8150
86.7
TWD-4.20 (-4.62%)
2026.09.11收盤
南茂－總覽
股價總覽
收盤
86.7
前日收盤
90.9
漲跌
-4.2
漲跌幅
-4.62%
開盤
88.2
最高
88.2
最低
85.5
振幅
2.7
成交金額
19.26億
成交量(張)
22,223
3個月平均成交量(張)
48,683
最新股數
7.05億
P/E
27.17
P/B
2.46
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
611億
企業價值(EV)
644億
過去4季EPS
3.21
元
過去4季每股FCF
-0.54
元
累積報酬率
過去1週
86.7
26/09/11
當前86.7
91.5
26/09/09
-3.77%
累積報酬率
過去1個月
86.7
26/09/11
當前86.7
93.2
26/09/01
-6.67%
累積報酬率
過去3個月
66
26/07/30
當前86.7
122.5
26/07/16
-9.48%
累積報酬率
今年初累積至今
47.15
25/12/31
當前86.7
122.5
26/07/16
+86.23%
累積報酬率
過去1年
27.3
25/09/12
當前86.7
122.5
26/07/16
+221.64%
累積報酬率
過去3年
21.3
25/04/09
當前86.7
122.5
26/07/16
+145.66%
累積報酬率
過去5年
21.3
25/04/09
當前86.7
122.5
26/07/16
+102.31%
累積報酬率
過去10年
20
18/09/12
當前86.7
122.5
26/07/16
+333.55%
累積報酬率
年度報酬率
+57.33%
2025
-22.71%
2024
+34.03%
2023
-23.75%
2022
+46.95%
2021
+5.93%
2020
+37.05%
2019
-9.34%
2018
+17.46%
2017
-18.87%
2016
股價波動
計算股價標準差，標準差越大表示股票價格波動越大
1年
69.16%
3年
48.79%
5年
42.86%
10年
37.05%
估值
P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
27.17本益比
P/FCF
-股價自由現金流比
P/B
2.46股價淨值比
P/S
2.26股價營收比
企業價值乘數
EV/OPI
26.05企業價值÷營業利益
EV/EBIT
21.44企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
8.07企業價值÷EBITDA
EV/S
2.39企業價值÷營收
財務資訊
每月營收
完整報表| (TWD千元) | 2026年 | 年成長率(%) |
|---|---|---|
| 8月 | 2,785,705 | 33.27% |
| 1~8月 | 19,927,443 | 30.04% |
過去4季發放股利
更多| 季度 | 所屬期間 | 每股現金股利(元) | 每股股票股利(元) | 每股股利總計(元) |
|---|---|---|---|---|
| 2026年 | ||||
| Q2 | 2025年 | 1.23 | 0.00 | 1.23 |
損益表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前6個月 | 2025年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業收入合計 | 14,318,724 | 100% | 11,268,170 | 100% |
| 營業成本合計 | 12,037,613 | 84.07% | 10,370,948 | 92.04% |
| 營業毛利(毛損) | 2,281,111 | 15.93% | 897,222 | 7.96% |
| 營業費用合計 | 938,313 | 6.55% | 835,598 | 7.42% |
| 其他收益及費損淨額 | 124,901 | 0.87% | 75,584 | 0.67% |
| 營業利益(損失) | 1,467,699 | 10.25% | 137,208 | 1.22% |
| 營業外收入及支出合計 | 157,341 | 1.1% | (600,146) | -5.33% |
| 繼續營業單位稅前淨利(淨損) | 1,625,040 | 11.35% | (462,938) | -4.11% |
| 所得稅費用(利益)合計 | 228,491 | 1.6% | (106,182) | -0.94% |
| 本期淨利(淨損) | 1,396,549 | 9.75% | (356,756) | -3.17% |
| 母公司業主(淨利/損) | 1,396,549 | 9.75% | (356,756) | -3.17% |
| 非控制權益(淨利/損) | ||||
| 基本每股盈餘合計 | 2 | (0.5) | ||
| 稀釋每股盈餘合計 | 1.99 | (0.5) | ||
現金流量表
完整報表| (TWD千元) | 2026年前6個月 | 2025年前6個月 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 營業活動之淨現金流入(流出) | 1,531,727 | 100% | 936,024 | 100% |
| 收益費損項目合計 | 2,273,374 | 148.42% | 2,578,899 | 275.52% |
| 折舊費用 | 2,464,545 | 160.9% | 2,589,917 | 276.69% |
| 攤銷費用 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計 | (2,238,531) | -146.14% | (1,148,595) | -122.71% |
| 退還(支付)之所得稅 | (83,577) | -5.46% | (44,923) | -4.8% |
| 投資活動之淨現金流入(流出) | (3,209,628) | 100% | (2,165,170) | 100% |
| 取得不動產、廠房及設備 | (3,284,437) | 102.33% | (2,174,323) | 100.42% |
| 取得無形資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 取得使用權資產 | 0 | 0% | 0 | 0% |
| 籌資活動之淨現金流入(流出) | (632,720) | 100% | (302,605) | 100% |
資產負債表
完整報表| (TWD千元) | 截至2026/06/30 | 截至2026/03/31 | ||
|---|---|---|---|---|
| 金額 | % | 金額 | % | |
| 資產總計 | 46,964,160 | 100% | 44,831,224 | 100% |
| 流動資產合計 | 25,573,013 | 54.45% | 24,338,841 | 54.29% |
| 非流動資產合計 | 21,391,147 | 45.55% | 20,492,383 | 45.71% |
| 負債總計 | 22,114,066 | 47.09% | 20,223,938 | 45.11% |
| 流動負債合計 | 10,716,453 | 22.82% | 9,986,027 | 22.27% |
| 非流動負債合計 | 11,397,613 | 24.27% | 10,237,911 | 22.84% |
| 權益總計 | 24,850,094 | 52.91% | 24,607,286 | 54.89% |
技術分析
交易資訊
排行
年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
10.28%
122/204
866/1976
現金ROCE
-10.07%
158/204
1432/1976
營業毛利率
15.93%
183/204
1406/1976
淨利率
9.75%
130/204
755/1976
自由現金流利潤率
-12.24%
155/204
1412/1976
有息負債÷營業活動現金流
10.41
184/204
1592/1976
淨有息負債權益比率
13.45%
33/204
653/1976
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
7
11/204
47/1976
每股營業利益成長率
993.03%
14/204
57/1976
每股盈餘年成長率
500%
31/204
197/1976
每股營業現金流年成長率
67.21%
66/204
541/1976
每股自由現金流年成長率
-44.63%
144/204
1151/1976
有息負債÷自由現金流
-9.09
23/204
352/1976
新聞與基本資料
公司簡介
南茂公司主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務，同時也提供客戶全段加工及配貨之服務。本公司合併營收來源為提供封裝及測試加工服務，封裝、測試的產品可大致分為記憶體及LCD驅動IC、邏輯/混合IC三大主軸，基於製程特性的考量及利潤中心的營運管理需求而區分為「封裝生產本部」、「記憶體生產本部」、「LCDD 生產本部」、「晶圓凸塊生產本部」及「測試生產本部」五個事業部門，均隸屬於「營運製造中心」，由於產品營收、成本及毛利均以部門別為歸屬，據此將本公司產品區分為四大類為封裝、測試、平面顯示器驅動IC、晶圓凸塊。目前之商品(服務)項目，本公司主要的產品有多晶片封裝（Multi-Chip），超薄小型晶粒承載器積體電路（TSOP）、錫球陣列封裝（BGA）、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶（COG）及塑膠基板覆晶（COP）等之封裝及測試代工和晶圓凸塊製造（Bumping）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）/覆晶封裝技術（Flip Chip）。經本公司提供整體性積體電路封裝與測試服務後，客戶的產品主要應用在車用、資訊、通訊、手機、穿戴及消費性電子等相關產品。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為內銷，外銷則以亞洲、美洲為主。在市場占有率上，依據工研院 IEK 統計資料顯示，本公司年合併營收約占台灣產值3.4%。
完整介紹重大公告更多重大公告
| 發言日期 | 發言時間 | 主旨 |
|---|---|---|
| 2026/09/10 | 13:49:54 | 本公司應瑞銀證券之邀請,參加瑞銀證券Taiwan Summit 2026,就已公開發布之財務數字及經營績效等相關資訊進行說明。 |
| 2026/08/11 | 13:41:55 | 公告本公司民國115年第二季合併財務報告業經董事會 決議通過 |
| 2026/08/03 | 14:15:22 | 公告本公司民國115年第二季合併財務報告董事會預計召開 日期為115年08月11日 |
| 2026/07/30 | 15:58:50 | 係因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊 標準,故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別 瞭解。 |
| 2026/07/23 | 16:15:14 | 115年第二季營運成果線上法人說明會 |
| 2026/06/23 | 15:07:46 | 公告本公司取得廠務工程及設備 |
| 2026/05/26 | 14:20:11 | 公告本公司115年股東常會決議通過解除董事有關公司法 第209條競業禁止之限制 |
行事曆更多行事曆
| 發布日期 | 類型 | |
|---|---|---|
| 2026/09/15 | 週二 | 法說會 |
| 2026/08/11 | 週二 | 法說會 |
| 2026/06/23 | 週二 | 停資停券 |
| 2026/05/27 | 週三 | 法說會 |
| 2026/03/20 | 週五 | 停資停券 |
| 2026/03/18 | 週三 | 法說會 |
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