6147
251
TWD+8.00 (3.29%)
2026.06.09收盤
頎邦－總覽
股價總覽
收盤
251
前日收盤
243
漲跌
+8
漲跌幅
3.29%
開盤
249.5
最高
258
最低
239
振幅
19
成交金額
144億
成交量(張)
57,933
3個月平均成交量(張)
45,711
最新股數
7.45億
P/E
73.46
P/B
3.99
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
1,869億
企業價值(EV)
1,823億
過去4季EPS
3.42
元
過去4季每股FCF
-1.71
元
累積報酬率
過去1週
243
26/06/08
當前251
285.5
26/06/01
-12.08%
累積報酬率
過去1個月
186.5
26/05/14
當前251
305.5
26/05/29
+26.77%
累積報酬率
過去3個月
51.3
26/03/09
當前251
305.5
26/05/29
+376.28%
累積報酬率
今年初累積至今
51.2
26/03/04
當前251
305.5
26/05/29
+365.68%
累積報酬率
過去1年
51.2
26/03/04
當前251
305.5
26/05/29
+331.36%
累積報酬率
過去3年
51.2
26/03/04
當前251
305.5
26/05/29
+337.25%
累積報酬率
過去5年
49.45
22/10/13
當前251
305.5
26/05/29
+404.16%
累積報酬率
過去10年
39.8
16/08/24
當前251
305.5
26/05/29
+953.17%
累積報酬率
年度報酬率
-10.82%
2025
-6.52%
2024
+36.77%
2023
-4.36%
2022
+5.87%
2021
+5.59%
2020
+14.33%
2019
+13.85%
2018
+27.82%
2017
+1.55%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
144.22%
3年
87.3%
5年
69.98%
10年
52.89%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
73.46本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
3.99股價淨值比
P/S
8.47股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
73.45企業價值÷營業利益
EV/EBIT
61.71企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
31.1企業價值÷EBITDA
EV/S
8.26企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 4月 | 2,185,380 | 24.15% |
| 1~4月 | 7,941,067 | 15.04% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q2 | 2025年 | 2.80 | 0.00 | 2.80 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前3個月 | 2025年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 5,755,687 | 100% | 5,142,537 | 100% |
| 營業成本合計 | 4,405,285 | 76.54% | 3,961,669 | 77.04% |
| 營業毛利(毛損) | 1,350,402 | 23.46% | 1,180,868 | 22.96% |
| 營業費用合計 | 562,467 | 9.77% | 474,464 | 9.23% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 787,935 | 13.69% | 706,404 | 13.74% |
| 營業外收入及支出合計 | (294,887) | -5.12% | 129,005 | 2.51% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 493,048 | 8.57% | 835,409 | 16.25% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 55,759 | 0.97% | 167,000 | 3.25% |
| 本期淨利(淨損) | 437,289 | 7.6% | 668,409 | 13% |
| 母公司業主(淨利/損) | 437,289 | 7.6% | 668,409 | 13% |
| 非控制權益(淨利/損) | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 0.59 | 0.9 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 0.57 | 0.89 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前3個月 | 2025年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | (441,775) | 100% | 382,506 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 1,042,891 | -236.07% | 761,031 | 198.96% |
| 折舊費用 | 673,713 | -152.5% | 773,800 | 202.3% |
| 攤銷費用 | 15,423 | -3.49% | 6,096 | 1.59% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (1,964,299) | 444.64% | (1,220,290) | -319.03% |
| 退還(支付)之所得稅 | (5,416) | 1.23% | (6,260) | -1.64% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (912,853) | 100% | (1,840,445) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (757,206) | 82.95% | (1,890,348) | 102.71% |
| 取得無形資產 | (16,952) | 1.86% | (995) | 0.05% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | (4,528) | 100% | (3,966) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2026/03/31 | 截至2025/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 55,485,850 | 100% | 54,230,273 | 100% |
| 流動資產合計 | 14,865,711 | 26.79% | 14,591,472 | 26.91% |
| 非流動資產合計 | 40,620,139 | 73.21% | 39,638,801 | 73.09% |
| 負債總計 | 8,604,381 | 15.51% | 6,861,843 | 12.65% |
| 流動負債合計 | 6,098,495 | 10.99% | 4,349,850 | 8.02% |
| 非流動負債合計 | 2,505,886 | 4.52% | 2,511,993 | 4.63% |
| 權益總計 | 46,881,469 | 84.49% | 47,368,430 | 87.35% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
4.27%
149/204
1210/1967
現金ROCE
-10.17%
152/204
1398/1967
營業毛利率
23.46%
161/204
1021/1967
淨利率
7.6%
134/204
866/1967
自由現金流利潤率
-21.13%
170/204
1520/1967
有息負債÷營業活動現金流
-3.68
34/204
499/1967
淨有息負債權益比率
-9.83%
64/204
973/1967
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
4
136/204
1124/1967
每股營業利益成長率
11.77%
128/204
942/1967
每股盈餘年成長率
-34.44%
164/204
1431/1967
每股營業現金流年成長率
-215.73%
186/204
1705/1967
每股自由現金流年成長率
19.25%
81/204
819/1967
有息負債÷自由現金流
-1.34
67/204
778/1967
新聞與基本資料
公司簡介
頎邦公司主要業務內容係研究、開發、製造與銷售下列產品: A. 金凸塊(Gold Bump)；B. 無鉛/錫鉛焊錫凸塊 (Lead Free/ High Lead Solder Bump)；C. 銅柱無鉛焊錫凸塊(Copper Pillar Bump,CPB)；D. 捲帶式覆晶薄膜封裝 (COF,Chip on Film)；E. 玻璃覆晶封裝(COG,Chip on Glass) ；F. 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package) ；G. 晶圓測試(Wafer Probe/Test) ；H. 扇出型系統級封裝(Fan-out System in Package, FOSiP) ；I. 捲帶式封裝載板(Tape) ；J. COG 晶盤(Waffle Pack)。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於封裝及測試；凸塊。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷台灣；近半數外銷美國、其他地區。本公司的競爭利基是 A. 經驗豐富的研發技術團隊: 凸塊封裝製作係先進封裝技術不可或缺之一環,多家封裝廠商已陸續跨入此一領域, 惟大多係以取得國外廠商技術授權的合作方式進行,本公司是少數生產技術完全由技術團隊自行研發的公司,技術團隊擁有任職於工研院與美國多家半導體及設備大廠的經歷,相關實務經驗豐富,使本公司在凸塊製作領域領先同業,且在產品生產技術自有自主下,配合市場趨勢,開發新技術,並適時導入產品應用,對爭取客戶訂單擁有極佳之優勢。B. 先進的製程技術與嚴格的品質管制: 由於凸塊封裝的客戶認證時間較長,自產品研發、製程改善、客戶認證至量產階段, 至少需花費一年半以上時間，在生產期間為控制量產品質良率,提高生產效率,本公司的研發人員於產品研發告一段落後,往往投入生產製程階段,以協助產品製程之改善,對於要求高品質的國外客戶而言,精進的製程技術與高品質良率是領先同業的競爭利基之一。C. 生產已達規模經濟: 本公司自 86 年成立以來，持續投入先進封裝領域相關之技術與生產研究,目前有關人員與機器設備之生產線配置均已建構完成，凸塊與後段封測月產能已達規模經濟，且歷經多年之製程經驗累積，工程師與生產線人員在製程與操作技術上均已十分成熟，生產效率大幅提升,生產成本相對降低,具有極佳之競爭優勢。D. 互動良好的客戶往來關係: 本公司憑藉著優異的研發與生產技術,以及提供良好的客戶服務品質,多年來陸續取得凸塊製作及捲帶接合之國外大廠認證,相較於其他尚未取得認證與量產的廠商,本公司具有競爭優勢。本公司除了積極取得國內 LCD 驅動 IC 廠商的認證,針對非驅動 IC 產品, 亦開始取得國外大客戶對本公司進行認證,本公司非驅動 IC 產品亦有成長動能。E. 優良的管理制度: 本公司自成立以來,即建立完善的生產管理制度,除訂定完備的內控制度並確實執行外,並已通過 ISO 9002 認證,所有生產流程皆予以制度化,對於員工知識及經驗的累積有相當助益;不僅可降低生產成本,提高生產效率,亦可降低人員離職對各項作業的影響性。透過完善的管理制度,提升了本公司人員的學習曲線,也提高了本公司的競爭力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/06/02 | 09:30:02 | 本公司有價證券近期達公布注意交易資訊標準, 故公告相關訊息,以利投資人區別暸解 |
| 2026/05/27 | 17:23:35 | 公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜 |
| 2026/05/27 | 11:23:21 | 本公司115年股東常會重要決議事項 |
| 2026/04/30 | 14:16:23 | 公告本公司民國115年第1季合併財務報告業經董事會決議 |
| 2026/04/22 | 14:11:39 | 公告本公司115年第一季財務資訊預計提報之董事會日期 為115年4月30日 |
| 2026/04/14 | 13:52:25 | 本公司有價證券近期達公布注意交易資訊標準, 故公告相關訊息,以利投資人區別暸解 |
| 2026/03/09 | 14:03:42 | 本公司受邀參加群益金鼎證券舉辦之投資論壇 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/03/20 | 週五 | 停資停券 |
| 2026/03/10 | 週二 | 法說會 |
| 2025/12/24 | 週三 | 法說會 |
| 2025/09/30 | 週二 | 法說會 |
| 2025/06/19 | 週四 | 法說會 |
| 2025/06/11 | 週三 | 停資停券 |
ifa.ai自當盡力提供正確訊息，但如有疏忽或錯誤遺漏，本公司或關係企業與其任何董事或任何受僱人，恕不負任何法律責任。
