6147
181
TWD-9.50 (-4.99%)
2026.09.11收盤
頎邦－總覽
股價總覽
收盤
181
前日收盤
190.5
漲跌
-9.5
漲跌幅
-4.99%
開盤
186.5
最高
188.5
最低
180
振幅
8.5
成交金額
46.04億
成交量(張)
25,179
3個月平均成交量(張)
32,377
最新股數
7.45億
P/E
43.7
P/B
2.3
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
1,348億
企業價值(EV)
1,299億
過去4季EPS
4.15
元
過去4季每股FCF
-0.7
元
累積報酬率
過去1週
181
26/09/11
當前181
198
26/09/09
-0.82%
累積報酬率
過去1個月
156.5
26/08/21
當前181
198
26/09/09
+10.03%
累積報酬率
過去3個月
118.5
26/07/30
當前181
277
26/06/22
-18.19%
累積報酬率
今年初累積至今
51.2
26/03/04
當前181
305.5
26/05/29
+239.99%
累積報酬率
過去1年
51.2
26/03/04
當前181
305.5
26/05/29
+241.89%
累積報酬率
過去3年
51.2
26/03/04
當前181
305.5
26/05/29
+187.82%
累積報酬率
過去5年
49.45
22/10/13
當前181
305.5
26/05/29
+235.52%
累積報酬率
過去10年
43
17/05/09
當前181
305.5
26/05/29
+623.32%
累積報酬率
年度報酬率
-10.82%
2025
-6.52%
2024
+36.77%
2023
-4.36%
2022
+5.87%
2021
+5.59%
2020
+14.33%
2019
+13.85%
2018
+27.82%
2017
+1.55%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
157.79%
3年
94.07%
5年
74.73%
10年
55.74%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
43.7本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
2.3股價淨值比
P/S
5.78股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
40.95企業價值÷營業利益
EV/EBIT
33.26企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
19.37企業價值÷EBITDA
EV/S
5.57企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 8月 | 2,619,692 | 43.61% |
| 1~8月 | 17,529,787 | 23.86% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q2 | 2025年 | 2.80 | 0.00 | 2.80 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前6個月 | 2025年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 12,388,063 | 100% | 10,515,709 | 100% |
| 營業成本合計 | 9,028,124 | 72.88% | 8,234,823 | 78.31% |
| 營業毛利(毛損) | 3,359,939 | 27.12% | 2,280,886 | 21.69% |
| 營業費用合計 | 1,293,984 | 10.45% | 987,901 | 9.39% |
| 其他收益及費損淨額 | ||||
| 營業利益(損失) | 2,065,955 | 16.68% | 1,292,985 | 12.3% |
| 營業外收入及支出合計 | (202,268) | -1.63% | (24,258) | -0.23% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 1,863,687 | 15.04% | 1,268,727 | 12.07% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 476,274 | 3.84% | 190,000 | 1.81% |
| 本期淨利(淨損) | 1,387,413 | 11.2% | 1,078,727 | 10.26% |
| 母公司業主(淨利/損) | 1,387,413 | 11.2% | 1,078,727 | 10.26% |
| 非控制權益(淨利/損) | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 1.87 | 1.46 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 1.84 | 1.44 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前6個月 | 2025年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 272,728 | 100% | 689,985 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 1,605,706 | 588.76% | 883,361 | 128.03% |
| 折舊費用 | 1,316,682 | 482.78% | 1,532,809 | 222.15% |
| 攤銷費用 | 31,320 | 11.48% | 11,474 | 1.66% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (2,858,685) | -1048.18% | (1,352,468) | -196.01% |
| 退還(支付)之所得稅 | (335,383) | -122.97% | (146,028) | -21.16% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (1,558,847) | 100% | (3,040,765) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (1,472,192) | 94.44% | (2,937,816) | 96.61% |
| 取得無形資產 | (19,759) | 1.27% | (17,341) | 0.57% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | 403,118 | 100% | (7,282) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2026/06/30 | 截至2026/03/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 67,311,530 | 100% | 55,485,850 | 100% |
| 流動資產合計 | 16,458,322 | 24.45% | 14,865,711 | 26.79% |
| 非流動資產合計 | 50,853,208 | 75.55% | 40,620,139 | 73.21% |
| 負債總計 | 8,804,729 | 13.08% | 8,604,381 | 15.51% |
| 流動負債合計 | 6,277,229 | 9.33% | 6,098,495 | 10.99% |
| 非流動負債合計 | 2,527,500 | 3.75% | 2,505,886 | 4.52% |
| 權益總計 | 58,506,801 | 86.92% | 46,881,469 | 84.49% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
7.03%
144/204
1081/1976
現金ROCE
-4.51%
141/204
1210/1976
營業毛利率
27.12%
149/204
881/1976
淨利率
11.2%
123/204
688/1976
自由現金流利潤率
-9.84%
151/204
1352/1976
有息負債÷營業活動現金流
6.04
168/204
1422/1976
淨有息負債權益比率
-8.26%
59/204
942/1976
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
95/204
690/1976
每股營業利益成長率
59.12%
80/204
555/1976
每股盈餘年成長率
28.08%
154/204
1128/1976
每股營業現金流年成長率
-60.64%
164/204
1303/1976
每股自由現金流年成長率
46.4%
74/204
661/1976
有息負債÷自由現金流
-1.35
67/204
749/1976
新聞與基本資料
公司簡介
頎邦公司主要業務內容係研究、開發、製造與銷售下列產品: A. 金凸塊(Gold Bump)；B. 無鉛/錫鉛焊錫凸塊 (Lead Free/ High Lead Solder Bump)；C. 銅柱無鉛焊錫凸塊(Copper Pillar Bump,CPB)；D. 捲帶式覆晶薄膜封裝 (COF,Chip on Film)；E. 玻璃覆晶封裝(COG,Chip on Glass) ；F. 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP,Wafer Level Chip Scale Package) ；G. 晶圓測試(Wafer Probe/Test) ；H. 扇出型系統級封裝(Fan-out System in Package, FOSiP) ；I. 捲帶式封裝載板(Tape) ；J. COG 晶盤(Waffle Pack)。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於封裝及測試；凸塊。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷台灣；近半數外銷美國、其他地區。本公司的競爭利基是 A. 經驗豐富的研發技術團隊: 凸塊封裝製作係先進封裝技術不可或缺之一環,多家封裝廠商已陸續跨入此一領域, 惟大多係以取得國外廠商技術授權的合作方式進行,本公司是少數生產技術完全由技術團隊自行研發的公司,技術團隊擁有任職於工研院與美國多家半導體及設備大廠的經歷,相關實務經驗豐富,使本公司在凸塊製作領域領先同業,且在產品生產技術自有自主下,配合市場趨勢,開發新技術,並適時導入產品應用,對爭取客戶訂單擁有極佳之優勢。B. 先進的製程技術與嚴格的品質管制: 由於凸塊封裝的客戶認證時間較長,自產品研發、製程改善、客戶認證至量產階段, 至少需花費一年半以上時間，在生產期間為控制量產品質良率,提高生產效率,本公司的研發人員於產品研發告一段落後,往往投入生產製程階段,以協助產品製程之改善,對於要求高品質的國外客戶而言,精進的製程技術與高品質良率是領先同業的競爭利基之一。C. 生產已達規模經濟: 本公司自 86 年成立以來，持續投入先進封裝領域相關之技術與生產研究,目前有關人員與機器設備之生產線配置均已建構完成，凸塊與後段封測月產能已達規模經濟，且歷經多年之製程經驗累積，工程師與生產線人員在製程與操作技術上均已十分成熟，生產效率大幅提升,生產成本相對降低,具有極佳之競爭優勢。D. 互動良好的客戶往來關係: 本公司憑藉著優異的研發與生產技術,以及提供良好的客戶服務品質,多年來陸續取得凸塊製作及捲帶接合之國外大廠認證,相較於其他尚未取得認證與量產的廠商,本公司具有競爭優勢。本公司除了積極取得國內 LCD 驅動 IC 廠商的認證,針對非驅動 IC 產品, 亦開始取得國外大客戶對本公司進行認證,本公司非驅動 IC 產品亦有成長動能。E. 優良的管理制度: 本公司自成立以來,即建立完善的生產管理制度,除訂定完備的內控制度並確實執行外,並已通過 ISO 9002 認證,所有生產流程皆予以制度化,對於員工知識及經驗的累積有相當助益;不僅可降低生產成本,提高生產效率,亦可降低人員離職對各項作業的影響性。透過完善的管理制度,提升了本公司人員的學習曲線,也提高了本公司的競爭力。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/09/08 | 13:34:38 | 本公司受邀參加宏遠證券舉辦之投資論壇 |
| 2026/09/02 | 10:49:28 | 澄清媒體報導 |
| 2026/08/18 | 13:48:34 | 公告本公司註銷限制員工權利新股減資變更登記完成 |
| 2026/08/01 | 15:07:01 | 公告本公司董事會決議增加投資馬來西亞子公司 Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd. |
| 2026/07/30 | 19:32:49 | 公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收回註銷減資 事宜 |
| 2026/07/30 | 16:05:46 | 公告本公司民國115年第2季合併財務報告業經董事會決議 |
| 2026/07/23 | 20:09:08 | 本公司配合檢調單位執行搜索調查 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/09/09 | 週三 | 法說會 |
| 2026/06/24 | 週三 | 法說會 |
| 2026/06/11 | 週四 | 停資停券 |
| 2026/03/20 | 週五 | 停資停券 |
| 2026/03/10 | 週二 | 法說會 |
| 2025/12/24 | 週三 | 法說會 |
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