19.65%
營業毛利÷總資產
16.33%
ROCE
15.43%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
20.55%
營業利益率
10.59%
淨利率
9.89%
營業現金流利潤率
22.87%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
22.02%
淨利年成長率
133.14%
每股營業現金流年成長率
45.24%
每股自由現金流年成長率
-81.34%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-6.49
有息負債÷營業活動現金流
3.52
淨有息負債權益比率
44.79%
利息保障倍數
10.99

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2026年年成長率(%)
8月82,247,37445.66%
1~8月520,756,74927.98%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2026年
Q22025年6.580.006.58

損益表

完整報表
(TWD千元)2026年前6個月2025年前6個月
金額%金額%
營業收入合計364,725,674100%298,903,585100%
營業成本合計289,757,48079.45%248,323,32983.08%
營業毛利(毛損)74,968,19420.55%50,580,25616.92%
營業費用合計36,341,6509.96%30,715,87310.28%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)38,626,54410.59%19,864,3836.65%
營業外收入及支出合計5,234,6981.44%(799,972)-0.27%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)43,861,24212.03%19,064,4116.38%
所得稅費用(利益)合計7,801,8092.14%3,597,4281.2%
本期淨利(淨損)36,059,4339.89%15,466,9835.17%
母公司業主(淨利/損)35,199,6419.65%15,074,9185.04%
非控制權益(淨利/損)859,7920.24%392,0650.13%
基本每股盈餘合計8.043.48
稀釋每股盈餘合計7.643.34

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2026年前6個月2025年前6個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)83,401,251100%56,818,177100%
收益費損項目合計35,397,31442.44%38,131,40867.11%
折舊費用36,716,52244.02%30,722,23854.07%
攤銷費用1,952,0392.34%1,900,6843.35%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計13,717,81616.45%7,620,09813.41%
退還(支付)之所得稅(6,840,775)-8.2%(5,349,252)-9.41%
投資活動之淨現金流入(流出)(128,833,485)100%(81,134,207)100%
取得不動產、廠房及設備(127,470,420)98.94%(81,019,446)99.86%
取得無形資產(354,052)0.27%(337,046)0.42%
取得使用權資產(769,868)0.6%(120,255)0.15%
籌資活動之淨現金流入(流出)39,992,307100%37,908,344100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2026/06/30截至2026/03/31
金額%金額%
資產總計1,071,334,427100%957,527,444100%
流動資產合計360,399,21133.64%337,698,52835.27%
非流動資產合計710,935,21666.36%619,828,91664.73%
負債總計652,136,64860.87%576,383,49060.19%
流動負債合計336,798,82131.44%294,501,91430.76%
非流動負債合計315,337,82729.43%281,881,57629.44%
權益總計419,197,77939.13%381,143,95439.81%

技術分析

移動平均看圖形

日月光投控(3711)最新交易日(2026/09/11)股價收跌並一舉跌破5日均線及季線。 5日均價629元、月線價格604元、季線價格620元、半年線價格555元、年線價格403.5元。 收盤接近月線支撐,留意604元是否跌破,若隔日股價收低於604元則會跌破月線。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向上。

KD值看圖形

日KD指標目前並無明顯變化趨勢。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連4買-賣
投信
賣-買
自營商
買-連2賣
三大法人
連4買-賣

資券變化更多

融資增減(張)
566
融券增減(張)
-99
借券賣出增減(張)
633
券資比
1.02%

股權結構更多

外資籌碼
77.09%
大戶籌碼
81.21%
董監持股
15.25%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
15.43%
87/204
563/1976
現金ROCE
-14.45%
172/204
1557/1976
營業毛利率
20.55%
171/204
1183/1976
淨利率
9.89%
128/204
748/1976
自由現金流利潤率
-12.39%
156/204
1416/1976
有息負債÷營業活動現金流
3.52
152/204
1259/1976
淨有息負債權益比率
44.79%
13/204
389/1976
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
7
18/204
97/1976
每股營業利益成長率
92.4%
58/204
392/1976
每股盈餘年成長率
131.03%
72/204
536/1976
每股營業現金流年成長率
45.24%
80/204
638/1976
每股自由現金流年成長率
-81.34%
157/204
1303/1976
有息負債÷自由現金流
-6.49
32/204
427/1976

新聞與基本資料

公司簡介

日月光投控公司目前產品項目及其營業比重約為封裝服務 45.31%、測試服務 8.34%、電子產品構裝技術暨製造服務 45.01%、其他 1.34%。本集團主要製造服務(封裝及測試技術)重要用途為整體性之積體電路封裝及測試服務,用於積體電路,並廣泛應用於電腦、通訊、網路、消費性電子等產品,包括筆記型電腦、平板電腦、智慧 型手機、功能性手機、穿戴式裝置、智慧家電、機上盒、液晶電視、數位相機、遊戲機、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、人工智慧、無人機、語音助理等。 本公司主要商品之銷售地區約為美國 66.55%、台灣 12.47%、歐洲 9.47%、亞洲及其他 11.51%。本公司競爭利基,在5G行動通訊持續普及、高效能運算產品導入市場及電動車/自駕車市場占有率逐步提升等因素帶動下,電子供應鏈仍積極拉貨,再加上IDM大廠加速擴大委外,展望未來傳統打線封裝、先進封裝、測試代工、系統級封裝(SiP)全面成長,半導體供應鏈限制與封測產能將供不應求。本集團除了視發展情勢調整內部營運機制外,更針對電子產品智慧化發展趨勢,持續致力於先進封測技術之開發,化危機為轉機,期許在未來能再創佳績。我們所依賴之各項競爭優勢分析如下:(1) 先進技術研發日月精進,高階產品技術及品質持續居領導地位。(2) 掌握IDM大廠委外代工之脈動,積極佈局爭取。 (3) 長期與國際大型品牌商建立了穩固的供應鏈合作夥伴關係,掌握市場需求變化及科技產業發展的主流趨勢。
完整介紹
董事長
張虔生
總經理
張洪本

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2026/09/1115:52:00代子公司ASE Singapore Pte. Ltd.公告 向 Hon. Precision, Inc.取得供營業用之機器設備
2026/09/1115:51:33代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 向關係人牧德科技(股)公司取得供營業用之機器設備
2026/09/1113:59:59代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得廠務工程
2026/09/1017:31:30代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 向盟立自動化股份有限公司取得供營業用之機器設備
2026/09/1017:31:09代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 向迅得機械股份有限公司取得供營業用之機器設備
2026/09/1015:52:48說明115/09/10經濟日報對本公司之相關報導
2026/09/0917:38:55代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 向九合工程股份有限公司取得供營業用之廠務工程

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2026/07/30週四法說會
2026/06/29週一停資停券
2026/06/22週一法說會
2026/06/09週二法說會
2026/06/03週三法說會
2026/06/02週二法說會
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