6147
167.5
TWD-5.00 (-2.90%)
2026.11.12收盤
頎邦－總覽
股價總覽
收盤
167.5
前日收盤
172.5
漲跌
-5
漲跌幅
-2.9%
開盤
172
最高
180
最低
166.5
振幅
13.5
成交金額
42.9億
成交量(張)
24,608
3個月平均成交量(張)
34,031
最新股數
7.45億
P/E
30.8
P/B
2.09
P/FCF
大於100
現金股利殖利率
--
市值
1,247億
企業價值(EV)
1,209億
過去4季EPS
5.45
元
過去4季每股FCF
0.31
元
累積報酬率
過去1週
142
26/11/06
當前167.5
172.5
26/11/11
+6.35%
累積報酬率
過去1個月
142
26/11/06
當前167.5
232
26/10/14
-26.86%
累積報酬率
過去3個月
142
26/11/06
當前167.5
232
26/10/14
+7.03%
累積報酬率
今年初累積至今
51.2
26/03/04
當前167.5
305.5
26/05/29
+214.63%
累積報酬率
過去1年
51.2
26/03/04
當前167.5
305.5
26/05/29
+198.57%
累積報酬率
過去3年
51.2
26/03/04
當前167.5
305.5
26/05/29
+171.30%
累積報酬率
過去5年
49.45
22/10/13
當前167.5
305.5
26/05/29
+243.08%
累積報酬率
過去10年
43
17/05/09
當前167.5
305.5
26/05/29
+561.07%
累積報酬率
年度報酬率
-10.82%
2025
-6.52%
2024
+36.77%
2023
-4.36%
2022
+5.87%
2021
+5.59%
2020
+14.33%
2019
+13.85%
2018
+27.82%
2017
+1.55%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
160.59%
3年
95.26%
5年
75.1%
10年
56.28%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
30.8本益比
P/FCF
534.03股價自由現金流比
P/B
2.09股價淨值比
P/S
4.92股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
28.55企業價值÷營業利益
EV/EBIT
23.77企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
15.51企業價值÷EBITDA
EV/S
4.77企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 10月 | 2,436,949 | 33.04% |
| 1~10月 | 22,405,921 | 25.24% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q2 | 2025年 | 2.80 | 0.00 | 2.80 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前9個月 | 2025年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 19,968,972 | 100% | 16,058,774 | 100% |
| 營業成本合計 | 14,252,682 | 71.37% | 12,609,155 | 78.52% |
| 營業毛利(毛損) | 5,716,290 | 28.63% | 3,449,619 | 21.48% |
| 營業費用合計 | 1,992,751 | 9.98% | 1,561,117 | 9.72% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 3,723,539 | 18.65% | 1,888,502 | 11.76% |
| 營業外收入及支出合計 | 312,498 | 1.56% | 379,841 | 2.37% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 4,036,037 | 20.21% | 2,268,343 | 14.13% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 817,159 | 4.09% | 324,000 | 2.02% |
| 本期淨利(淨損) | 3,218,878 | 16.12% | 1,944,343 | 12.11% |
| 母公司業主(淨利/損) | 3,218,878 | 16.12% | 1,944,343 | 12.11% |
| 非控制權益(淨利/損) | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 4.33 | 2.62 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 4.26 | 2.58 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前9個月 | 2025年前9個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 2,181,761 | 100% | 1,557,328 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 1,739,189 | 79.71% | 1,456,143 | 93.5% |
| 折舊費用 | 1,947,754 | 89.27% | 2,257,575 | 144.96% |
| 攤銷費用 | 46,306 | 2.12% | 24,003 | 1.54% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (2,987,083) | -136.91% | (1,837,758) | -118.01% |
| 退還(支付)之所得稅 | (599,259) | -27.47% | (366,455) | -23.53% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (2,115,373) | 100% | (3,382,224) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (2,438,085) | 115.26% | (3,619,210) | 107.01% |
| 取得無形資產 | (63,802) | 3.02% | (51,746) | 1.53% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | (1,361,603) | 100% | (1,701,739) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2026/09/30 | 截至2026/06/30 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 67,372,066 | 100% | 67,311,530 | 100% |
| 流動資產合計 | 16,446,763 | 24.41% | 16,458,322 | 24.45% |
| 非流動資產合計 | 50,925,303 | 75.59% | 50,853,208 | 75.55% |
| 負債總計 | 7,780,284 | 11.55% | 8,804,729 | 13.08% |
| 流動負債合計 | 5,221,329 | 7.75% | 6,277,229 | 9.33% |
| 非流動負債合計 | 2,558,955 | 3.8% | 2,527,500 | 3.75% |
| 權益總計 | 59,591,782 | 88.45% | 58,506,801 | 86.92% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
9.99%
126/205
878/1987
現金ROCE
-0.78%
122/205
1024/1987
營業毛利率
28.63%
144/205
811/1987
淨利率
16.12%
94/205
441/1987
自由現金流利潤率
-1.6%
123/205
1059/1987
有息負債÷營業活動現金流
0.89
120/205
994/1987
淨有息負債權益比率
-6.37%
57/205
948/1987
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
6
50/205
323/1987
每股營業利益成長率
96.83%
59/205
397/1987
每股盈餘年成長率
65.27%
121/205
839/1987
每股營業現金流年成長率
39.86%
83/205
650/1987
每股自由現金流年成長率
84.88%
59/205
488/1987
有息負債÷自由現金流
-6.06
27/205
408/1987
新聞與基本資料
公司簡介
頎邦公司主要業務內容係研究、開發、製造與銷售下列產品: A. 金凸塊(Gold Bump)；B. 無鉛/錫鉛焊錫凸塊 (Lead Free/ High Lead Solder Bump)；C. 銅柱無鉛焊錫凸塊(Copper Pillar Bump,CPB)；D. 捲帶式覆晶薄膜封裝 (COF,Chip on Film)；E. 玻璃覆晶封裝(COG,Chip on Glass) ；F. 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package) ；G. 晶圓測試(Wafer Probe/Test) ；H. 扇出型系統級封裝(Fan-out System in Package, FOSiP) ；I. 捲帶式封裝載板(Tape) ；J. COG 晶盤(Waffle Pack)。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於封裝及測試；凸塊。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷台灣；近半數外銷美國、其他地區。本公司的競爭利基是 A. 經驗豐富的研發技術團隊: 凸塊封裝製作係先進封裝技術不可或缺之一環,多家封裝廠商已陸續跨入此一領域, 惟大多係以取得國外廠商技術授權的合作方式進行,本公司是少數生產技術完全由技術團隊自行研發的公司,技術團隊擁有任職於工研院與美國多家半導體及設備大廠的經歷,相關實務經驗豐富,使本公司在凸塊製作領域領先同業,且在產品生產技術自有自主下,配合市場趨勢,開發新技術,並適時導入產品應用,對爭取客戶訂單擁有極佳之優勢。B. 先進的製程技術與嚴格的品質管制: 由於凸塊封裝的客戶認證時間較長,自產品研發、製程改善、客戶認證至量產階段, 至少需花費一年半以上時間，在生產期間為控制量產品質良率,提高生產效率,本公司的研發人員於產品研發告一段落後,往往投入生產製程階段,以協助產品製程之改善,對於要求高品質的國外客戶而言,精進的製程技術與高品質良率是領先同業的競爭利基之一。C. 生產已達規模經濟: 本公司自 86 年成立以來，持續投入先進封裝領域相關之技術與生產研究,目前有關人員與機器設備之生產線配置均已建構完成，凸塊與後段封測月產能已達規模經濟，且歷經多年之製程經驗累積，工程師與生產線人員在製程與操作技術上均已十分成熟，生產效率大幅提升,生產成本相對降低,具有極佳之競爭優勢。D. 互動良好的客戶往來關係: 本公司憑藉著優異的研發與生產技術,以及提供良好的客戶服務品質,多年來陸續取得凸塊製作及捲帶接合之國外大廠認證,相較於其他尚未取得認證與量產的廠商,本公司具有競爭優勢。本公司除了積極取得國內 LCD 驅動 IC 廠商的認證,針對非驅動 IC 產品, 亦開始取得國外大客戶對本公司進行認證,本公司非驅動 IC 產品亦有成長動能。E. 優良的管理制度: 本公司自成立以來,即建立完善的生產管理制度,除訂定完備的內控制度並確實執行外,並已通過 ISO 9002 認證,所有生產流程皆予以制度化,對於員工知識及經驗的累積有相當助益;不僅可降低生產成本,提高生產效率,亦可降低人員離職對各項作業的影響性。透過完善的管理制度,提升了本公司人員的學習曲線,也提高了本公司的競爭力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/10/30 | 14:14:34 | 公告本公司董事會決議辦理銀行聯合授信案 |
| 2026/10/30 | 13:32:49 | 公告本公司民國115年第3季合併財務報告業經董事會決議 |
| 2026/09/08 | 13:34:38 | 本公司受邀參加宏遠證券舉辦之投資論壇 |
| 2026/09/02 | 10:49:28 | 澄清媒體報導 |
| 2026/08/18 | 13:48:34 | 公告本公司註銷限制員工權利新股減資變更登記完成 |
| 2026/08/01 | 15:07:01 | 公告本公司董事會決議增加投資馬來西亞子公司 Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd. |
| 2026/07/30 | 19:32:49 | 公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資 事宜 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/09/09 | 週三 | 法說會 |
| 2026/06/24 | 週三 | 法說會 |
| 2026/06/11 | 週四 | 停資停券 |
| 2026/03/20 | 週五 | 停資停券 |
| 2026/03/10 | 週二 | 法說會 |
| 2025/12/24 | 週三 | 法說會 |
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