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8150
74.4
TWD
-3.20 (-4.12%)
2026.05.20收盤

南茂-總覽

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股價總覽

看完整線圖
收盤
74.4
前日收盤
77.6
漲跌
-3.2
漲跌幅
-4.12%
開盤
77.6
最高
77.6
最低
74.2
振幅
3.4
成交金額
11.34億
成交量(張)
15,031
3個月平均成交量(張)
30,958
最新股數
7.05億
P/E
63.64
P/B
2.13
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
524億
企業價值(EV)
549億
過去4季EPS
1.18
過去4季每股FCF
-0.36
累積報酬率
過去1週
74.4
26/05/20
當前74.4
87
26/05/12
-14.48%
累積報酬率
過去1個月
67
26/04/29
當前74.4
98.1
26/05/07
+10.55%
累積報酬率
過去3個月
53.4
26/02/11
當前74.4
98.1
26/05/07
+39.33%
累積報酬率
今年初累積至今
47.15
25/12/31
當前74.4
98.1
26/05/07
+57.79%
累積報酬率
過去1年
23.2
25/08/20
當前74.4
98.1
26/05/07
+177.47%
累積報酬率
過去3年
21.3
25/04/09
當前74.4
98.1
26/05/07
+124.38%
累積報酬率
過去5年
21.3
25/04/09
當前74.4
98.1
26/05/07
+134.02%
累積報酬率
過去10年
20
18/09/12
當前74.4
98.1
26/05/07
+256.83%
累積報酬率
年度報酬率
+57.33%
2025
-22.71%
2024
+34.03%
2023
-23.75%
2022
+46.95%
2021
+5.93%
2020
+37.05%
2019
-9.34%
2018
+17.46%
2017
-18.87%
2016
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
54.49%
3年
39.45%
5年
37.09%
10年
33.62%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
63.64
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
2.13
P/S
股價營收比
2.07
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
35.5
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
42.08
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
8.65
EV/S
企業價值÷營收
2.17

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
5.19%
股東權益報酬率
8.15%
營業毛利÷總資產
8.68%
ROCE
7.67%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
13.78%
營業利益率
7.49%
淨利率
7.28%
營業現金流利潤率
4.73%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
25.37%
淨利年成長率
--
每股營業現金流年成長率
--
每股自由現金流年成長率
--

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-14.15
有息負債÷營業活動現金流
45.64
淨有息負債權益比率
10.04%
利息保障倍數
8.27

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2026年年成長率(%)
4月2,460,48832.23%
1~4月9,396,11627.09%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2026年
Q12025年1.230.001.23

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年全年2024年全年
金額%金額%
營業收入合計23,932,900100%22,695,909100%
營業成本合計21,340,48489.17%19,751,81387.03%
營業毛利(毛損)2,592,41610.83%2,944,09612.97%
營業費用合計1,688,5107.06%1,770,0517.8%
其他收益及費損淨額238,7871%99,8920.44%
營業利益(損失)1,142,6934.77%1,273,9375.61%
營業外收入及支出合計(555,416)-2.32%373,1161.64%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)587,2772.45%1,647,0537.26%
所得稅費用(利益)合計92,1600.39%227,0581%
本期淨利(淨損)495,1172.07%1,419,9956.26%
母公司業主(淨利/損)495,1172.07%1,419,9956.26%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計0.71.95
稀釋每股盈餘合計0.691.93

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年全年2024年全年
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)3,996,440100%5,940,582100%
收益費損項目合計5,179,434129.6%4,753,00380.01%
折舊費用5,100,668127.63%4,856,18681.75%
攤銷費用00%00%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(1,700,607)-42.55%200,7783.38%
退還(支付)之所得稅(54,762)-1.37%(609,201)-10.25%
投資活動之淨現金流入(流出)(3,739,487)100%(615,105)100%
取得不動產、廠房及設備(3,851,238)102.99%(5,081,154)826.06%
取得無形資產00%00%
取得使用權資產00%00%
籌資活動之淨現金流入(流出)(607,194)100%(2,475,391)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/12/31截至2025/09/30
金額%金額%
資產總計45,352,421100%42,945,628100%
流動資產合計25,147,33155.45%23,067,23353.71%
非流動資產合計20,205,09044.55%19,878,39546.29%
負債總計21,344,05847.06%19,574,38745.58%
流動負債合計10,467,09123.08%9,324,23521.71%
非流動負債合計10,876,96723.98%10,250,15223.87%
權益總計24,008,36352.94%23,371,24154.42%

技術分析

移動平均看圖形

南茂(8150)最新交易日(2026/05/20)股價收跌。 5日均價79.8元、月線價格79.9元、季線價格67.7元、半年線價格59.8元、年線價格44.1元。 目前5日均線向下,月線、季線、半年線及年線則是向上。

KD值看圖形

南茂(8150)最新交易日(2026/05/20)股價收跌。 K值來到低點(小於20),短期股價表現弱勢,處於近期低價位置。 5月20日KD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但KD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。

MACD看圖形

南茂(8150)最新交易日(2026/05/20)股價收跌。 5月11日MACD出現高檔背離,股價尚未突破前波高點,但MACD指標已創近期新高,上漲趨勢雖相對前波強勢,但股價並未突破前波高點。

交易資訊

法人買賣更多

外資
連9賣-買
投信
連3無-賣
自營商
買-連3賣
三大法人
連8賣-買

資券變化更多

融資增減(張)
-475
融券增減(張)
-37
借券賣出增減(張)
532
券資比
1.14%

股權結構更多

外資籌碼
45.79%
大戶籌碼
66.49%
董監持股
11.98%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
7.67%
126/202
954/1964
現金ROCE
-11.92%
158/202
1453/1964
營業毛利率
13.78%
182/202
1493/1964
淨利率
7.28%
136/202
884/1964
自由現金流利潤率
-15.24%
155/202
1419/1964
有息負債÷營業活動現金流
45.64
189/202
1794/1964
淨有息負債權益比率
10.04%
43/202
612/1964
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
64/202
601/1964
每股營業利益成長率
--
43/202
612/1964
每股盈餘年成長率
200%
36/202
228/1964
每股營業現金流年成長率
--
126/202
954/1964
每股自由現金流年成長率
--
155/202
1419/1964
有息負債÷自由現金流
-14.15
18/202
330/1964

新聞與基本資料

公司簡介

南茂公司主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務,同時也提供客戶全段加工及配貨之服務。本公司合併營收來源為提供封裝及測試加工服務,封裝、測試的產品可大致分為記憶體及LCD驅動IC、邏輯/混合IC三大主軸,基於製程特性的考量及利潤中心的營運管理需求而區分為「封裝生產本部」、「記憶體生產本部」、「LCDD 生產本部」、「晶圓凸塊生產本部」及「測試生產本部」五個事業部門,均隸屬於「營運製造中心」,由於產品營收、成本及毛利均以部門別為歸屬,據此將本公司產品區分為四大類為封裝、測試、平面顯示器驅動IC、晶圓凸塊。目前之商品(服務)項目,本公司主要的產品有多晶片封裝(Multi-Chip),超薄小型晶粒承載器積體電路(TSOP)、錫球陣列封裝(BGA)、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝(COF)、玻璃覆晶(COG)及塑膠基板覆晶(COP)等之封裝及測試代工和晶圓凸塊製造(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)/覆晶封裝技術(Flip Chip)。經本公司提供整體性積體電路封裝與測試服務後,客戶的產品主要應用在車用、資訊、通訊、手機、穿戴及消費性電子等相關產品。此外,本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷,外銷則以亞洲、美洲為主。在市場占有率上,依據工研院 IEK 統計資料顯示,本公司年合併營收約占台灣產值3.4%。
完整介紹
董事長
鄭世杰
總經理
鄭世杰

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2026/05/2017:17:38本公司應國泰證券之邀請,參加國泰綜合證券 2026 年第二季產業論壇,就已公開發布之財務數字及經營績效等相關資訊進行說明。
2026/05/1213:38:54公告本公司民國115年第一季合併財務報告業經董事會 決議通過
2026/05/0414:35:36公告本公司民國115年第一季合併財務報告董事會預計召開 日期為115年05月12日
2026/04/2315:56:04係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊 標準,故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別 瞭解。
2026/04/2211:59:10澄清媒體報導事由
2026/04/1418:30:28公告本公司民國114年度海外合併財務報告因適用兩地會計 原則不一致之差異內容說明
2026/04/0214:36:58本公司公告取得機器設備

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2026/03/20週五停資停券
2026/03/18週三法說會
2026/02/24週二法說會
2025/11/11週二法說會
2025/10/02週四法說會
2025/08/12週二法說會
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