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收盤

234.5

前日收盤

227

漲跌

+7.5

漲跌幅

3.3%

開盤

225

最高

240.5

最低

224.5

振幅

成交金額

47.87億

成交量(張)

20,429

3個月平均成交量(張)

15,880

估值

P/E

本益比

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

P/S

股價營收比

EV/OPI

企業價值÷營業利益

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

EV/S

企業價值÷營收

股價乘數

P/E

本益比

22.17

P/FCF

股價自由現金流比

P/B

股價淨值比

2.41

P/S

股價營收比

2.2

企業價值乘數

EV/OPI

企業價值÷營業利益

22.3

EV/EBIT

企業價值÷EBIT

19.93

EV/EBITDA

企業價值÷EBITDA

9.03

EV/S

企業價值÷營收

2.58

獲利能力－報酬率更多

今年初累積至今

資產報酬率

8.43%

股東權益報酬率

13.03%

營業毛利÷總資產

14.11%

ROCE

13.6%

獲利能力－利潤率更多

今年初累積至今

營業毛利率

19.44%

營業利益率

12.95%

淨利率

11.2%

營業現金流利潤率

19.25%

成長動能更多

今年初累積至今

營收年成長率

37.56%

淨利年成長率

每股營業現金流年成長率

每股自由現金流年成長率

財務韌性更多

今年初累積至今

有息負債÷自由現金流

-12.63

有息負債÷營業活動現金流

7.54

淨有息負債權益比率

20.21%

利息保障倍數

29.35

倍

財務資訊

每月營收

完整報表

(TWD千元)	2026年	年成長率(%)
4月	7,575,240	32.49%
1~4月	28,889,407	36.2%

過去4季發放股利

季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
季度	所屬期間	每股現金股利(元)	每股股票股利(元)	每股股利總計(元)
2026年
Q1	2025年	4.50	0.00	4.50

損益表

完整報表

(TWD千元)	2025年全年		2024年全年
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業收入合計	74,929,320	100%	73,315,042	100%
營業成本合計	62,200,129	83.01%	59,323,602	80.92%
營業毛利(毛損)	12,729,191	16.99%	13,991,440	19.08%
營業費用合計	4,597,352	6.14%	4,609,174	6.29%
其他收益及費損淨額
營業利益(損失)	8,131,839	10.85%	9,382,266	12.8%
營業外收入及支出合計	660,313	0.88%	1,295,020	1.77%
繼續營業單位稅前淨利(淨損)	8,792,152	11.73%	10,677,286	14.56%
所得稅費用(利益)合計	1,571,610	2.1%	2,177,879	2.97%
本期淨利(淨損)	7,220,542	9.64%	8,499,407	11.59%
母公司業主(淨利/損)	5,535,968	7.39%	6,788,607	9.26%
非控制權益(淨利/損)	1,684,574	2.25%	1,710,800	2.33%
基本每股盈餘合計	7.48		9.09
稀釋每股盈餘合計	7.45		9.03

現金流量表

完整報表

(TWD千元)	2025年全年		2024年全年
(TWD千元)	金額	%	金額	%
營業活動之淨現金流入(流出)	16,697,873	100%	21,565,826	100%
收益費損項目合計	12,268,539	73.47%	11,505,002	53.35%
折舊費用	12,229,335	73.24%	12,630,320	58.57%
攤銷費用	27,285	0.16%	25,227	0.12%
與營業活動相關之資產及負債之淨變動合計	(2,551,880)	-15.28%	1,899,919	8.81%
退還(支付)之所得稅	(1,759,689)	-10.54%	(2,605,707)	-12.08%
投資活動之淨現金流入(流出)	(26,023,284)	100%	(9,864,644)	100%
取得不動產、廠房及設備	(25,941,276)	99.68%	(11,379,004)	115.35%
取得無形資產	(44,727)	0.17%	(19,892)	0.2%
取得使用權資產	0	0%	0	0%
籌資活動之淨現金流入(流出)	4,197,348	100%	(11,351,315)	100%

資產負債表

完整報表

(TWD千元)	截至2025/12/31		截至2025/09/30
(TWD千元)	金額	%	金額	%
資產總計	123,163,392	100%	111,926,069	100%
流動資產合計	46,364,934	37.65%	44,382,276	39.65%
非流動資產合計	76,798,458	62.35%	67,543,793	60.35%
負債總計	51,888,888	42.13%	43,026,467	38.44%
流動負債合計	23,776,211	19.3%	22,696,971	20.28%
非流動負債合計	28,112,677	22.83%	20,329,496	18.16%
權益總計	71,274,504	57.87%	68,899,602	61.56%

技術分析

移動平均看圖形

力成(6239)最新交易日(2026/05/20)股價收漲。 5日均價237.5元、月線價格224.5元、季線價格217.5元、半年線價格207.5元、年線價格171.5元。目前5日均線、月線、半年線及年線向上，季線則是向下。短中長期均線呈現多頭排列，從上到下依序為5日均線、月線、季線、半年線及年線。

KD值看圖形

力成(6239)最新交易日(2026/05/20)股價收漲。 5月18日KD出現高檔背離，股價已突破前波高點，但KD相對於前波同期卻還較低，上漲趨勢並無前波強勢。

交易資訊

法人買賣更多

外資

連2賣-買

投信

買-連2賣

自營商

賣-買

三大法人

連2賣-買

資券變化更多

融資增減(張)

-588

融券增減(張)

-39

借券賣出增減(張)

-4,220

券資比

0.62%

股權結構更多

外資籌碼

35.48%

大戶籌碼

65.13%

董監持股

7.55%

排行

年初累積至今

產業排行

全市場排行

ROCE

13.6%

89/202

569/1964

現金ROCE

-10.2%

151/202

1404/1964

營業毛利率

19.44%

172/202

1230/1964

淨利率

11.2%

107/202

613/1964

自由現金流利潤率

-11.49%

146/202

1345/1964

有息負債÷營業活動現金流

7.54

161/202

1398/1964

淨有息負債權益比率

20.21%

31/202

501/1964

年初累積至今

產業排行

全市場排行

Piotroski F-分數

160/202

1461/1964

每股營業利益成長率

31/202

501/1964

每股盈餘年成長率

58.23%

75/202

563/1964

每股營業現金流年成長率

89/202

569/1964

每股自由現金流年成長率

146/202

1345/1964

有息負債÷自由現金流

-12.63

21/202

354/1964

新聞與基本資料

公司簡介

力成公司成立於民國86年5月，以積體電路 IC 封裝測試業務為主。本公司主要產品項目的營業收入分別來自於IC封裝服務、IC測試服務、模組加工服務、晶圓級封裝服務、晶圓級測試服務、其他項目。目前之商品(服務)項目包括(1) 高腳數超薄小型晶粒承載積體電路(TSOP)封裝及測試服務。 (2) 四邊扁平無腳封裝(QFN)封裝服務。 (3) 多晶片(堆疊)封裝(MCP、S-MCP)封裝及測試服務。 (4) 球型陣列承載積體電路(wBGA、FBGA)封裝及測試服務。 (5) 記憶卡(SD、microSD)、USB封裝及測試服務。 (6) 固態硬碟(SSD)、內嵌式記憶體(eMMC、eMCP、UFS)封裝及測試服務。(7) DRAM 晶片堆疊封裝及測試服務。 (8) 行動記憶體封裝及測試服務。 (9) 晶圓級晶片測試服務。 (10) 晶圓凸塊(Bumping)服務。(11) 系統級封裝(SiP)服務。 (12) 重佈線(RDL)服務。 (13) 晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務。 (14) 封裝體堆疊(PoP、PiP)封裝及測試服務。 (15) CIS影像感測器封裝及測試服務。 (16) 覆晶封裝(Flipchip)服務。 (17) 銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務。 (18) EMI shield package封裝服務。 (19) 面板級扇出型 (Panel level Fan-Out)封裝及測試服務。 (20) 模組(Module)與系統(System)封裝服務。此外，本公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區主要為外銷日本、新加坡、美洲、歐洲、中國大陸及港澳、其他地區；部份內銷台灣。力成科技長年以來,以優異的生產良率與品質、用心的服務及創新的技術, 與世界一級客戶建立了既深且長的密切合作關係，本公司的競爭利基包括: (1)堅強的策略聯盟/走向全球化: IC 封裝及測試業與上游晶圓製造廠之互動程度高,因此封裝及測試之獲利因素在於穩定之客戶訂單來源,而 IC 製造廠,鑑於其產品技術、產品品質及生產程序之保密性,亦會選擇與 IC 封裝及測試業之長期合作,因而形成策略聯盟,並與之有長期穩定之合作關係,有利於未來公司之長期發展。 (2)整合性的全面服務: 本公司同時提供 IC 封裝及 IC 測試之一元化服務，以降低產品來回運送之成本與風險,以符合客戶需求,提高公司競爭利基。 (3)領先業界的研發與製程能力: 本公司致力於創新技術研發,並對生產製程改善不遺餘力,至今已取得國內外數百件專利，奠定厚實的技術研發基礎與能量。 (4)自動化及高精密度機台引進: 因應積體電路 IC 產品朝車用及 AI 晶片發展，為提昇為客戶服務品質,持續與廠商合作開發先進自動化及高精密度設備,並且導入自動化光學檢驗及量測設備,以符合客戶及市場需求。 (5)網路自動化客戶服務系統: 本公司利用網際網路系統資訊傳遞及系統持續的改善,客戶可以隨時掌握產品問題及目前進度,瞭解產品狀況,有助於產品之改善及快速解決問題,提高對客戶之附加價值。

完整介紹

董事長

蔡篤恭

總經理

執行長:謝永達

網址

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重大公告更多重大公告

發言日期	發言時間	主旨
2026/05/19	16:29:23	本公司訂購營業用之設備公告
2026/05/13	19:43:41	本公司訂購機器設備公告
2026/05/08	15:30:51	公告本公司115年第1季合併財務報告提報董事會
2026/05/08	15:30:21	公告本公司董事會重要決議事項
2026/04/29	10:49:51	說明媒體報導本公司相關資訊
2026/04/28	16:31:53	公告本公司今日法人說明會摘要
2026/04/14	15:02:31	公告本公司將於115年4月28日召開法人說明會

行事曆更多行事曆

發布日期		類型
2026/04/28	週二	法說會
2026/03/20	週五	停資停券
2026/03/12	週四	法說會
2026/01/27	週二	法說會
2025/11/12	週三	法說會
2025/10/28	週二	法說會

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