8150
90.8
TWD-7.40 (-7.54%)
2026.07.24收盤
南茂－總覽
股價總覽
收盤
90.8
前日收盤
98.2
漲跌
-7.4
漲跌幅
-7.54%
開盤
96.5
最高
97
最低
90.5
振幅
6.5
成交金額
45.67億
成交量(張)
48,956
3個月平均成交量(張)
56,545
最新股數
7.05億
P/E
77.66
P/B
2.6
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
640億
企業價值(EV)
672億
過去4季EPS
1.18
元
過去4季每股FCF
-0.36
元
累積報酬率
過去1週
90.8
26/07/24
當前90.8
110.5
26/07/17
-17.83%
累積報酬率
過去1個月
90.5
26/06/29
當前90.8
122.5
26/07/16
-5.68%
累積報酬率
過去3個月
67
26/04/29
當前90.8
122.5
26/07/16
+31.75%
累積報酬率
今年初累積至今
47.15
25/12/31
當前90.8
122.5
26/07/16
+95.04%
累積報酬率
過去1年
23.2
25/08/20
當前90.8
122.5
26/07/16
+247.68%
累積報酬率
過去3年
21.3
25/04/09
當前90.8
122.5
26/07/16
+184.69%
累積報酬率
過去5年
21.3
25/04/09
當前90.8
122.5
26/07/16
+131.73%
累積報酬率
過去10年
20
18/09/12
當前90.8
122.5
26/07/16
+314.06%
累積報酬率
年度報酬率
+57.33%
2025
-22.71%
2024
+34.03%
2023
-23.75%
2022
+46.95%
2021
+5.93%
2020
+37.05%
2019
-9.34%
2018
+17.46%
2017
-18.87%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
60.62%
3年
44.29%
5年
40.63%
10年
35.59%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
77.66本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
2.6股價淨值比
P/S
2.52股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
43.47企業價值÷營業利益
EV/EBIT
51.54企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
10.6企業價值÷EBITDA
EV/S
2.65企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 6月 | 2,538,350 | 37.23% |
| 1~6月 | 14,318,724 | 27.07% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q2 | 2025年 | 1.23 | 0.00 | 1.23 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前3個月 | 2025年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 6,935,628 | 100% | 5,532,332 | 100% |
| 營業成本合計 | 5,980,163 | 86.22% | 5,013,944 | 90.63% |
| 營業毛利(毛損) | 955,465 | 13.78% | 518,388 | 9.37% |
| 營業費用合計 | 451,766 | 6.51% | 411,317 | 7.43% |
| 其他收益及費損淨額 | 15,978 | 0.23% | 8,957 | 0.16% |
| 營業利益(損失) | 519,677 | 7.49% | 116,028 | 2.1% |
| 營業外收入及支出合計 | 78,472 | 1.13% | 82,085 | 1.48% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 598,149 | 8.62% | 198,113 | 3.58% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 93,257 | 1.34% | 21,808 | 0.39% |
| 本期淨利(淨損) | 504,892 | 7.28% | 176,305 | 3.19% |
| 母公司業主(淨利/損) | 504,892 | 7.28% | 176,305 | 3.19% |
| 非控制權益(淨利/損) | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 0.72 | 0.24 | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 0.72 | 0.24 | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前3個月 | 2025年前3個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 327,712 | 100% | 1,048,743 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 1,218,411 | 371.79% | 1,309,713 | 124.88% |
| 折舊費用 | 1,246,458 | 380.35% | 1,308,681 | 124.79% |
| 攤銷費用 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (1,456,464) | -444.43% | (460,533) | -43.91% |
| 退還(支付)之所得稅 | (4,739) | -1.45% | (4,740) | -0.45% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (2,235,406) | 100% | (1,694,982) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (1,384,442) | 61.93% | (1,708,693) | 100.81% |
| 取得無形資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | (569,287) | 100% | (1,010,467) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2026/03/31 | 截至2025/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 44,831,224 | 100% | 45,352,421 | 100% |
| 流動資產合計 | 24,338,841 | 54.29% | 25,147,331 | 55.45% |
| 非流動資產合計 | 20,492,383 | 45.71% | 20,205,090 | 44.55% |
| 負債總計 | 20,223,938 | 45.11% | 21,344,058 | 47.06% |
| 流動負債合計 | 9,986,027 | 22.27% | 10,467,091 | 23.08% |
| 非流動負債合計 | 10,237,911 | 22.84% | 10,876,967 | 23.98% |
| 權益總計 | 24,607,286 | 54.89% | 24,008,363 | 52.94% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
7.67%
127/204
956/1972
現金ROCE
-11.92%
159/204
1448/1972
營業毛利率
13.78%
184/204
1496/1972
淨利率
7.28%
137/204
887/1972
自由現金流利潤率
-15.24%
157/204
1421/1972
有息負債÷營業活動現金流
48.03
193/204
1791/1972
淨有息負債權益比率
13.22%
42/204
648/1972
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
62/204
523/1972
每股營業利益成長率
369.2%
22/204
128/1972
每股盈餘年成長率
200%
35/204
229/1972
每股營業現金流年成長率
-67.27%
149/204
1333/1972
每股自由現金流年成長率
-67.74%
137/204
1245/1972
有息負債÷自由現金流
-14.89
18/204
343/1972
新聞與基本資料
公司簡介
南茂公司主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務，同時也提供客戶全段加工及配貨之服務。本公司合併營收來源為提供封裝及測試加工服務，封裝、測試的產品可大致分為記憶體及LCD驅動IC、邏輯/混合IC三大主軸，基於製程特性的考量及利潤中心的營運管理需求而區分為「封裝生產本部」、「記憶體生產本部」、「LCDD 生產本部」、「晶圓凸塊生產本部」及「測試生產本部」五個事業部門，均隸屬於「營運製造中心」，由於產品營收、成本及毛利均以部門別為歸屬，據此將本公司產品區分為四大類為封裝、測試、平面顯示器驅動IC、晶圓凸塊。目前之商品(服務)項目，本公司主要的產品有多晶片封裝（Multi-Chip），超薄小型晶粒承載器積體電路（TSOP）、錫球陣列封裝（BGA）、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶（COG）及塑膠基板覆晶（COP）等之封裝及測試代工和晶圓凸塊製造（Bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）/覆晶封裝技術（Flip Chip）。經本公司提供整體性積體電路封裝與測試服務後，客戶的產品主要應用在車用、資訊、通訊、手機、穿戴及消費性電子等相關產品。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷，外銷則以亞洲、美洲為主。在市場占有率上，依據工研院 IEK 統計資料顯示，本公司年合併營收約占台灣產值3.4%。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/07/23 | 16:15:14 | 115年第二季營運成果線上法人說明會 |
| 2026/06/23 | 15:07:46 | 公告本公司取得廠務工程及設備 |
| 2026/05/26 | 14:20:11 | 公告本公司115年股東常會決議通過解除董事有關公司法 第209條競業禁止之限制 |
| 2026/05/26 | 14:15:05 | 公告本公司配息基準日 |
| 2026/05/26 | 14:12:54 | 公告本公司115年股東常會重要決議事項 |
| 2026/05/20 | 17:17:38 | 本公司應國泰證券之邀請,參加國泰綜合證券 2026 年第二季產業論壇,就已公開發布之財務數字及經營績效等相關資訊進行說明。 |
| 2026/05/12 | 13:38:54 | 公告本公司民國115年第一季合併財務報告業經董事會 決議通過 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/08/11 | 週二 | 法說會 |
| 2026/06/23 | 週二 | 停資停券 |
| 2026/05/27 | 週三 | 法說會 |
| 2026/03/20 | 週五 | 停資停券 |
| 2026/03/18 | 週三 | 法說會 |
| 2026/02/24 | 週二 | 法說會 |
ifa.ai自當盡力提供正確訊息，但如有疏忽或錯誤遺漏，本公司或關係企業與其任何董事或任何受僱人，恕不負任何法律責任。
