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236.5
TWD
-4.00 (-1.66%)
2026.05.20收盤

聯茂-總覽

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股價總覽

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收盤
236.5
前日收盤
240.5
漲跌
-4
漲跌幅
-1.66%
開盤
241
最高
241
最低
230
振幅
11
成交金額
22.97億
成交量(張)
9,834
3個月平均成交量(張)
21,995
最新股數
3.63億
P/E
57.76
P/B
4.07
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
859億
企業價值(EV)
871億
過去4季EPS
4.1
過去4季每股FCF
-0.58
累積報酬率
過去1週
236.5
26/05/20
當前236.5
285.5
26/05/12
-17.16%
累積報酬率
過去1個月
236.5
26/05/20
當前236.5
300.5
26/05/11
-12.57%
累積報酬率
過去3個月
115
26/03/09
當前236.5
300.5
26/05/11
+95.45%
累積報酬率
今年初累積至今
104
26/02/02
當前236.5
300.5
26/05/11
+108.37%
累積報酬率
過去1年
74.6
25/05/19
當前236.5
300.5
26/05/11
+223.66%
累積報酬率
過去3年
48.15
25/04/09
當前236.5
300.5
26/05/11
+272.19%
累積報酬率
過去5年
48.15
25/04/09
當前236.5
300.5
26/05/11
+132.58%
累積報酬率
過去10年
29.9
16/05/19
當前236.5
300.5
26/05/11
+1071.03%
累積報酬率
年度報酬率
+47.24%
2025
-5.97%
2024
+22.09%
2023
-45.49%
2022
+6.22%
2021
+11.95%
2020
+163.52%
2019
-20.08%
2018
+107.85%
2017
+58.52%
2016
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
89.14%
3年
63.24%
5年
56.9%
10年
49.69%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
57.76
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
4.07
P/S
股價營收比
2.48
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
38.12
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
35.65
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
21.58
EV/S
企業價值÷營收
2.51

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
3.53%
股東權益報酬率
6.02%
營業毛利÷總資產
10.97%
ROCE
8.52%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
11.42%
營業利益率
4.64%
淨利率
3.44%
營業現金流利潤率
-5.95%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
20.62%
淨利年成長率
--
每股營業現金流年成長率
--
每股自由現金流年成長率
--

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-9.38
有息負債÷營業活動現金流
-10.48
淨有息負債權益比率
5.61%
利息保障倍數
18.58

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2026年年成長率(%)
4月3,513,47013.78%
1~4月12,656,54118.64%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2026年
Q12025年3.000.003.00

損益表

完整報表
(TWD千元)2025年全年2024年全年
金額%金額%
營業收入合計33,098,283100%29,377,677100%
營業成本合計28,313,75785.54%25,687,71587.44%
營業毛利(毛損)4,784,52614.46%3,689,96212.56%
營業費用合計2,401,7807.26%2,339,2957.96%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)2,382,7467.2%1,350,6674.6%
營業外收入及支出合計(16,149)-0.05%(33,342)-0.11%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)2,366,5977.15%1,317,3254.48%
所得稅費用(利益)合計856,3782.59%495,5381.69%
本期淨利(淨損)1,510,2194.56%821,7872.8%
母公司業主(淨利/損)1,510,2194.56%821,7872.8%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計4.162.26
稀釋每股盈餘合計4.152.26

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2025年全年2024年全年
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)2,269,352100%925,144100%
收益費損項目合計1,777,62378.33%1,627,251175.89%
折舊費用1,513,43466.69%1,371,128148.21%
攤銷費用72,3473.19%102,49311.08%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(1,136,886)-50.1%(1,187,850)-128.4%
退還(支付)之所得稅(593,003)-26.13%(653,777)-70.67%
投資活動之淨現金流入(流出)(1,482,261)100%(1,696,415)100%
取得不動產、廠房及設備(325,197)21.94%(677,136)39.92%
取得無形資產00%00%
取得使用權資產00%00%
籌資活動之淨現金流入(流出)(535,211)100%(388,633)100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2025/12/31截至2025/09/30
金額%金額%
資產總計38,213,333100%34,733,932100%
流動資產合計25,972,24867.97%23,095,66066.49%
非流動資產合計12,241,08532.03%11,638,27233.51%
負債總計16,946,30344.35%14,998,66743.18%
流動負債合計13,560,66335.49%12,087,64234.8%
非流動負債合計3,385,6408.86%2,911,0258.38%
權益總計21,267,03055.65%19,735,26556.82%

技術分析

移動平均看圖形

聯茂(6213)最新交易日(2026/05/20)股價收跌。 5日均價248.5元、月線價格272元、季線價格200.5元、半年線價格156.5元、年線價格129元。 目前5日均線及月線向下,季線、半年線及年線則是向上。

KD值看圖形

聯茂(6213)最新交易日(2026/05/20)股價收跌。 K值來到低點(小於20),短期股價表現弱勢,處於近期低價位置。 5月20日KD出現低檔背離,股價尚未跌破前波低點,但KD指標已創近期新低,下跌趨勢雖相對前波強烈,但股價並無跌破前波低點。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
賣-買
投信
連6賣-無
自營商
連2買-連4賣
三大法人
賣-買

資券變化更多

融資增減(張)
40
融券增減(張)
28
借券賣出增減(張)
0
券資比
4.82%

股權結構更多

外資籌碼
11.53%
大戶籌碼
50.87%
董監持股
19.95%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
8.52%
101/213
901/1964
現金ROCE
-10.13%
150/213
1399/1964
營業毛利率
11.42%
177/213
1590/1964
淨利率
3.44%
127/213
1188/1964
自由現金流利潤率
-6.64%
132/213
1217/1964
有息負債÷營業活動現金流
-10.48
47/213
325/1964
淨有息負債權益比率
5.61%
69/213
668/1964
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
5
60/213
614/1964
每股營業利益成長率
--
69/213
668/1964
每股盈餘年成長率
-6.45%
118/213
1187/1964
每股營業現金流年成長率
--
101/213
901/1964
每股自由現金流年成長率
--
132/213
1217/1964
有息負債÷自由現金流
-9.38
57/213
426/1964

新聞與基本資料

公司簡介

聯茂公司所營業務之主要內容分別為銅箔基板、玻璃纖維膠片及多層壓合基板、軟性基材等製造、加工與買賣。目前產品項目及其營業比重約為銅箔基板(CCL) 72.08%、玻璃纖維膠片(PP) 27.47%、多層壓合板(MLB) 0.27%、其他 0.18%。本公司目前之主要產品(服務)項目分別是 (1) 銅箔基板、(2) 玻璃纖維膠片、(3) 軟性銅箔基板、(4) 多層壓合板、(5) 其他。各主要產品之重要用途分別為銅箔基板、玻璃纖維膠片: 為印刷電路板主要原料,印刷電路板內部構造主要是由內層的銅箔基板及外層的銅箔所構成,銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外,依不同功能印刷電路板之要求,另須具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求; 而玻璃纖維膠片則是作為銅箔基板與銅箔間的絕緣材。多層壓合基板: 為多層印刷電路板前段製程,自內層線路、製作乾膜至壓合成型。此外,主要商品(服務)之銷售(提供)地區約為內銷 2.99%、外銷亞洲 96.23%、歐洲 0.59%、美洲 0.04%、其他 0.15%。外銷小計 97.01%。全球銅箔基板供應商眾多,主要遍及於美國、日本、韓國、中國和台灣等,聯茂係全球基板商領導者,除了具有先進生產技術外也持續植入綠色基因於各關鍵製程與開發,根據 Prismark研調機構公布報告顯示,聯茂在全球高階特殊基板市佔率排名第二(市佔率約為12%);於全球無鹵素材料市佔率亦排名第二(市佔率約為13%)。本公司競爭利基可分為1.市場利基: 具兩岸三地完整的產品線佈局,及完整的全球化銷售通路及技術服務體系;持續擴充的產能具規模經濟效應;與上下游策略夥伴合作,穩定取得原物料供應數量;加強客戶服務,配合交期及少量多樣需求,並提供從材料至代工一站購足之整合性服務。2.產品利基: 核心領域「樹脂配方與塗佈技術」開發能力以符合市場新世代產品應用需求;嚴謹的產品製造系統及品質管控能力;產品定位明確,具完整的高階材料及特殊規格等利基產品組合;新開發高階高密度互連材料及載板材料產品線,以更全面的材料滿足更多元的市場需求。3.技術利基: 堅強的技術服務團隊,提供由材料到內層代工之完整解決方案;新產品之研發、導入及量產時程,分散產品比重,降低材料價格波動風險;研發技術能力開發高頻高速與毫米波雷達等高階銅箔基板,並延伸至開發軟性銅箔基板、LED散熱模組、高密度互連板與載板等材料;堅強的技術團隊與能力,與終端客戶共同設計開發產品。4.管理利基: 專業經營團隊於業界有數十年以上豐富經驗;業務導向之產能規劃,採集中管理,維持高產能利用率;扁平組織與精實人力,保持高度戰鬥力;持續招募業內外人才,補強各產品領域推廣實力。
完整介紹
董事長
陳進財
總經理
蔡馨(日彗)

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2026/05/0516:06:10代子公司ITEQ Corporation (Thailand) LTD公告對單一廠商取得 機器設備達新台幣5億元
2026/05/0515:30:19公告本公司現金增資泰國子公司ITEQ Corporation (Thailand) LTD.
2026/05/0515:25:25公告本公司董事會決議泰國廠二廠資本支出
2026/05/0515:23:58公告本公司董事會決議通過員工認股權憑證轉換普通股之 增資基準日
2026/05/0515:21:46公告本公司董事會通過115年第一季合併財務報告
2026/04/2713:58:18公告本公司115年第一季財務報告董事會預計召開日期為 115年5月5日
2026/04/2417:06:12公告本公司新增對ITEQ Corporation (Thailand) LTD. 背書保證金額達新臺幣三千萬元以上且達公司最近期財務報 表淨值5%以上

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2026/03/20週五停資停券
2026/03/18週三法說會
2026/03/12週四法說會
2026/03/10週二法說會
2025/12/10週三法說會
2025/11/28週五法說會
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