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TWD
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2026.08.14收盤

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股價總覽

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收盤
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前日收盤
469
漲跌
+11
漲跌幅
2.35%
開盤
463
最高
490
最低
462
振幅
28
成交金額
18.84億
成交量(張)
3,960
3個月平均成交量(張)
19,503
最新股數
3.64億
P/E
74.36
P/B
7.72
P/FCF
不適用
現金股利殖利率
--
市值
1,745億
企業價值(EV)
1,766億
過去4季EPS
6.46
過去4季每股FCF
-0.36
累積報酬率
過去1週
389
26/08/07
當前480
480
26/08/14
+23.39%
累積報酬率
過去1個月
239.5
26/07/30
當前480
480
26/08/14
+37.73%
累積報酬率
過去3個月
236.5
26/05/20
當前480
480
26/08/14
+80.61%
累積報酬率
今年初累積至今
104
26/02/02
當前480
480
26/08/14
+326.46%
累積報酬率
過去1年
97
25/10/14
當前480
480
26/08/14
+352.37%
累積報酬率
過去3年
48.15
25/04/09
當前480
480
26/08/14
+590.57%
累積報酬率
過去5年
48.15
25/04/09
當前480
480
26/08/14
+334.22%
累積報酬率
過去10年
30.8
16/10/07
當前480
480
26/08/14
+1903.43%
累積報酬率
年度報酬率
+47.24%
2025
-5.97%
2024
+22.09%
2023
-45.49%
2022
+6.22%
2021
+11.95%
2020
+163.52%
2019
-20.08%
2018
+107.85%
2017
+58.52%
2016
股價波動
計算股價標準差,標準差越大表示股票價格波動越大
1年
93.73%
3年
65.12%
5年
58.04%
10年
50.44%

估值

P/E
本益比
P/FCF
股價自由現金流比
P/B
股價淨值比
P/S
股價營收比
EV/OPI
企業價值÷營業利益
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
EV/S
企業價值÷營收
股價乘數
P/E
本益比
74.36
P/FCF
股價自由現金流比
-
P/B
股價淨值比
7.72
P/S
股價營收比
4.68
企業價值乘數
EV/OPI
企業價值÷營業利益
52.77
EV/EBIT
企業價值÷EBIT
49.13
EV/EBITDA
企業價值÷EBITDA
33.88
EV/S
企業價值÷營收
4.73

獲利能力-報酬率更多

今年初累積至今
資產報酬率
8.37%
股東權益報酬率
15.56%
營業毛利÷總資產
18.32%
ROCE
20.37%

獲利能力-利潤率更多

今年初累積至今
營業毛利率
17.33%
營業利益率
10.99%
淨利率
7.71%
營業現金流利潤率
-4.83%

成長動能更多

今年初累積至今
營收年成長率
25.62%
淨利年成長率
110.48%
每股營業現金流年成長率
-185.23%
每股自由現金流年成長率
-205.59%

財務韌性更多

今年初累積至今
有息負債÷自由現金流
-5.69
有息負債÷營業活動現金流
-6.06
淨有息負債權益比率
9.06%
利息保障倍數
44.93

財務資訊

每月營收

完整報表
(TWD千元)2026年年成長率(%)
7月4,749,17496.88%
1~7月25,422,25234.73%

過去4季發放股利

更多
季度所屬期間每股現金股利(元)每股股票股利(元)每股股利總計(元)
2026年
Q22025年3.000.003.00

損益表

完整報表
(TWD千元)2026年前6個月2025年前6個月
金額%金額%
營業收入合計20,673,078100%16,457,210100%
營業成本合計17,089,74982.67%13,994,01385.03%
營業毛利(毛損)3,583,32917.33%2,463,19714.97%
營業費用合計1,311,0376.34%1,153,6717.01%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)2,272,29210.99%1,309,5267.96%
營業外收入及支出合計44,9350.22%(104,874)-0.64%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)2,317,22711.21%1,204,6527.32%
所得稅費用(利益)合計723,3433.5%447,4072.72%
本期淨利(淨損)1,593,8847.71%757,2454.6%
母公司業主(淨利/損)1,593,8847.71%757,2454.6%
非控制權益(淨利/損)
基本每股盈餘合計4.392.09
稀釋每股盈餘合計4.382.08

現金流量表

完整報表
(TWD千元)2026年前6個月2025年前6個月
金額%金額%
營業活動之淨現金流入(流出)(999,018)100%1,169,731100%
收益費損項目合計925,330-92.62%846,09772.33%
折舊費用794,776-79.56%753,75164.44%
攤銷費用27,921-2.79%38,0773.26%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計(3,804,325)380.81%(610,181)-52.16%
退還(支付)之所得稅(382,437)38.28%(188,380)-16.1%
投資活動之淨現金流入(流出)(2,030,473)100%(2,190,926)100%
取得不動產、廠房及設備(64,478)3.18%(164,612)7.51%
取得無形資產00%00%
取得使用權資產00%00%
籌資活動之淨現金流入(流出)184,134100%59,069100%

資產負債表

完整報表
(TWD千元)截至2026/06/30截至2026/03/31
金額%金額%
資產總計43,289,926100%39,926,715100%
流動資產合計30,803,53771.16%27,657,47169.27%
非流動資產合計12,486,38928.84%12,269,24430.73%
負債總計20,695,91547.81%18,831,08647.16%
流動負債合計17,802,00341.12%15,422,93238.63%
非流動負債合計2,893,9126.68%3,408,1548.54%
權益總計22,594,01152.19%21,095,62952.84%

技術分析

移動平均看圖形

聯茂(6213)最新交易日(2026/08/14)股價收漲。 5日均價458.5元、月線價格351.5元、季線價格319元、半年線價格259元、年線價格185.5元。 目前5日均線、月線、季線、半年線及年線全部向上。 短中長期均線呈現多頭排列,從上到下依序為5日均線、月線、季線、半年線及年線。

KD值看圖形

聯茂(6213)最新交易日(2026/08/14)股價收漲。 K值來到高點(大於80),短期股價表現強勢,處於近期高價位置。 KD呈現高檔鈍化,K值已連續5天維持在高檔區。

MACD看圖形

日MACD指標目前並無明顯變化趨勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資
賣-連6買
投信
買-賣
自營商
賣-買
三大法人
連3賣-連9買

資券變化更多

融資增減(張)
-911
融券增減(張)
-142
借券賣出增減(張)
-550
券資比
6.78%

股權結構更多

外資籌碼
17.14%
大戶籌碼
55.93%
董監持股
19.95%

排行

年初累積至今
產業排行
全市場排行
ROCE
20.37%
41/211
385/1974
現金ROCE
-9.14%
144/211
1412/1974
營業毛利率
17.33%
134/211
1329/1974
淨利率
7.71%
91/211
905/1974
自由現金流利潤率
-5.14%
119/211
1192/1974
有息負債÷營業活動現金流
-6.06
54/211
354/1974
淨有息負債權益比率
9.06%
70/211
693/1974
年初累積至今
產業排行
全市場排行
Piotroski F-分數
6
39/211
330/1974
每股營業利益成長率
73.16%
53/211
480/1974
每股盈餘年成長率
110.05%
54/211
449/1974
每股營業現金流年成長率
-185.23%
183/211
1671/1974
每股自由現金流年成長率
-205.59%
169/211
1580/1974
有息負債÷自由現金流
-5.69
75/211
480/1974

新聞與基本資料

公司簡介

聯茂公司所營業務之主要內容分別為銅箔基板、玻璃纖維膠片及多層壓合基板、軟性基材等製造、加工與買賣。目前產品項目及其營業比重約為銅箔基板(CCL) 72.08%、玻璃纖維膠片(PP) 27.47%、多層壓合板(MLB) 0.27%、其他 0.18%。本公司目前之主要產品(服務)項目分別是 (1) 銅箔基板、(2) 玻璃纖維膠片、(3) 軟性銅箔基板、(4) 多層壓合板、(5) 其他。各主要產品之重要用途分別為銅箔基板、玻璃纖維膠片: 為印刷電路板主要原料,印刷電路板內部構造主要是由內層的銅箔基板及外層的銅箔所構成,銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外,依不同功能印刷電路板之要求,另須具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求; 而玻璃纖維膠片則是作為銅箔基板與銅箔間的絕緣材。多層壓合基板: 為多層印刷電路板前段製程,自內層線路、製作乾膜至壓合成型。此外,主要商品(服務)之銷售(提供)地區約為內銷 2.99%、外銷亞洲 96.23%、歐洲 0.59%、美洲 0.04%、其他 0.15%。外銷小計 97.01%。全球銅箔基板供應商眾多,主要遍及於美國、日本、韓國、中國和台灣等,聯茂係全球基板商領導者,除了具有先進生產技術外也持續植入綠色基因於各關鍵製程與開發,根據 Prismark研調機構公布報告顯示,聯茂在全球高階特殊基板市佔率排名第二(市佔率約為12%);於全球無鹵素材料市佔率亦排名第二(市佔率約為13%)。本公司競爭利基可分為1.市場利基: 具兩岸三地完整的產品線佈局,及完整的全球化銷售通路及技術服務體系;持續擴充的產能具規模經濟效應;與上下游策略夥伴合作,穩定取得原物料供應數量;加強客戶服務,配合交期及少量多樣需求,並提供從材料至代工一站購足之整合性服務。2.產品利基: 核心領域「樹脂配方與塗佈技術」開發能力以符合市場新世代產品應用需求;嚴謹的產品製造系統及品質管控能力;產品定位明確,具完整的高階材料及特殊規格等利基產品組合;新開發高階高密度互連材料及載板材料產品線,以更全面的材料滿足更多元的市場需求。3.技術利基: 堅強的技術服務團隊,提供由材料到內層代工之完整解決方案;新產品之研發、導入及量產時程,分散產品比重,降低材料價格波動風險;研發技術能力開發高頻高速與毫米波雷達等高階銅箔基板,並延伸至開發軟性銅箔基板、LED散熱模組、高密度互連板與載板等材料;堅強的技術團隊與能力,與終端客戶共同設計開發產品。4.管理利基: 專業經營團隊於業界有數十年以上豐富經驗;業務導向之產能規劃,採集中管理,維持高產能利用率;扁平組織與精實人力,保持高度戰鬥力;持續招募業內外人才,補強各產品領域推廣實力。
完整介紹
董事長
陳進財
總經理
蔡馨(日彗)

重大公告更多重大公告

發言日期發言時間主旨
2026/08/1417:17:51本公司受邀參加野村證券舉辦之"Nomura Asia Tech Tour 2026"
2026/08/0717:06:32公告本公司董事會決議無錫子公司擴增資本支出預算案
2026/08/0716:17:34公告本公司董事會通過115年第二季合併財務報告
2026/08/0716:16:08公告本公司董事會決議通過員工認股權憑證轉換普通股之 增資基準日
2026/07/3016:07:19公告本公司115年第二季財務報告董事會預計召開日期為 115年8月7日
2026/07/3015:51:11本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準 故公布相關財務業務等重大訊息,以利投資人區別瞭解。
2026/07/2916:10:52代重要子公司ITEQ INTERNATIONAL LTD 辦理現金減資公告

行事曆更多行事曆

發布日期類型
2026/08/18週二法說會
2026/06/26週五停資停券
2026/06/03週三法說會
2026/06/03週三法說會
2026/06/01週一法說會
2026/05/28週四法說會
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